台积电、联电、三星、格芯、中芯国际成为全球显示驱动芯片主要成熟代工厂商

2023-08-21 15:36

完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片、栅极驱动芯片、时序控制芯片和电源管理芯片组成。

当前全球显示驱动芯片代工厂商主要有台积电、联电、三星、世界先进、格芯、力积电、东部高科、中芯国际和晶合集成，其中台积电是全球五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。

全球显示驱动芯片代工厂商情况

序号	公司名称	概述
1	台积电	五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。
2	联电	五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一，主要客户为联咏。
3	三星	五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。
4	世界先进	最大投资人是台积电，世界先进只有8英寸晶圆，集中在成熟制程，其中50%来自于PMIC，40%来自于DDIC，10%来自于其他。
5	格芯	五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。格芯最早采用55nm平台，是全球第一家生产OLED DDIC的晶圆代工厂。
6	力积电	三大策略方向包括第四代氧化物半导体，逻辑、内存异质晶圆堆栈的3D interchip，以及包括GaN、SiC、电源管理等车用电子芯片。
7	东部高科	2008年开始向面板厂商供应自研显示驱动芯片，2022年将向三星供应130nm工艺的OLED DDIC。
8	中芯国际	五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。
9	晶合集成	2022年营收100.5亿元人民币，中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。