咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2022年上半年我国半导体硅片行业领先企业立昂微主营业务收入构成情况及优势分析

一、主营业务收入构成情况

根据杭州立昂微电子股份有限公司财报显示,2022年上半年公司营业收入约为15.644亿元,按产品分类,半导体硅片收入占比为59.22%,约为9.266亿元;按地区分类,内销占比90.33%,约为14.13亿元。

相关行业分析报告参考《中国半导体硅片行业现状深度调研与投资战略预测报告(2022-2029年)

2022-06-30

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按产品分类

半导体硅片

9.266亿

59.22%

5.266亿

64.14%

4.000亿

53.79%

43.17%

半导体功率器件

6.018亿

38.46%

2.472亿

30.11%

3.546亿

47.68%

58.92%

化合物半导体射频芯片

1969

1.26%

3489

4.25%

-1520

-2.04%

-77.18%

其他(补充)

1658

1.06%

1232

1.50%

426.2

0.57%

25.70%

按地区分类

内销

14.13亿

90.33%

6.993亿

85.18%

7.140亿

96.02%

50.52%

外销

1.348亿

8.61%

1.094亿

13.32%

2537

3.41%

18.83%

其他(补充)

1658

1.06%

1232

1.50%

426.2

0.57%

25.70%

资料来源:观研天下整理

2021年杭州立昂微电子股份有限公司营业收入约为25.405亿元,按产品分类,半导体硅片收入占比为57.40%,约为14.59亿元;按地区分类,境内收入占比为89.82%,约为22.82亿元。

2021-12-31

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

半导体

25.10亿

98.77%

13.75亿

98.21%

11.35亿

99.46%

45.21%

其他(补充)

3130

1.23%

2512

1.79%

617.7

0.54%

19.74%

按产品分类

半导体硅片

14.59亿

57.40%

7.956亿

56.83%

6.629亿

58.11%

45.45%

半导体功率器件

10.07亿

39.63%

4.939亿

35.27%

5.131亿

44.98%

50.95%

化合物半导体射频芯片

4411

1.74%

8548

6.11%

-4136

-3.63%

-93.77%

其他(补充)

3130

1.23%

2512

1.79%

617.7

0.54%

19.74%

按地区分类

境内

22.82亿

89.82%

12.29亿

87.77%

10.53亿

92.34%

46.16%

境外

2.272亿

8.94%

1.461亿

10.43%

8118

7.12%

35.72%

其他(补充)

3130

1.23%

2512

1.79%

617.7

0.54%

19.74%

资料来源:观研天下整理(XD

二、市场竞争优势

规模优势

拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,并已筹建海宁经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司。

产品优势

历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
我国电感器件行业:顺络电子营收领先 麦捷科技、京泉华业务外销占比超25%

我国电感器件行业:顺络电子营收领先 麦捷科技、京泉华业务外销占比超25%

业务布局来看,麦捷科技、可立克、京泉华布局境外市场比例相对较高;电感器件收入占比方面,顺络电子、风华高科、振华科技、雅创电子收入占比均超95%;业务动态方面,各家企业重点布局片式电感器件以满足产业升级需求,同时通过努力扩大生产线亿提高交付产品能力。

2025年09月20日
OLED行业:全球市场三星以36%份额稳居榜首 中国市场正强劲增长 京东方份额排名第二

OLED行业:全球市场三星以36%份额稳居榜首 中国市场正强劲增长 京东方份额排名第二

全球OLED面板出货持续增长,为材料市场提供了坚实需求基础。2024年全球OLED显示面板出货面积约为1800万平方米,同比增长36.1%;预计2025年出货面积将超过2000万平方米。

2025年09月19日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部