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我国电子纱行业:5G/AI浪潮下低介电电子纱前景广阔 本土厂商亟待突破中低端困局

一、电子纱为电子信息产业关键原材料,终端应用覆盖通信、半导体、汽车电子等多个关键领域

电子纱,即电子级玻璃纤维纱,以E玻璃纤维或无碱玻璃纤维为原料,经精密工艺制成单丝直径小于9微米的纱线,具备出色的耐热性、耐化学性以及优异的电气和力学性能。

电子纱,即电子级玻璃纤维纱,以E玻璃纤维或无碱玻璃纤维为原料,经精密工艺制成单丝直径小于9微米的纱线,具备出色的耐热性、耐化学性以及优异的电气和力学性能。

资料来源:河南光远新材料股份有限公司招股说明书

根据观研报告网发布的《中国电子纱行业发展深度分析与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,电子纱为电子信息产业关键上游原材料,终端应用覆盖通信、半导体、汽车电子等多个关键领域。电子纱主要用于生产电子布。据宏和科技招股书,电子纱占电子布成本约50%-60%,是电子布最主要的原材料。电子布是电子领域的关键上游材料,其与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板(CCL),而覆铜板(CCL)则又是印制电路板(PCB)的重要基础材料。

电子纱为电子信息产业关键上游原材料,终端应用覆盖通信、半导体、汽车电子等多个关键领域。电子纱主要用于生产电子布。据宏和科技招股书,电子纱占电子布成本约50%-60%,是电子布最主要的原材料。电子布是电子领域的关键上游材料,其与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板(CCL),而覆铜板(CCL)则又是印制电路板(PCB)的重要基础材料。

资料来源:公开资料

印制电路板(PCB)作为所有电子设备的基石,几乎覆盖了从计算器、手机等消费电子,到计算机、通讯设备、军用武器系统、半导体及汽车电子等全领域电子设备,因此被誉为“电子系统产品之母”。

因此,电子纱作为生产覆铜板(CCL)不可或缺的上游原材料,是电子产业的重要基础材料,其终端应用随着印制电路板(PCB)产业发展已渗透至通信、半导体、汽车电子等各类电子产品中,支撑着电子信息产业的持续发展。

目前,根据单丝直径的不同,电子纱可分为粗纱(直径9微米)、细纱(直径5-7微米)、超细纱(直径5微米)、极细纱(直径4-4.5微米)等类型。

电子纱分类

电子纱类型 单丝直径(微米) 产品主要型号
粗纱 9 G75、G37、G67、G150
细纱 5-7 E110、E225、E260、DE37、DE75、DE300
超细纱 5 D450、D900
极细纱 4-4.5 C1200、BC1500、BC2250、BC3000

资料来源:公开资料,观研天下整理

二、我国印制电路板(PCB)产业重回温和增长周期下,覆铜板将带动电子纱及电子布需求回升

由上文可知,当前,电子纱市场需求主要受到下游电子布、覆铜板及印制电路板(PCB)市场发展影响。进入2024年,随着市场库存调整及消费电子需求疲软等问题逐步缓解,全球印制电路板(PCB)市场进入缓慢复苏阶段,年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。在此背景下,我国印制电路板(PCB)产业也重回温和增长周期,展现出较强的市场韧性。数据显示,2024年我国大陆 PCB产值同比增长9%至412.13亿美元,占到全球PCB产值的56%。

由上文可知,当前,电子纱市场需求主要受到下游电子布、覆铜板及印制电路板(PCB)市场发展影响。进入2024年,随着市场库存调整及消费电子需求疲软等问题逐步缓解,全球印制电路板(PCB)市场进入缓慢复苏阶段,年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。在此背景下,我国印制电路板(PCB)产业也重回温和增长周期,展现出较强的市场韧性。数据显示,2024年我国大陆 PCB产值同比增长9%至412.13亿美元,占到全球PCB产值的56%。

数据来源:公开数据,观研天下整理

随着我国印制电路板(PCB)产业重回温和增长周期,覆铜板市场逐步回暖,从而也带动了电子纱及电子布需求回升。数据显示,2024年我国覆铜板行业(含商品半图化片)产销量分别为20.51亿平米和19.68亿平米,同比分别增长19.61%、20.11%,较前两年市场行情已有明显复苏,并带动了覆铜板(含商品半图化片)用电子布需求量同比增长16.67%至35亿米。这一情况下也将带动电子纱市场需求增长。不过,鉴于当前全球及国内覆铜板/印制电路板行业均已迈入平稳增长阶段,由此推测作为上游关键原材料之一的电子纱总量亦将呈现平缓增长趋势。

随着我国印制电路板(PCB)产业重回温和增长周期,覆铜板市场逐步回暖,从而也带动了电子纱及电子布需求回升。数据显示,2024年我国覆铜板行业(含商品半图化片)产销量分别为20.51亿平米和19.68亿平米,同比分别增长19.61%、20.11%,较前两年市场行情已有明显复苏,并带动了覆铜板(含商品半图化片)用电子布需求量同比增长16.67%至35亿米。这一情况下也将带动电子纱市场需求增长。不过,鉴于当前全球及国内覆铜板/印制电路板行业均已迈入平稳增长阶段,由此推测作为上游关键原材料之一的电子纱总量亦将呈现平缓增长趋势。

数据来源:中电材协覆铜板材料分会《覆铜板资讯》,观研天下整理

三、5G/AI浪潮下低介电电子纱前景广阔,国产厂商正加速布局

随着5G通信技术全球部署深化及AI算力需求激增,高频高速印制电路板(PCB)对低介电电子纱的需求呈现爆发式增长。从AI服务器需求来看,随着AI服务器不断发展,其对相关印制电路板(PCB)性能提出更高要求。例如GPU加速卡需采用20-30层Ultra Low Loss等级覆铜板,其介电常数(Dk)需低于3.5、介电损耗(Df)需小于0.002(10GHz)。2024年全球AI服务器PCB需求超25亿美元,占服务器市场的35%,直接拉动低介电电子纱用量。同时,5G基站数量从2020年的77.1万个增至2024年的425.1万个,5.5G/6G技术演进进一步推动高频材料需求。根据相关分析预测,2023年全球低介电电子纱市场规模仅1.35亿美元,但至2030年有望飙升至5.28亿美元,年复合增长率达21.4%。

随着5G通信技术全球部署深化及AI算力需求激增,高频高速印制电路板(PCB)对低介电电子纱的需求呈现爆发式增长。从AI服务器需求来看,随着AI服务器不断发展,其对相关印制电路板(PCB)性能提出更高要求。例如GPU加速卡需采用20-30层Ultra Low Loss等级覆铜板,其介电常数(Dk)需低于3.5、介电损耗(Df)需小于0.002(10GHz)。2024年全球AI服务器PCB需求超25亿美元,占服务器市场的35%,直接拉动低介电电子纱用量。同时,5G基站数量从2020年的77.1万个增至2024年的425.1万个,5.5G/6G技术演进进一步推动高频材料需求。根据相关分析预测,2023年全球低介电电子纱市场规模仅1.35亿美元,但至2030年有望飙升至5.28亿美元,年复合增长率达21.4%。

数据来源:公开数据,观研天下整理

低介电电子纱通过降低介电常数(Dk)与介电损耗(Df),显著提升信号传输速度与稳定性,现已成为5G基站、AI服务器及6G通信设备的核心材料。当下,在AI与5G通信技术快速发展的背景下,市场对低介电电子纱的性能要求持续提升。在此趋势下,美国AGY公司与日本日东纺不断加大相关技术研发,且均已成功开发并量产第二代低介电电子纱。与第一代产品相比,第二代产品在介电常数和热膨胀系数方面实现显著优化,从而能够有效提升覆铜板的信号传输性能。

低介电电子纱通过降低介电常数(Dk)与介电损耗(Df),显著提升信号传输速度与稳定性,现已成为5G基站、AI服务器及6G通信设备的核心材料。当下,在AI与5G通信技术快速发展的背景下,市场对低介电电子纱的性能要求持续提升。在此趋势下,美国AGY公司与日本日东纺不断加大相关技术研发,且均已成功开发并量产第二代低介电电子纱。与第一代产品相比,第二代产品在介电常数和热膨胀系数方面实现显著优化,从而能够有效提升覆铜板的信号传输性能。

资料来源:公开资料,观研天下整理

与此同时,近年我国国产厂商也在加速布局低介电电子纱市场,积极抢占技术制高点。据初步统计,截至2024年底,国内低介电电子纱、电子布的年产能分别约达5755吨和9200万米,其中光远新材、泰山玻纤和国际复材三家厂商占据主要产能。与此同时,宏和科技等企业正积极布局第二代低介电电子纱市场,推动产业向高端化方向发展。

目前我国有关低介电电子纱生产企业情况

企业名称 相关情况
泰山玻纤 据中材科技债券募集说明书,泰山玻纤持续推动技术进步与产品研发,一代低介电超薄电子布已形成特色核心技术,实现批量稳定生产,产品进入全球主流客户,成为全球前三大供应商,截至24年已具备年产1200-1500 万米低介电电子布的能力;二代低介电超细纱及超薄电子布通过全球知名信息与通信基础设施和智能终端提供商多轮测试验证,实现小规模产销。
光远新材 公司自 2017 年开始进入低介电产品的研发 工作,2019 年 11 月低介电池窑生产线正式量产 1800 吨/年,经过不断的工艺调整,玻璃 纤维的关键参数值 Dk 和 Df 值均达到预期目标。2025 年 1 月,光远新材再次点火一条高性 能低介电电子纱产线,产能 2000 吨/年,目前公司已具备 2 条低介电电子纱产线,总产能 3800 吨/年;公司同时具备 1 条低介电电子布产线,产能 8000 万米/年。
国际复材 2014 年公司成功地制备出 HL 低介电常数玻璃纤维, 公司成为国内首家实现高性能低介电常数玻璃纤维产品规模化生产的玻纤企业。公司自主 研发、拥有独立知识产权的 5G 用低介电玻璃纤维已实现批量生产,并在华为旗舰系列手机、 5G 高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。同时公司将开发新一代低介电电子纱,使 其玻璃的介电常数和介电损耗大幅降低,以满足当前超算、AI 及 5G 等高频通信产品需求, 目前项目已完成中试。
宏和科技 公司布局并开发了低介电常数、低介电 损耗电子布及低热膨胀系数布,降低电路板板材的信号传输损失,提升信号传输的速度,有效 降低板材热膨胀系数,适应高端电子产品的发展趋势。公司主要客户如松下电子、台燿科技、 联茂电子、台光电子、生益科技、南亚新材、中英科技、华正新材等均为规模较大的上市 公司或行业内知名公司。目前公司已全面进入全球领先 PCB 厂商供应链,与下游国际知名企 业建立了长期稳定合作关系,客户的高端化程度明显。

资料来源:公开资料,观研天下整理

不过,由于低介电电子纱具有较高的生产技术壁垒和资金壁垒,目前全球范围内能够稳定量产且品质满足终端需求的企业数量较少,主要集中在日本和中国台湾地区。

低介电电子纱具有较高的生产技术壁垒和资金壁垒

行业壁垒 详情
生产技术壁垒 低介电电子纱的开发难点主要在于其融化温度较高。以普通 E-glass 的池 窑温度曲线为例,沿窑炉长度方向可分为熔化带、澄清带、均化带和冷却带,各带温度有 不同的要求,而低介电窑由于成分不同,其融化温度比普通 E-glass 窑炉要高出约 100-150 度,各段温度不易控制,造成窑体使用寿命相对较短。同时,由于低介电电子纱的成分中 B2O3 的含量较高,在高温下挥发性较强,会使得 HF(中空纱)更加难以控制,若形成 HF 则可能影响电子纱和电子布的强度,还会影响覆铜板与 PCB 的电绝缘性。
资金壁垒 据国际复材、中国巨石、光远新材等公司公告显示,其新建电子纱产线的单位投资大多在2.5万元/吨以上,改造和扩建项目的单位投资也基本在1.2万元/吨以上,电子纱产线单位投资 明显高于普通粗纱。同时,据国际复材招股说明书,公司拟使用募集资金建设高性能电子级玻璃纤维产品改造 升级技术改造项目,年产低介电电子纱955吨或超细纱1260吨,项目总投资4.8亿元,单位投资高达50.4万元/吨,远高于普通的电子纱。

资料来源:公开资料,观研天下整理

四、我国大陆拥有世界上最大的电子纱产业聚集区,但本土厂商多以粗纱、细纱等中低端产品为主

我国大陆拥有世界上最大的电子纱产业聚集区。目前,全球多个国家和地区都生产电子纱,但90%以上行业产能位于亚洲地区,接近70%的行业产能集中在中国大陆地区。截至2025年上半年,我国大陆电子纱产能约121.3万吨(也有资料显示该领域产能为112.8万吨,这可能主要与产品结构带来的统计误差相关),对应生产企业数量12家。其中前五家分别为中国巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纤和林州光远,占大陆地区总产能的比重分别为22.3%、16.9%、12.5%、11.5%和8%。

我国大陆拥有世界上最大的电子纱产业聚集区。目前,全球多个国家和地区都生产电子纱,但90%以上行业产能位于亚洲地区,接近70%的行业产能集中在中国大陆地区。截至2025年上半年,我国大陆电子纱产能约121.3万吨(也有资料显示该领域产能为112.8万吨,这可能主要与产品结构带来的统计误差相关),对应生产企业数量12家。其中前五家分别为中国巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纤和林州光远,占大陆地区总产能的比重分别为22.3%、16.9%、12.5%、11.5%和8%。

数据来源:公开数据,观研天下整理

值得关注的是,电子纱的纤维直径与生产技术壁垒呈正相关关系——纱线越细,技术难度越大,市场集中度也随之提升。当前国内电子纱产业呈现明显的分层格局:多数本土企业集中于粗纱、细纱等中低端产品生产,仅少数头部企业具备超细纱(单丝直径≤9μm)及极细纱(单丝直径≤5μm)的规模化生产能力;而境外企业则聚焦中高端市场,其中极细纱领域已形成由日本日东纺等国际巨头主导的竞争格局,技术壁垒与市场准入门槛持续抬高。

全球主要电子纱生产企业产品型号梳理(部分)

企业 地区 粗砂 细纱 超细纱 极细纱
中圆巨石 内资 G150/G75/G67/G37 E225/E110/DE300/D450 D900 C1200
建滔化工 港资 G150/G75/G67/G37 E225/E110/D450/D300 / /
泰山玻纤 内资 G150/G75/G67/G45/G37/G25 E225/E110/DE150/DE75/DE67/DE37/D450 / /
林州光远 内资 G150/G75/G67/G37 E225/E110/DE300/DE75/DE37/D450 D900 C1200/BC3750/BC3000/BC2250/BC1500
圆际复材 内资 G150/G75/G67/G37/G25 E225/E110/DE300/DE150/DE75/DE37/D450 D900 C1200/BC3000/BC1500/BC150
安微丹凤 内资 G75 / / /
宏和科技 内资 / DE600/D450 D1800/D900 C1200/BC3750/BC3000/BC1500
台湾必成 台资 G150/G75/G67/G37 E225/E110/DE300/D450 D900 C1200/BC1500
台湾玻璃 台资 G150/G75/G67/G37 E225/E110/DE300/DE150/DE75/D450 D1800/D900 C1200/BC5000/BC3750/BC3000/BC2250/BC1500/BC150
富乔工业 台资 G150/G75/G67/G50/G37 E225/E110/DE300/DE150/DE100/DE75/DE50/DE37/D450 D900 C1200/BC1500
日东纺 日资 G150/G75/G37 E225/DE300/DE150/DE75/D450 D900 C1200/BC3000/BC1500

资料来源:公开资料,观研天下整理(WW)

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2025年10月23日
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