我国封装基板行业：广东省企业注册量远高于其它省份深南电路营业收入最高

2025-02-10 09:51

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封装基板是Substrate（简称SUB），基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

电子信息产业的快速发展和技术进步，使得我国封装基板的市场需求增加，市场规模也不断增长。数据显示，2020年到2023年我国封装基板行业市场规模从186亿元增长到了207亿元，连续四年稳定增长。

数据来源：观研天下整理

从企业参与情况来看，截至2025年2月8日我国封装基板行业相关企业注册量为1300家，其中相关企业注册量前五的省市分别为广东省、江苏省、上海市、浙江省、安徽省；企业注册量分别为606家、221家、72家、63家、51家，占比分别为46.62%、17.00%、5.54%、4.85%、3.92%。整体来看，广东省企业注册量远高于其它企业。

数据来源：企查查、观研天下整理

具体从企业来看，我国封装基板行业相关企业主要有兴森科技 (002436)、深南电路 (002916)、珠海越亚、博敏电子 (603936)和安捷利美维等。

我国封装基板行业相关企业情况

公司简称	上市时间	封装基板业务布局	竞争优势
兴森科技 (002436)	2010-06-18	设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，重点发展FCBGA基板	研发优势：公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了 3 个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,具备承担国家级政府项目的能力,承担了 1 项国家科技重大专项 02 专项项目和多项省市级科技项目。
			技术优势：公司及下属子公司累计申请中国专利 25 项,其中发明专利 13 项,实用新型专利 11 项,外观设计专利 1 项;已授权中国专利 12 项,其中发明专利 11 项,实用新型专利 1 项。
深南电路 (002916)	2017-12-13	投资建设半导体封装基板产品制造项目，主要产品为FCBGA、FCCSP及RF封装基板	业务优势：公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
			产品优势：公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装基板等市场或产品领域,侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。
珠海越亚	未上市	在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目	资质优势：珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业。
			产品优势：生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。
博敏电子 (603936)	2015-12-09	投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产	客户结构优势：公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系,在行业内形成了差异化的竞争优势,客户粘性和客户数量逐年提升。
			研发优势：公司系国家高新技术企业,先后组建了 6 个省级研发平台:“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”,承担了多项省市级科技项目,具备承担国家级政府项目的能力。
安捷利美维	未上市	重点发展FCBGA基板，技术储备了基于ABF薄膜的玻璃芯封装基板	生产优势：生产基地分布在厦门、上海、苏州、广州、福州和泰国。
			业务优势：业务覆盖亚洲、欧洲和北美洲。