亚太市场占据全球光通信芯片半壁江山 AI 算力、新基建驱动下国内高速率产品需求崛起

光通信芯片，通常也被称为光芯片，是光电子器件的核心组成部分，属于半导体领域。它是一种实现光电信号相互转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。

产业链来看，光通信芯片行业产业链上游为材料设备，主要包括衬底材料（化合物半导体衬底、磷化铟（InP)、砷化家(GaAs)）、关键设备（光刻机。薄膜沉积设备等）、外延片；中游为芯片设计、制造、封装测试；下游为光器件/模块集成及系统设备与最终应用，主要应用于电信网络、智能汽车、数据中心等。

资料来源：公开资料、观研天下整理

全球市场来看，2024年全球光通信芯片市场规模为54.3亿美元，其中北美光通信芯片市场规模13.17亿美元，占全球24.25%；欧洲光通信芯片市场规模8.29亿美，占全球15.27%；亚太光通信芯片市场规模占全球56.13%。

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国内产量方面，2020-2025年我国光通信芯片行业产量呈增长走势。2025年我国光通信芯片行业产量约为9.04亿颗，同比增长4.3%。

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市场规模来看，2025年我国光通信芯片市场规模160.2亿元，其中，高速率光通信芯片规模59.6亿元，占37.2%；普通光通信芯片规模100.6亿元，占62.8%。

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需求量分布来看，近年来受AI 算力、新基建等影响，我国高速率（25G 及以上）光通信芯片需求占比持续提升。2023年我国高速率光通信芯片需求占比约10%，到2025年我国光通信芯片市场总需求量约12.49亿颗，其中，高速率光通信芯片约1.90亿颗，约占15.20%；普通光通信芯片约10.59亿颗，约占84.80%。

数据来源：公开资料、观研天下整理（xyl）

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