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2021年中国晶圆市场占比及主要厂商扩产规划

数据显示,2021-2022年全球新增晶圆厂29座中,中国大陆新增8座,占比达到27.59%。然而,中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大,2021年底晶圆全球产能占比仅为16%,远低于半导体销售额全球占比(2021年约35%)。

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数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据显示,我国仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月。

我国圆晶主要企业预计产能扩张规划

厂商

实施主体

工艺

尺寸类型

2021年产能(万片/月)

规划产能(万片/月)

状态

华虹集团

华虹半导体

功率器件1um- 90nm

8

17.8

18

建成

上海华力

功率器件50- 40-28nm

12

3.5

3.5

建成

上海华力

功率器件28-14nm

12

3

4

建成

华虹半导体

功率器件90-65/55nm

12

6

8

建成

上海华力

12

0

4

计划

华虹半导体

12

0

8

计划

中芯国际

中芯上海

逻辑代工0.35μm~0.15μm制程,主要0.11/0.13um

8

11.5

13.5

建成

中芯南方

逻辑代工FinFET14-7nm

12

1.5

3.5

建成

中芯南方

逻辑代工FinFET14-7nm

12

0

3.5

在建

中芯北京

逻辑代工0.1 8μm~55nm

12

5.2

6

建成

中芯北方

逻辑代工65- 24nm

12

6.2

10

建成

中芯京城

逻辑代工45/40 32/38um

12

0

5

在建

中芯京城

逻辑代工45/40 32/38um

12

0

5

计划

中芯京城

12

0

5

计划

中芯京城

12

0

5

计划

中芯深圳

逻辑代I0.35μm~0.15μm

8

4.4

7

建成

中芯深圳

逻辑代工28nm

12

0

4

建成

中芯天津

逻辑代工0.35um~90nm

8

9.5

18

建成

中芯天津

28~180nm逻辑

12

0

10

计划

中芯绍兴

MEMS、功率器件

8

4.25

10

建成

中芯宁波

0.18um射频及高压模拟器件

8

1.5

1.5

建成

中芯宁波

特种工艺模拟芯片

8

0

2.75

建成

合肥长鑫

合肥长鑫

DRAM

12

6

12.5

建成

合肥长鑫

DRAM

12

0

12.5

计划

合肥长鑫

DRAM

12

0

12.5

计划

长江存储

长江存储

3D NAND FLASH

12

8

10

建成

长江存储

3D NAND FLASH

12

0

10

在建

长江存储

3D NAND FLASH

12

0

10

计划

武汉新芯

Nor FLASH

12

2.5

2.5

建成

武汉新芯

Nor FLASH

12

2.5

11.5

建成

合计

93.35

236.74

数据来源:观研天下整理(YYJ)

相关行业分析报告参考《中国晶圆行业现状深度研究与投资前景分析报告(2022-2029年)

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