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【投融资】 2022年我国车载硬件行业投融资事件汇总 去年8月份投资金额占整年的32.19%

硬件(英文名Hardware)是计算机硬件的简称,是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。

数据显示,我国车载硬件行业投融资事件数自2017年达到峰值后,后面几年都呈现下降趋势,2021年市场有所回升,投融资事件数增长至44起, 2022年1-5月26日投融资事件数达16起。

数据显示,我国车载硬件行业投融资事件数自2017年达到峰值后,后面几年都呈现下降趋势,2021年市场有所回升,投融资事件数增长至44起, 2022年1-5月26日投融资事件数达16起。

资料来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国车载硬件行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2022-2029年)》显示,2021年我国车载硬件行业共发生投融资事件44起,其中10月份发生的投资数量最多,达6起。其次为8月份和11月份,都发生5起。

2021年我国车载硬件行业共发生投融资事件44起,其中10月份发生的投资数量最多,达6起。其次为8月份和11月份,都发生5起。

资料来源:IT桔子

2021年我国车载硬件行业投融资金额共339.83亿人民币,2021年投融资金额最高的为8月份,投资金额为109.4亿人民币,占比达32.19%。其次为10月份,投资金额为59.13亿人民币,占比为17.40%。

2021年我国车载硬件行业投融资金额共339.83亿人民币,2021年投融资金额最高的为8月份,投资金额为109.4亿人民币,占比达32.19%。其次为10月份,投资金额为59.13亿人民币,占比为17.40%。

资料来源:IT桔子

截止至2022年5月26日,车载硬件行业共发生投融资事件568起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为213起。其次为天使轮,数量为103起。

截止至2022年5月26日,车载硬件行业共发生投融资事件568起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为213起。其次为天使轮,数量为103起。

数据来源:IT桔子

2022年1-5月26日车载硬件行业共发生投资事件16起,当前已披露投资金额最大的事件为Velodyne LiDAR收到的战略投资,金额为2亿美元。

2022年1-5月26日车载硬件行业投融资详情汇总

时间 公司名 轮次 投资金额
2022/05/24 东田微 IPO上市 4.584亿人民币
2022/05/20 蔚来汽车 IPO上市 数亿其他
2022/05/16 均联智行 战略投资 3.22亿人民币
2022/05/15 Ather Energy E轮 1.28亿美元
2022/03/28 所托瑞安 B轮 13亿人民币
2022/03/23 木牛科技 战略投资 未透露
2022/03/11 博泰车联网 战略投资 3亿人民币
2022/03/10 蔚来汽车 IPO上市 未透露
2022/03/07 慷智集成 战略投资 未透露
2022/03/03 挚达科技 战略投资 未透露
2022/03/01 星云互联 B轮 2亿人民币
2022/02/21 MINIEYE佑驾创新 D+轮 数亿人民币
2022/02/09 Velodyne LiDAR 战略投资 2亿美元
2022/01/29 海微科技 天使轮 数千万人民币
2022/01/19 速显微 A+轮 未透露
2022/01/08 中科慧眼 B轮 3亿人民币

数据来源:IT桔子(XD)

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