多重动力共振我国PCB专用设备行业迎来黄金发展期国产替代加速

2025-10-20 10:33

手机浏览

前言：

作为“电子产品之母”，PCB（印制电路板）是所有电子设备的基石，而其制造则高度依赖于覆盖曝光、钻孔、压合、电镀、检测等全流程的专用设备。当前，在5G通信、汽车电子、AI算力及消费电子升级的强劲需求驱动下，国内主流PCB厂商正积极扩产高端产能，直接拉动了对高端专用设备的旺盛需求。与此同时，产业技术迭代、国家政策支持及供应链安全考量，共同为国产设备厂商创造了宝贵的验证与成长机遇。在此背景下，我国PCB专用设备行业市场规模持续增长，龙头企业已在钻孔、电镀等多个环节具备全球竞争力，正朝着高精度化与智能化的方向加速发展，有望在全球产能扩张中占据更重要的市场份额。

1、PCB专用设备种类多

PCB（印制电路板）是“电子产品之母”，是所有电子设备不可或缺的基础组件。PCB专用设备则是指用于生产PCB的各类设备，覆盖从基板加工、图形形成、层压、钻孔、电镀、检测到成型的整个工艺流程，主要生产设备包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等。

主要PCB专用生产设备介绍

类别	描述
曝光设备	曝光设备主要包含LDI设备，可在覆铜光阻层上精确定电路图形，解决了PCB生产的高解析度及对位精度的挑战。
压合设备	PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或HDI芯板与半固化片（预浸材料）和铜箔压合，形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。
钻孔设备	钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔，解决了PCB生产关键互连挑战。
电镀设备	电镀设备指通过电解工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备藉由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力，确保导电通路、层间互连及表面防护功能。
检测设备	检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。
成型设备	成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺，确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。
贴附设备	贴附设备指专用工艺自动化系统，旨在于曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面，或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性，于电子制造中发挥重要作用。

资料来源：观研天下整理

在产业链方面，PCB专用设备行业上游为零部件及材料（包括机械构件、光学构件、控制电路及先进材料），再加上自动化控制、激光技术及AI数据分析等核心技术；中游为负责研发、生产及销售PCB专用生产设备的制造商；下游主要是PCB产业，作为中游制造商的直接客户，其生产的PCB产品广泛应用于服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等领域。

我国PCB专用设备行业产业链图解

我国PCB专用设备行业产业链图解

资料来源：观研天下整理

2、国内主流PCB厂商加速扩产，积极扩充高端PCB产能，我国PCB专用生产设备行业将快速发展

根据观研报告网发布的《中国PCB专用设备行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，随着算力、5G基站等市场快速发展，我国PCB行业需求持续上升，国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能。例如，东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子和景旺电子等国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能，以满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。

我国主流PCB厂商扩产计划

厂商	扩产方向	项目概况
东山精密	高端PCB	于2025年7月25日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过《关于投资建设高端印制电路板项目的议案》，同意公司全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司投资建设高端印制电路板项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端印制电路板的中长期需求。项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。
胜宏科技	HDI、高多层板	越南胜宏人工智能HDI项目，预计总投资181,547.67万元，建设期3年；第三年开始分步投产，至第五年全部达产。项目地点位于越南北宁省，聚焦人工智能用高阶HDI产品生产，计划年产能15万平方米。泰国高多层印制线路板项目，预计总投资140,207.90万元，建设期2年；第三年全部达产。项目地点位于泰国大城府，围绕服务器、交换机、消费电子等领域需求建设高多层PCB产品生产线，计划年产能150万平方米。
深南电路	HDI、高多层板	PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
沪电股份	高端PCB	公司近两年加快资本开支，2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿。除了连续实施技改扩容外，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
生益电子	高多层板	公司于2025年3月26日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十二次会议，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。结合市场环境、行业发展趋势以及公司近两年来的投资项目情况和产能布局规划，为提高募集资金使用效率，更好地维护广大投资者利益，公司将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”。
景旺电子	HDI	公司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，以满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的市场竞争优势。

资料来源：观研天下整理

3、诸多有利因素影响下，我国PCB专用设备行业市场规模持续扩容

PCB专用设备行业的蓬勃发展，由下游应用需求、产业技术升级、国家政策支持及供应链安全考量等多重动力共同驱动。首先，下游应用市场的强劲需求是直接的拉动力：5G基站建设催生了对高频、高速、多层PCB的需求，进而带动高端钻孔、压合及检测设备的发展；汽车电子化与智能化显著提升了车用PCB的用量与规格，推动了对HDI、柔性板及IC载板的需求；数据中心与服务器的增长要求高层数、大尺寸、高速的PCB，对加工设备提出更高要求；同时，消费电子持续向轻薄化发展，不断拉动HDI、任意层HDI和类载板的技术需求。

在此背景下，产业本身持续向高密度、高精度、小孔径方向升级，对设备精度、稳定性和自动化水平提出更严苛的要求；而IC载板等高壁垒材料的国产化进程，也直接带动了高端湿制程、激光成像与电镀设备的需求。此外，国家层面通过“中国制造2025”、“工业母机”等战略明确支持高端装备制造，被列入“卡脖子”技术清单的关键环节促使国内厂商积极尝试国产设备，为本土企业提供了宝贵的验证与迭代机会。最后，在成本与供应链安全方面，国产设备在价格、服务响应与定制化方面具备优势，叠加地缘政治不确定性，保障供应链安全已成为行业共识，共同推动国产设备渗透率持续提升。

根据数据显示，我国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，2020-2024年的年复合增长率为5.6%，且我国PCB专用设备行业市场规模预计到2029年有望以8.4%的年复合增长率增长，达到约61.39亿美元。

数据来源：观研天下整理

4、我国PCB专用设备行业龙头企业基本具备全球竞争力

在市场竞争方面，我国PCB专用设备行业龙头企业在钻孔、曝光、电镀、耗材四大环节已形成全球竞争力，但LDI等超精密设备仍需突破日德技术壁垒。未来，随着AI算力、新能源车需求爆发，我国PCB专用设备行业将向高精度化、智能化及绿色制造加速迭代，国产厂商有望充分受益于全球产能扩张。

我国PCB专用设备行业龙头企业产品及市场地位

企业	核心业务与产品	市场地位与特点
大族数控	PCB专用生产设备（钻孔、曝光、检测、压合、成型等）	全球最大PCB专用生产设备制造商，产品覆盖全球PCB百强企业80%
芯碁微装	激光直写光刻设备（LDI）、激光钻孔设备	专注高端市场，在激光直写光刻和激光钻孔领域技术领先
东威科技	高端精密电镀设备	全球电镀设备龙头，并跨界新能源与半导体领域
鼎泰高科	PCB钻针等刀具	全球PCB钻针龙头，2024年全球市场份额领先
中钨高新	PCB微钻（通过旗下金洲精工）	旗下金洲精工2024年微钻销量突破7亿支
凯格精机	锡膏印刷设备、系统级封装自动化设备	深耕高端电子制造，深度绑定头部客户