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国内外主要IP厂商:ARM为全球IP绝对龙头厂商 芯原股份为国内最大IP授权商

当前国外主要IP厂商有ARM、Synopsys、Cadence、CEVA、Alphawave和eMemory等,其中ARM于1991年成立,是全球IP绝对龙头厂商,IP种类多,覆盖范围广。

国外主要IP厂商情况

公司名称 成立时间 公司简介
ARM 1991年 全球IP绝对龙头厂商,IP种类多,覆盖范围广。
Synopsys 1986年 具有接口IP、处理器IP、安全性IP、SoC基础架构IP、模拟IP等多种IP产品,全球排名第一的电子设计自动化 (EDA)解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP 供应商。
Cadence 1988年 电子设计领域的关键领导者,拥有 超过 30 年的计算软件专业积累。公司基于智能系统设计策略,交付软件、硬件 和 IP,助力客户将设计概念转化为现实。
CEVA 1999年 半导体知识产权提供商,前身为ParthusCeva公司。公司为无线、多媒体应用提供IP平台解决方案。
Alphawave 2017年 专注于高速接口IP,为数据中心、人工智能、5G无 线基础设施、自动驾驶等领域提供领先的高速有线连接解决方案。
eMemory 2000年 致力于内嵌式非挥发性记忆体晶片技术开发、应用及各种控制晶片。

资料来源:公司官网、观研天下整理

我国我国主要IP厂商主要有芯原股份、国芯科技、锐成芯微、翱捷科技和寒武纪等,其中芯原股份成立于2001年,是国内最大的IP授权商,IP种类丰富,依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、 一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

我国主要IP厂商情况

公司名称 成立时间 公司简介
芯原股份 2001年 国内最大的IP授权商,IP种类丰富,依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、 一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
国芯科技 2001年 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,主要产品与服务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。
锐成芯微 2011年 立足低功耗技术,具有模拟及数模混合IP、存储IP、射频IP及接口IP等。
翱捷科技 2015年 是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,主营业务包括芯片 产品销售、芯片定制服务 及其相关产品销售、半导体IP授权。
寒武纪 2016年 应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品 线、IP 授权及软件。

资料来源:公司官网、观研天下整理(XD)

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我国靶材行业:广东省相关企业注册量最多 其中江丰电子处于第一梯队

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从行业竞争格局来看,我国靶材行业可分为三个竞争梯队,其余位于行业第一梯队的企业为江丰电子,营业收入在30亿元以上;位于行业第二梯队的企业为隆华科技、阿石创、欧莱新材、有研亿金等,营业收入为4亿元到30亿元之间;位于行业第三梯队的企业为其他企业,营业收入在4亿元以下。

2025年06月06日
覆铜板行业:广东省企业注册量远高于其他省市 建滔积层板、生益科技处第一梯队

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从行业参与情况来看,根据企查查数据显示,截至2025年6月2日我国覆铜板行业相关企业注册量为3612家,其中企业前五的省市分别为广东省、江苏省、浙江省、安徽省、江西省;相关企业注册量分别为1647家、658家、280家、196家、180家;占比分别为45.60%、18.22%、7.75%、5.43%、4.98%。

2025年06月04日
我国锂电池铜箔行业:出货量持续增长 CR7市场份额占比已超60%

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具体来看,我国锂电池铜箔行业市场份额占比最高的为龙电华鑫,占比为15.3%;其次为德福科技,市场份额占比为12.2%;第三为嘉元科技,市场份额占比为11.2%。

2025年05月17日
我国光伏组件行业:双面组件占比逐年上升 CR5市场份额超60%

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从产品结构来看,2021年到2023年我国光伏组件中单面组件占比逐年下降,双面组件占比则逐年上升。数据显示,2023年单面组件占比为22.0%;双面组件占比为67.0%。

2025年05月07日
【产业链】我国算力芯片行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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我国算力芯片行业产业链上游为材料及设备,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等;中游为算力芯片,可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC等;下游应用于数据中心、人工智能、云计算、物联网等领域。

2025年04月30日
我国半导体测试机行业市场集中度较高 爱德万市场份额占据半壁江山

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半导体行业的快速发展带动了半导体测试机需求的增加,这也让我国半导体半导体测试机市场规模的增长。数据显示,到2022年我国半导体测试机行业市场规模约为113.6亿元,预计到2025年我国半导体测试机市场规模将达到129.9亿元

2025年04月25日
【产业链】我国光芯片行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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我国光芯片行业产业链上游包括原材料及设备,原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等,设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片,可分为激光器芯片及探测器芯片;下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。

2025年04月25日
我国激光测距仪行业:参与企业主要可分为三类 久之洋、巨星科技等上市企业处第一梯队

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从行业竞争格局来看,我国激光测距仪可分三个梯队,其中位于行业第一梯队企业为久之洋、巨星科技、莱赛激光、优利德等上市企业,这些企业经验丰富且产品类型较为完善;位于行业第二梯队的企业为迈测科技、镭神智能、蓝海光电、深达威、中图仪器等,这些具有较强的技术积累;位于行业第三梯队的企业为中小微企业及新进入企业。

2025年04月24日
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