我国半导体分立器件行业产量及市场规模回升下游光伏发电装机容量快速增长

半导体分立器件是指由半导体材料制成的电子元器件，具有单一功能或特定功能。‌常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管、IGBT等。

产业链来看，我国半导体分立器件行业产业链上游为原材料，包括硅片、铜材、光刻胶、封装材料等；中游为半导体分立器件，包括二极管、三极管、大功率晶体管、晶闸管、电容等；下游为应用领域，应用于消费电子、汽车电子、光伏、物联网、计算机、家用电器等领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

一、上游分析

1.硅片市场规模

从市场规模来看，2019-2023年，我国半导体硅片市场规模呈增长走势。2023年我国半导体硅片市场规模约为164.85亿元，同比增长19.2；2024年我国半导体硅片市场规模将增至189.37亿元。

数据来源：公开资料、观研天下整理

2.封装基板重点企业

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

封装基板重点企业

资料来源：公开资料、观研天下整理

二、中游分析

1.产量

从产量来看，2019-2023年，我国半导体分立器件产量成先降后升再降再升趋势。2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只，同比增长1.1%；2024年我国半导体分立器件产量将达到7933亿只。

数据来源：公开资料、观研天下整理

2.市场规模

从市场规模来看，2020-2023年，我国半导体分立器件市场规模稳步增长。2023年中国半导体分立器件市场规模达到约3148亿元，近五年复合增长率为2.51%；2024年中国半导体分立器件市场规模将达到3227亿元。

数据来源：公开资料、观研天下整理

四、下游分析

1.手机出货量

近年来，全球及我国手机市场实现止跌回升。Canalys数据显示，2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。另外，Counterpoint咨询发布数据称，2024 年全球智能手机出货量同比增长4%。

中国市场方面，据中国信通院最新的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。（可以把下图中12月份数据加上去）2024年1-11月，国内市场手机出货量2.80亿部,同比增长7.2%。其中，5G手机2.41亿部，同比增长12.0%，占同期手机出货量的86.2%。

数据来源：caict中国通信院、观研天下整理

2.光伏

近六年全国太阳能发电装机容量整体呈增长趋势。2024年全国太阳能发电装机容量43595万千瓦，同比增长3.2%。

数据来源：国家能源局、观研天下整理（xyl）

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