MLCC下游应用领域汽车电子成为新增长引擎，我国国产替代正在加速推进

一、MLCC产品是最重要的片式元器件之一

片式电容（亦称多层片式陶瓷电容器，MLCC）是一种表面贴装电子元件，属于陶瓷介质电容器类别，广泛应用于移动通信设备、计算机板卡及家电遥控器等电子产品。其主要厂商包括TDK、风华、国巨等，产品以小型化、大容量化、高可靠性为发展方向。

MLCC产品示意图

资料来源：公开资料、观研天下整理

在整个电子工业中，电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元件，分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能，其中以电容为最大宗，占被动元件比例达约65%。而MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器，则在整个电容器领域市场规模占比最高。因其在电子产品中极其广泛且不可或缺的应用，和最大用量的被动元件，被称为“工业大米”。

电容份额占被动元件的最大宗

资料来源：观研天下数据中心整理

从结构原理来看，电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质（绝缘体）组成，以静电的形式储存和释放电能，工作原理是当电荷受电场作用力移动时，电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动，进而造成正负电荷在电容器两极板累积，具有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。其中，在小型化的发展趋势下，陶瓷电容器因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点，早期在整个电容器领域中占比达到50%左右。但随着MLCC在整体需求中的占比持续提升，陶瓷电容在整个电容家族中的实际占比逐步提升。

各类型电容器对比

名称	优点	缺点	主要应用范围	示例图片
陶瓷电容器	容体比大、结构致密、介质损耗小、无极性、贮存方便、价格较低，适合表面贴装	电容量相对较小	噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路
铝电解电容器	电容量大、价格低廉	漏电损失大、稳定性差、寿命有限、温度特性差	低频旁路、电源滤波电路
钽电解电容器	容量大、稳定性好、耐久性好	价格高、耐电压及电流能力较弱	低频旁路、储能、电源滤波电路
薄膜电容器	耐高压、耐大电流、可自愈、抗冲击、介质损耗小、性能稳定、可靠性高	体积较大、难以小型化	滤波、积分、振荡、定时、储能、模拟电路

资料来源：观研天下数据中心整理

二、MLCC产业链：上游原材料领域呈现"材料决定性能"的显著特征，下游应用领汽车电子成为新增长引擎。

MLCC产业链上游为原材料供应，主要包括陶瓷粉末和电极材料；中游为MLCC产品制造；下游为应用领域，主要涵盖了消费电子、汽车电子、航天航空、船舶、武器装备、医疗设备、轨道交通等各行业。

MLCC产业链

资料来源：观研天下数据中心整理

根据观研报告网发布的《中国MLCC行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，MLCC的上游原材料主要包括陶瓷粉末和电极材料。陶瓷粉末是决定MLCC性能的关键原材料，其性能直接影响到MLCC的电容量、介电常数、温度特性等关键指标。目前，全球陶瓷粉末市场主要由日本和美国的企业主导；电极材料主要包括内电极材料和外电极材料：内电极常用的材料有镍、铜等，外电极一般为银、铜等金属。在电极材料市场，日本和韩国的企业在技术和市场份额上具有一定优势。这些企业能够生产出高质量、高导电性的电极材料，满足MLCC生产对电极材料的严格要求。

在MLCC成本结构中，陶瓷粉料占比最高。陶瓷粉料是MLCC产品制造过程中的重要成本构成，在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。目前国内陶瓷粉料厂商可以满足中低端MLCC生产需求，但对特殊功能、超细高纯度粉料仍然依靠进口以满足高端MLCC生产需求。

MLCC制造成本构成

资料来源：观研天下数据中心整理

从下游来看，早期MLCC的主要需求来自于移动终端/手机，占比达到了30%以上。而随着下游需求结构的持续变化，新兴的领域，如汽车和AI等需求持续成长，并逐步替代手机，到2023年汽车电子领域的应用在全球MLCC的占比达28%，汽车电子已成为MLCC最大的应用方向。而近几年随着AI服务器的发展，在AI上的应用需求有望成为MLCC新的重要新增市场。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、竞争格局：海外龙头企业在高端领域占据主导，国产替代加速推进

行业主要分为三个梯队。从全球竞争格局来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，在行业深耕多年，具备深厚的技术、产品、客户积累，以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主，聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域，代表厂商包括日本村田、韩国三星电机等。第二梯队以中国台湾厂商为主，产品矩阵较为丰富，主要集中在中低端领域，近年积极往汽车等高价值量领域发展，产能规模持续扩充，代表厂商包括国巨、华新科等。第三梯队则以中国大陆厂商为主，技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容产品为主，但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品，并且进一步突破汽车、通信、工控等领域，代表厂商如风华高科、三环集团等。大陆企业风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电子近年来快速崛起，持续加大研发投入提升产能和品质，加速推进高端MLCC的国产化替代进程。

全球MLCC市场的三个竞争梯队

时间	地区	企业	特征	企业示意图
第一梯队	日本、韩国	日本村田、三星电机、TDK、太阳诱电	高端产品：尺寸小、高电容
第二梯队	中国台湾	国巨、华新科、KEMET、AVX	中低端产品
第三梯队	中国大陆	风华高科、三环集团、深圳宇阳、微容电子	中低端产品：大尺寸

资料来源：观研天下数据中心整理

根据中国电子元件行业协会信息中心统计，全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额。2023年，份额最大的厂商为日本村田（Murata）占比约31%，韩国三星电机（SEMCO）市场份额约为23%，日本太阳诱电（TaiyoYuden）位列第三，市场份额约为10%。

数据来源：中国电子元件行业协会信息中心，观研天下数据中心整理

目前，国内企业中能够高端化布局的MLCC企业主要包括三环集团、风华高科等。三环集团电子元件及材料产品主要包括MLCC（其中主要为常规MLCC）、陶瓷基片、电阻、陶瓷基体。公司的MLCC主要聚焦于5G通信、AI服务器、汽车电子方向，目前已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时在高容产品领域也不断取得重大突破。三环集团凭借高端产品占比提升以及自研粉体实现自供带动降本，整体盈利能力优于风华高科。

风华高科主要产品包括片式电容器、片式电阻器、电感器、FPC线路板等，主要应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端等领域，其中电容器占比30%左右。公司在MLCC领域以中低端通用型为基础，目前向车规高压产品进行拓展，已进入比亚迪等主机厂供应链体系。

另外还有一些未上市公司，如广东微容等，通过大量研发投入，在超微型、高容量和车规MLCC等高端市场上持续发力，逐步在国内MLCC市场上取得不错的市场份额。

从我国MLCC厂商规划产能来看，2025年中国大陆MLCC的规划年产能（非实际产能）超3万亿颗。根据中国电子元件行业协会信息中心数据，2024年全球MLCC需求量约为4.90万亿颗，预计2028年全球MLCC需求量约为5.95万亿颗。当前呈现整体规划充足，但实际结构性稀缺的场面。

国内主要厂商规划产能预计

资料来源：观研天下数据中心整理（wys）