全球合金软磁粉芯行业前景：AI算力电源驱动 中国企业逐渐掌握产业链制造主导权

一、全球合金软磁粉芯市场持续扩张，需求结构由传统新能源逐步向 AI算力电源倾斜

根据观研报告网发布的《中国合金软磁粉芯行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2026-2033年）》，合金软磁粉芯属于软磁复合材料（SMC），由合金磁粉搭配绝缘包覆剂，经过混粉、压制成型、固化等工序制备而成，具备高饱和磁通、优异直流偏置特性以及良好的高频低涡流损耗表现，适配大功率、大电流、高频电源电感场景，是光伏、储能、车载 OBC、AI 服务器电源的核心磁元件。

从收入口径来看，全球合金软磁粉芯市场规模由 2020 年 16 亿元增长至 2025 年 48 亿元，2020-2025 年复合增速达 24.6%；伴随算力基础设施持续加码建设，AI 算力需求将成为行业核心增量，预计 2030 年全球市场规模将达到 98 亿元，2025-2030 年 CAGR 为 15.5%，到 2030 年，AI、汽车、新能源三大赛道收入占比将分别达到 36%、26%、23%，需求结构由传统新能源逐步向 AI 算力电源倾斜。

数据来源：观研天下数据中心整理

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二、合金软磁粉芯材料体系呈现金字塔分层，铁硅铝及铁硅规模放量、MPP及纳米晶高端空间广阔

合金软磁粉芯材料体系呈现清晰的金字塔分层格局，分层逻辑围绕性能、成本与下游场景的精准匹配展开。

塔基为铁硅铝与铁硅，构成行业需求基本盘：铁硅铝综合性价比突出、通用性强，广泛应用于光伏、储能、充电桩等体量最大的新能源赛道；铁硅凭借高饱和磁通、优异大电流偏置特性及成本优势，重点用于 PFC 电感、大功率储能等场景，二者是行业规模化放量的主力品种。

塔身以铁硅铬、铁镍钼（MPP）为代表，属于性能进阶品类，铁硅铬兼顾高饱和磁通、良好偏置特性与耐温能力，切入车载、UPS 等高可靠性要求市场；铁镍钼损耗低、磁导率稳定，虽然单价较高，但占据高端服务器电源、精密电源、军工等高附加值利基市场。

塔尖则是非晶 / 纳米晶粉芯，作为前沿材料，其超高频低损耗的特性适配高功率密度电源、高频车载、AI 芯片电感等极致需求。

整体来看，各材料路线并非简单替代关系，而是伴随下游电源高频化、大电流化的趋势分层共生、各司其职，铁硅铝、铁硅承担规模放量与成本保障，MPP、非晶纳米晶则承载更高的技术溢价与利润空间。

合金软磁粉芯主流材料体系对比

资料来源：观研天下整理

三、中国企业掌握合金软磁粉芯产业链制造主导权，竞争主线转向高频低损耗产品研发与下游电源场景的深度适配能力

全球合金软磁粉芯竞争格局相对集中，从产能角度看，2025 年全球合金软磁粉芯产能达到 21.7 万吨，其中中国产能占全球总产能的 90%以上，产业链主导权高度集中于国内厂商。铂科新材作为国内规模化生产铁硅基合金软磁粉芯的先行者之一，凭借材料—粉芯一体化的成本与品质控制能力，在全球竞争中占据领先地位。以2025年收入计，铂科新材以27.1%的全球市占率位居第一。另一中国企业东睦股份市场份额约 13.6%，排名全球第二位，龙头地位稳固。

数据来源：观研天下数据中心整理

数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）

依托庞大的制造产能与成熟的成本控制体系，国内厂商在中大宗品类上已经建立明显优势，但高市占率并不等同于全链条自主可控，高端真空气雾化粉体仍存在部分进口依赖，海外粉体在氧含量管控、球形度、批次一致性上具备优势，而国产厂商在交付周期、快速定制响应方面的灵活性，则构成国产替代的核心抓手。

当前合金软磁粉行业竞争主线正在由单纯的产能比拼，转向高频低损耗产品研发与下游电源场景的深度适配能力。细分至 AI 芯片电感赛道，行业集中度更高，2025 年全球前五大供应商合计份额 72.5%，铂科新材以 7.6% 的份额排名第五；其粉芯业务 27.1% 的市占率与芯片电感 7.6% 的份额形成显著落差，也直观反映出行业向上游高附加值元件环节延伸的巨大空间，同时凸显切入终端电感环节的技术与客户壁垒。