电子浆料是电子信息领域的关键功能材料，应用非常广泛，其各项性能远远优异于电阻丝、电热管等传统电路器材，且具有环保、高效和节能等特点。
2023年6月聚和材料用2022-11-30新股首发募集资金，用于江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目和专用电子功能材料及金属粉体材料研发中心建设项目；8月份国瓷材料用2020-12-29股票增发募集资金，用于年产10万吨锂电池隔膜用勃姆石高端材料产业化项目。
我国电子浆料行业部分上市企业资本动态情况
| 企业 | 时间 | 类型 | 动态 |
| 帝科股份（300842） | 2023-07-27 | 资本运作 | 无锡帝科电子材料股份有限公司于2023年7月21日召开的第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十二次会议,分别审议通过了《关于公司对外投资高性能电子材料研发生产基地暨签订投资协议的议案》,同意公司对外投资建设高性能电子材料研发生产基地,并同意公司与江苏新沂经济开发区管理委员会签署《江苏新沂经济开发区高性能电子材料研发生产基地投资协议》。本项目计划总投资约4亿元人民币,将规划建设年产5000吨硝酸银、1800吨金属粉体等高性能电子材料生产线,项目建设规划用地约70亩,公司将结合实际情况根据项目实施进度分批投入建设。为确保项目的投资建设及运营管理,董事会同意公司在当地投资设立全资子公司来实施本项目的投资、建设和运营。 |
| 帝科股份（300842） | 2022-11-02 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计2.372亿元，用于项目：年产1000吨导电银浆研发和生产建设项目、补充流动资金。 |
| 国瓷材料（300285） | 2023-08-09 | 项目投资 | 2020-12-29股票增发募集资金，用于项目：年产10万吨锂电池隔膜用勃姆石高端材料产业化项目，计划总投资额：2.606亿元，计划投入募集资金：2亿元，已投入募集资金：1.033亿元。 |
| 苏州固锝（002079） | 2023-08-29 | 资本运作 | 为进一步提升苏州固锝电子股份有限公司的国际竞争力,开拓东南亚及海外市场,满足公司国际化发展战略需要,公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司以自筹资金出资1450.4万美元在马来西亚设立海外子公司“晶银新材料(马来西亚)有限公司”。 |
| 聚和材料（688503） | 2023-06-28 | 资本运作 | 2022-11-30新股首发募集资金，用于项目:江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目，计划总投资额: 12.01亿元，计划投入募集资金: 2.235亿元 |
| 聚和材料（688503） | 2023-06-28 | 资本运作 | 2022-11-30新股首发募集资金，用于项目: 专用电子功能材料及金属粉体材料研发中心建设项目，计划总投资额: 3.001亿元，计划投入募集资金: 9896万元 |
资料来源：东方财富网、观研天下整理
根据公开数据显示，2023年我国电子浆料行业融资在上半年发生较多，盈科材料一家高性能电子浆料和粉体提供商，在年初完成天使轮，融资金额为数千万级人民币，由北极光创投；下半年8月份有完成了Pre-A轮融资，由力合资本领投，天使轮投资者北极光追投；3、4月海外华昇和云荒新材分别完成了B+轮和天使轮，分别有方鼎龙控股领投和金鼎资本独家投资。
2022-2023年我国电子浆料行业部分公司投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 轮次 | 金额 | 投资方 |
| 2023年1月 | 盈科材料 | 天使轮 | 数千万元人民币 | 北极光创投 |
| 2023年8月 | 盈科材料 | Pre-A轮融资 | / | 力合资本领投，天使轮投资者北极光追投 |
| 2023年3月 | 海外华昇 | B+轮 | 近亿元人民币 | 方鼎龙控股领投 |
| 2023年4月 | 云荒新材 | 天使轮 | 数千万元人民币 | 金鼎资本独家投资 |
资料来源：公开资料、观研天下整理（wss）
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