大算力芯片批量上车！中国加快高级别自动驾驶技术突破

10月16日，2025年世界智能网联汽车大会在北京开幕。中国工业和信息化部副部长辛国斌在开幕式上发表讲话，宣布中国智能网联汽车已建成完整产业体系，并强调将加速推动高级别自动驾驶技术的研发与突破。

辛国斌指出，中国智能网联汽车产业在技术层面取得显著进展，已形成涵盖智能座舱、自动驾驶、网联云控等关键环节的完整产业链。大算力芯片、智能线控底盘等核心零部件实现批量装车，人机交互、协同感知等前沿技术在全球范围内处于领先地位。市场应用方面，搭载组合驾驶辅助功能的新上市乘用车占比已超过60%，显示出智能网联技术正快速普及。

在基础设施建设方面，中国已在20个城市启动“车路云一体化”应用试点，推动路侧单元、云控平台等设施建设。截至目前，全国累计开放智能网联汽车测试示范道路超过35000公里，部署智能化路侧单元超过11000套，为智能网联汽车的规模化发展奠定了坚实基础。

辛国斌强调，当前全球智能网联汽车产业正处于技术成熟与规模化发展的关键阶段，人工智能等新技术的融合正加速自动驾驶等领域的迭代升级。他表示，工信部将从多个方面持续推进产业发展：

多个方面持续推进产业发展

资料来源：工信部、观研天下整理（xyl）

此次大会的召开及相关政策的明确，标志着中国在智能网联汽车领域的战略布局进一步深化，为推动全球汽车产业智能化、网联化发展注入新动力。

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