一、高端PCB爆发，带动LDI设备行业需求增多
LDI（Laser Direct Imaging），激光直接成像设备，俗称激光直写曝光机，利用紫外激光将数字化线路图形直接投射至基板光刻胶，无需菲林（底片），用于 PCB/FPC/IC 载板线路图形转移，是高端电路板制造曝光工序的核心装备。
PCB占LDI需求70%以上。LDI成像精度远高于传统接触式模板曝光技术，在中高端PCB制造中具备不可替代的优势。随着下游PCB设计技术快速迭代，行业对更薄基材、更复杂线路、更精细图形的生产要求持续提升，传统依赖物理菲林的曝光工艺已无法满足高阶PCB的生产需求，LDI通过软件控制激光束直接在涂覆光致抗蚀剂的PCB板面完成成像，甚至可在制程末端直接完成阻焊层的固化成像，彻底摆脱了传统工艺的菲林依赖，大幅提升了线路精度与生产良率。
数据来源：观研天下数据中心整理
传统菲林曝光、LDI激光直接成像对比
| 指标 | 传统菲林曝光 | LDI 激光直接成像 |
| 耗材 | 持续消耗菲林底片，长期成本高 | 无需菲林，降低耗材费用 |
| 精度 | 极限约 50μm，对位偏差大 | 常规机型 15–30μm；高端机型可达 3–10μm |
| 换产效率 | 更换产品需重新制作菲林，周期长 | 直接导入数字文件，快速切换打样 / 小批量 |
| 良率风险 | 菲林形变、刮伤、接触污染带来不良 | 无接触式曝光，板材形变可软件补偿 |
| 适配场景 | 低要求普通 PCB | HDI、服务器板、IC 载板、多品种柔性生产 |
资料来源：观研天下整理
当前5G与高端PCB的需求爆发，推动LDI在中高端PCB制造领域的渗透率突破60%，MiniLED、IC载板、新能源汽车电池精密加工等新兴场景的拓展，进一步打开了LDI的应用边界。2024年我国LDI设备需求量约500台，预计2026年我国LDI设备需求量超600台。
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二、先进封装扩产及工艺迭代，推动高精度LDI加速渗透
伴随先进封装扩产及工艺迭代，高精度 LDI 渗透率有望持续提升。一方面，先进封装对光刻设备的需求持续向高解析度、高套刻精度演进。随着 I/O 密度提升，RDL 线宽线距、凸点间距不断缩小，多层RDL进一步提高了层间对位难度，要求设备具备更高的解析能力，以保障互连可靠性和封装良率。另一方面，封装尺寸持续扩大、基板材料日趋多元，加之产品迭代快、小批量生产需求增加，设备还需兼具大尺寸曝光、形变补偿、工艺兼容及快速换型能力。
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三、国内LDI设备厂商持续突破，芯碁微装市占率攀升
根据观研报告网发布的《中国LDI设备行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，LDI设备分为DMD 数字微镜路线和多角镜振镜扫描路线。DMD数字微镜路线为现阶段行业主流方案，依托数字微镜阵列实现并行面曝光，成像节拍更快、量产产能优势突出，更适配通用 PCB、HDI 大批量连续生产场景，也是国内设备厂商普遍选择的技术路径；多角镜振镜扫描路线采用激光束逐行扫描成像，极限图形解析精度更高，在线宽线距要求严苛的 IC 载板超高精密制程具备先天优势，长期为 KLA-Orbotech 等海外龙头的核心技术路线。
当前全球LDI赛道的头部集中度较高，KLA（Orbotech）等国际企业合计占据全球81%的市场份额。随着下游 PCB 客户对LDI 设备曝光精度、生产效率及工艺适配能力提出更高要求，国内LDI设备厂商正依托DMD路线量产优势，持续向高精度领域突破，现已在全球市场中占据主要市场份额。其中，芯碁微装凭借产品线宽度与头部客户深度绑定，在国产替代浪潮中最为受益，2025年全球PCB直接成像设备市占率达18.8%，排名全球第一；大族数控则依托平台型布局与AI服务器HDI的结构性机遇打开增量空间。
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国内LDI设备企业向高精度领域突破
| 企业 | 主力技术路线 | 现有成熟机型精度（L/S） | 高精度在研 / 已验证目标精度 | 当前突破进展 | 下游突破方向 |
| 芯碁微装 | DMD 路线（国内龙头） | 18–25μm（HDI、服务器高速 PCB 批量出货） | 目标 8–12μm（入门 IC 载板） | 高端 LX 系列完成头部载板厂送样验证；高频 M7/M8 板材适配成熟；持续优化光学系统、对位算法 | 高阶 HDI、AI 服务器 PCB、入门级 ABF 载板 |
| 源卓微纳 | DMD 路线 | 20–30μm（中端 HDI、FPC 为主） | 目标 12–15μm | 高端机型持续测试，主攻高阶 HDI 市场，暂未大规模切入 IC 载板领域 | 多层板、FPC、4–6 阶 HDI |
| 大族数控 | DMD 路线 | 20–28μm（通用 PCB、中低端 HDI） | 目标 10–15μm | 面向算力 PCB 推出新一代机型，适配高频高速板材，持续推进头部 PCB 厂验证 | 通信板、AI 服务器高阶 HDI |
| 江苏影速 | DMD 路线 | 30–50μm（经济型常规 PCB） | 目标 18–25μm | 定位中端市场，优先夯实普通多层板、低端 HDI，高精度机型尚处于样机阶段 | 中小批量 PCB、传统多层板 |
| 建高远微电子 | DMD 路线 | 25–40μm | 目标 15–20μm | 深耕区域中小型 PCB 客户，高精度机型以工业试样为主 | 区域性 HDI、FPC 厂商 |
资料来源：观研天下整理
数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）
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