一、电子金属粉末长期增长确定性强，预计2035年全球市场规模将超1.3万亿元
电子金属粉末通常指应用于电子领域的高端、高性能金属粉体，是采用雾化、化学还原、PVD物理气相沉积等精密工艺制备的超高纯金属/合金微纳米粉体，对纯度、球形度、粒径分布、表面一致性有严苛标准。
根据观研报告网发布的《中国电子金属粉末行业现状深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，电子金属粉末是先进电子材料的核心基础，被称为电子产业的“面粉”或“导电血液”。近年来，得益于下游消费电子、新能源汽车及先进制造业的强劲需求，全球电子金属粉末市场持续快速发展。
2021-2025年全球电子金属粉末市场规模从1392 亿元增长至2853 亿元，期间CAGR 为 19.6%；预计2035 年全球电子金属粉末市场规模将达13329亿元，2025-2035 年市场规模 CAGR 为 16.7%，长期增长确定性强。
数据来源：观研天下数据中心整理
二、MLCC高端化演进带来结构性机遇，高端MLCC镍粉呈现“海外龙头主导，国内厂商份额提升”二元竞争格局
从产品分类看，电子金属粉末主要包括镍粉、银粉、铜粉、锡粉/锡合金粉及其他配套粉体。
作为电子金属粉末最大需求端，MLCC行业的增长正由消费电子向高附加值的AI算力与汽车电子领域迁移。AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的8至12倍，且对镍粉的稳定性要求显著提升，从而带动对高端金属粉体材料的需求。
从MLCC镍粉收入口径计，2021-2025 年全球 MLCC 镍粉市场规模由57亿元增长至78 亿元，期间CAGR为8.4%；预计2025-2035 年全球 MLCC 镍粉市场规模 CAGR 为 12.5%，需求将进一步加速，2035 年 MLCC 全球镍粉市场规模有望达到 256 亿元。
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MLCC高端化演进加剧小粒径镍粉紧缺。 为适配AI服务器与汽车电子对“更小、更薄、容量更大”的技术追求，MLCC正加速向小型化（0402、0201及以下）、高容值及高可靠性方向演进。这一结构化升级对内部电极材料提出了严苛要求，行业资料显示，高端MLCC需要采用球形度更高、粒径更细且分布更均匀的高性能镍粉，并具备优异的分散性与共烧特性。目前全球超过90%的MLCC产品采用BME（贱金属电极）技术体系，其中镍是主要内部电极材料。掌握小粒径、高性能镍粉生产技术的企业，正面临由技术门槛抬升带来的结构性机遇，PVD法因能生产出球形度高、与陶瓷介质高温共烧性好的超细镍粉，其优势在粒径向更小尺寸发展的趋势下愈发显著。
MLCC 镍粉制作方法
| 方法 | 描述 | 形态控制 | 纯度 | 共烧匹配性 | 生产稳定性 | 污染 | 典型应用 |
| 物理气相冷凝 (PVD) | 金属原料于常压下经等离子体加热、熔融并蒸发，形成金属蒸气；随后由氮气载送并急速冷却，经成核与生长过程，制备成粒径涵盖次微米至纳米等级之超细金属粉末。 | 良好 | 高（污染极轻） | 高（颗粒适应陶瓷共烧性能良好，缺陷风险低） | 高（批次间一致性良好，适合工业规模生产） | 低（无化学前体，排放量极少） | 高端 MLCC 内部电极 |
| 液相化学还原 | 使用还原剂（例如 NaBH4、肼）还原溶液中的金属离子，形成金属纳米颗粒。 | 中等 | 中等（可能残留还原剂或离子） | 中等（烧结过程中颗粒可能发生团聚） | 中等（可能残留还原剂或离子） | 中等至高（化学试剂可能产生废物） | 中高端 MLCC 粉末 |
| 化学气相冷凝 (CVD) | 金属前体在高温氢气氛围中分解，形成细微金属粉末 | 良好 | 中等（可能存在前体分解产生的杂质） | 中等（可能需要额外的后处理以提高共烧匹配性） | 中等（可能存在批次间差异） | 高（反应性前体，可能产生废气） | 中高端 MLCC 内部电极 |
资料来源：观研天下整理
全球高端 MLCC 镍粉供应格局高度集中，核心厂商为日本企业与中国企业。以 2025年 MLCC 镍粉营收口径统计，行业前五企业合计市占率达 61.7%。高端MLCC镍粉赛道竞争壁垒更高，整体行业供给由海外龙头主导，国内厂商份额有所提升。根据数据，2025 年博迁新材全球排名第二，对应市场份额 11.0%，同时也是当年全球规模第一的国产 MLCC 镍粉供应商。
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三、光伏去银化成最强主线，高性能铜粉需求有望持续释放
白银是光伏电池金属化的核心材料，近年来随着光伏产业发展，全球用银量持续攀升。据世界白银协会数据，2023-2025年全球光伏用银量分别为5463/5599/5290吨，占白银总需求的16%-18%。2025年受银价大幅上涨及行业加速推进贱金属替代影响，光伏用银量小幅回落，但整体仍处于历史较高水平。2025年银价全年涨幅达124.43%，年内最高涨幅超147%，直接推动银浆在电池片成本中的占比显著跃升。根据数据，光伏金属化占电池片成本的比例已从2022年底的约10%提升至2024年10月的约27%，成为仅次于硅片的第二大成本项。以2025年银价高位运行的情况推算，银浆成本占比预计将突破40%。
数据来源：观研天下数据中心整理
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降银两条主线并行，贱金属替代进入量产突破期。 围绕保持转化效率的前提，降低银耗存在两条核心思路：一是通过多主栅、无主栅、激光转印、叠栅等技术减少栅线面积从而降低银浆用量；二是用铜、铝等贱金属部分或完全替代贵金属银。目前，多主栅技术已成熟应用，无主栅实现中等范围应用。贱金属替代方面，银包铜技术已是成熟方案，广泛应用于HJT电池领域，银用量可减少约40%-60%。纯铜浆料在BC电池领域已实现量产，在TOPCon和HJT电池中的应用仍处于研究阶段。爱旭股份已在珠海实现10GW电镀铜量产；晶科能源预计2026年二季度末完成近30GW产能的贱金属工艺改造；隆基绿能预计2026年6月建成20GW的纳米合金矩阵式接触（ACM）技术产能。
数据来源：Wind、东吴证券研究所、观研天下数据中心整理（zlj）
铜基化打开上游铜粉市场新空间。银包铜已成为当前主流解决方案，苏州晶银的银包铜浆料累计出货量已近200吨。帝科电子材料已率先推出针对TOPCon电池的高铜浆料解决方案，并在头部客户处实现大规模量产，纯铜浆料也已通过标准IEC可靠性测试。海天股份正并行研发低温及高温两种技术路线的纯铜浆产品，已送往头部光伏企业测试。中国科学院上海微系统所团队成功制备新型材料“蒙烯铜粉”，通过在微米级铜粉表面包覆石墨烯，解决了铜易氧化腐蚀的痛点，为电子浆料“铜代银”开辟了全新产业化路径。随着去银化进程加速推进，铜基材料在光伏导电浆料领域的应用空间持续打开，上游高性能铜粉需求有望持续释放。
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