AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起

一、IC载板是半导体芯片封装中的核心基材，有BGA、CSP、FC、BT等类型

根据观研报告网发布的《中国IC载板行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，IC载板又称IC封装基板，是半导体芯片封装中的核心基材，主要用于实现芯片与电路板之间的电气连接、物理支撑及散热保护。从结构功能来看，‌IC封装蒸板的上层与芯片（Die）连接，下层与PCB主板连接，形成了完整的信号传输通道，同时承担功率分配与信号分配功能，确保芯片内部电路与外部系统的高效协同。从‌技术特性来看，IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点；可以有效满足适配芯片尺寸持续缩小、集成度快速提升的发展趋势。

资料来源：公开资料

IC载板按照封装类型分，可以分为BGA IC基板、CSP IC基板、FC IC基板等类型。其中，BGA IC基板拥有出色的散热和电气性能，能够明显增加芯片引脚，适用于引脚数超过300的IC封装。CSP IC基板具有重量轻、体积小、与IC尺寸类似等特点，主要用于具有少量引脚的存储产品、电子产品。FC IC基板具有低电路损耗、低信号干扰、性能良好和有效散热等特点。

按照基材可分为BT载板、ABF载板、MIS基板等。其中，BT载板不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，主要用于手机MEMS、存储、射频、LED芯片等。ABF载板硬度更高、厚度薄、绝缘性好，适用于细线路、高层数、多引脚、高信息传输的IC封装，应用于高性能CPU、GPU、chipsets等领域。MIS基板线路更细、电性能更优、体积更小，多应用于功率、模拟IC及数字货币领域。

根据IC成品类型的不同，可分为存储芯片封装基板、MEMS封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板以及高-高速通讯封装基板。存储芯片封装基板主要用于智能手机和平板电脑存储模块和固态硬盘；MEMS封装基板主要用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子产品的传感器；射频模块封装基板主要用于智能手机等移动通讯产品的射频模块；处理器芯片封装基板主要用于智能手机、平板电脑等的基带和应用处理器。

二、‌IC载板终端应用广泛下市场空间广阔，AI技术驱动下行业正步入新一轮成长期

IC载板作为半导体芯片封装的核心基材，其终端应用覆盖AI芯片、高性能计算（HPC）、5G通信、汽车电子、消费电子及军事航空等多元领域，展现出广阔的市场空间。当下，在AI技术迅猛发展的驱动下，IC载板行业正步入新一轮成长期。

IC载板凭借‌高密度布线‌（线宽≤10μm）、‌高精度制造‌等特性，成为支撑AI算力升级的关键载体，其技术迭代与市场扩张正形成双向驱动的良性循环。一方面，算力升级需求驱动IC载板技术迭代。当下，在AI技术浪潮的推动下，AI芯片（如GPU/TPU）的算力密度遵循“摩尔定律”式增长，每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求。例如，英伟达H100芯片采用FC-BGA封装，单颗载板布线密度较前代提升3倍，直接推动ABF载板需求激增。

另一方面，终端应用场景扩展加速市场扩容。例如在AI服务器领域：2025年全球AI服务器出货量预计达2000万台，单台服务器载板价值量超5000元，带动市场规模突破千亿元。其中，8层以上FC-BGA载板占比超60%，成为主流技术路线。

AI手机/可穿戴设备领域：2025年全球AI手机出货量占比将超40%，HDI载板渗透率提升至30%。以苹果iPhone16为例，其搭载的A18芯片采用3D堆叠封装，HDI载板层数达12层，推动消费电子载板市场持续扩容。

汽车电子领域：‌自动驾驶芯片对载板的可靠性要求提升，ABF载板在车载ECU中的渗透率从2020年的15%提升至2025年的35%，成为新的增长点。

综上，随着AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域的爆发式增长，IC载板市场需求将持续攀升，行业步入新一轮成长期。预计到2029年，全球IC载板市场规模将达180亿美元左右，并在2024-2029年期间的年复增长率为7.4%。同时，受AI/HPC需求推动，预计2030年全球先进IC载板市场将达310亿美元左右。‌

数据来源：Prismark，观研天下整理

三、IC载板行业进入门槛高，全球市场被日韩及中国台湾厂商主导

当AI算力芯片持续突破性能极限、汽车电子迈向高可靠性时代，作为芯片“连接桥梁”的IC载板成为产业链竞争的核心焦点，各路资本加速涌入该赛道。然而，由于IC载板行业存在技术壁垒高、资本投入大、工艺复杂度高等多重门槛，全球市场长期被日韩及中国台湾厂商主导（占据80%以上的份额），形成高度集中的竞争格局，新进入者面临显著挑战。

数据来源：公开数据，观研天下整理

如在技术层面：IC载板具有高密度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点，其技术参数远高于HDI和普通PCB。IC载板对于线宽/线距参数要求在10-30μm，而普通PCB线宽/线距则在100μm以上。同时，当前IC载板已从单纯的“芯片机械承载体”演变为“系统互连与电源分配的关键平台”，其技术发展将继续围绕更高密度、更低损耗、更大尺寸和更强可靠性的方向持续演进。而这将进一步加大IC载板的技术门槛。

IC载板技术难度远高于其他PCB产品

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生产工艺方面：IC载板生产工艺目前已进入半导体制程工艺。PCB技术发展路径是从多层PCB到传统HDIPCB、SLP再到IC载板，IC载板制造工艺与半导体近似。IC载板工艺是mSAP或SAP，传统PCB采用的是减成蚀刻法工艺。与标准PCB产品相比，IC载板在制造上的技术难点主要体现在IC基板制造、微孔制造技术、图案和镀铜技术、阻焊膜技术、表面处理技术、检验能力和产品可靠性测试技术等。

IC载板制造技术壁垒

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资金方面：前期的产品研发、封装基板产线的建设以及投产后的运营都需要巨大的资金投入，并且为了应对下游企业对技术需求的不断更新，企业要不断对生产设备及工艺改造升级，这都对进入者形成较高的壁垒。

客户方面：IC载板关系到芯片与PCB的连接，对电子产品的性能至关重要。IC载板厂商一般要通过严格的“合格供应商认证制度”，在管理能力、体系能力、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证方面取得认可，并且通过大客户长期的考核，才会达成合作关系。而一旦形成长期合作则不轻易更换，有较高的客户壁垒。

四、全球IC载板产业正在按照“日本→韩国→中国台湾→中国大陆”的路径转移，国产厂商正破解“卡脖子”难题，加速形成国产替代效应

不过，近年我国大陆企业如深南电路、兴森科技正通过技术攻关与产能扩张，逐步破解IC载板领域“卡脖子”难题，加速形成国产替代效应。而这一进程与全球IC载板产业向中国大陆转移的趋势相契合——也就是该产业正沿“日本→韩国→中国台湾→中国大陆”的路径有序推进，这为中国大陆市场带来重要发展机遇。

通过对国产厂商进行市场分析总结得出：IC载板国产厂商的突围之路，始于对核心技术的持续深耕，并在工艺、产品与材料三大领域实现协同突破。

如在工艺方面：国产厂商已实现从基础到高端的技术跨越。如深南电路、兴森科技等企业熟练掌握MSAP改良半加成法与SAP半加成法等尖端工艺，前者凭借3μm基铜层的高稳定性，实现25μm线宽间距的大规模量产，后者则攻克10μm超精细线路加工难题，适配高端芯片的高密度需求。芯聚德更是将钻孔精度提升至行业前沿水平，70微米的最小孔径、每分钟30万转的钻孔速度，彰显国产工艺的硬实力。

产品方面：针对AI芯片、HPC等高端需求，国产厂商开发出适配性更强的载板产品。例如，高带宽内存（HBM）载板的单堆栈带宽突破2TB/s，满足算力升级需求，逐步打破国际厂商在高端市场的垄断。

目前，高端产品的突破成为国产替代的核心标志。如FC-BGA载板作为AI、高性能计算芯片的关键载体，曾是国产空白领域，如今深南电路已实现16层及以下产品批量生产，18层、20层产品进入客户端认证阶段。通富微电的大尺寸FCBGA步入量产，超大尺寸产品完成预研考核。科睿斯、奥芯半导体等新势力则聚焦CPU、GPU等高端场景，加速推进ABF基板的样品交付与产能建设。

材料方面：针对ABF封装基板膜99%以上的进口依赖困境，生益科技的类ABF积层膜进入小批量生产，华正新材的CBF积层绝缘膜预计2025年量产，天和防务的“秦膜”完成产能建设并进入测试阶段，形成多点突破的良好态势。

与此同时，大陆厂商不仅在IC载板产品技术上不断追平差距，更以前瞻性布局构建产能优势，形成覆盖重点区域、聚焦高端需求的产业矩阵。

资料来源：公开资料，观研天下整理

国产IC载板厂商的技术与布局突破，不仅重塑了全球竞争格局，更为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。2022年时，我国大陆IC载板厂商全球市场占比仅3.2%-4%，ABF载板几乎空白，而如今深南电路、兴森科技等企业已进入全球头部半导体企业供应链，兴森科技的ABF载板良率跻身世界前三。

总体来看，从工艺突破到材料自主，从产能落地到场景渗透，国产IC载板厂商正以实干破解“卡脖子”难题。在AI与汽车电子的双轮驱动下，这场高端突围战已进入关键阶段，未来将有更多国产力量崛起，让“中国芯”的“连接桥梁”更加坚实可靠。（WW）