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我国溅射靶材应用多元 HJT电池打开市场新空间 行业国产替代加速

1.溅射靶材应用多元,半导体集成电路领域技术要求最高

根据观研报告网发布的《中国溅射靶材行业发展深度分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。作为各类薄膜材料工业化制备的关键材料,溅射靶材下游应用呈现多元特点,涵盖半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜、工模具镀膜等领域,且不同领域对溅射靶材的制备技术、产品性能要求存在明显差异。其中,半导体集成电路是各应用领域中对溅射靶材技术要求最高的领域,该领域所用靶材需同时满足超高纯度、高精度尺寸与高微观结构一致性等指标,以满足芯片制造的精密要求。

溅射靶材的应用领域及要求

应用领域 应用要求
半导体 溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一。半导体集成电路用溅射靶材是目前行业内技术难度最高的领域,核心特性包括超高纯度(通常在99.9995%以上,即5N5级别)、高精度尺寸和高微观结构一致性,以满足半导体芯片对电性、可靠性和集成度的严苛要求。
平面显示 几乎所有类型的平面显示器件都会使用大量溅射靶材来制备各类功能薄膜,电视、电脑、手机、车载显示屏等终端产品的很多性能如分辨率、透光率等均与溅射薄膜的性能密切相关。相较于半导体集成电路,平面显示领域对溅射靶材的纯度和技术要求略低,但随着靶材尺寸的增大,对溅射靶材的均匀性、平整度、绑定焊合率等指标提出了更高的要求。
太阳能电池 溅射靶材主要用于制备薄膜电池背电极以及HJT太阳能电池导体层,技术要求较高, 具备良好的稳定性与可加工性等。HJT太阳能电池主要使用ITO靶制备其透明导电薄膜,纯度要求一般在4N以上
其他 相对于半导体集成电路和平面显示领域而言,信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜等领域对溅射靶材纯度、晶粒晶向控制等方面的技术要求均较低,在满足产品品质及技术要求的前提下更关注成本、产能规模、供货稳定性及交期等。

资料来源:公开资料、观研天下整理

2.显示面板行业蓬勃发展,为溅射靶材带来持续的需求增量

平面显示是溅射靶材需求规模最大的市场应用领域,其应用场景主要集中在显示面板与触控屏的生产制造环节。随着全球显示面板产业向中国大陆转移、国内企业积极扩能及技术持续迭代,我国显示面板行业蓬勃发展,为溅射靶材带来持续的需求增量。数据显示,2023年我国显示面板市场规模约 5694亿元,同比增长19.77%;出货面积达1.76亿平方米,较2012年的0.22亿平方米大幅增长,2012-2023年年均复合增长率达20.81%,全球出货面积占比也从2012年的36.9% 提升至2023年的70%以上。

平面显示是溅射靶材需求规模最大的市场应用领域,其应用场景主要集中在显示面板与触控屏的生产制造环节。随着全球显示面板产业向中国大陆转移、国内企业积极扩能及技术持续迭代,我国显示面板行业蓬勃发展,为溅射靶材带来持续的需求增量。数据显示,2023年我国显示面板市场规模约 5694亿元,同比增长19.77%;出货面积达1.76亿平方米,较2012年的0.22亿平方米大幅增长,2012-2023年年均复合增长率达20.81%,全球出货面积占比也从2012年的36.9% 提升至2023年的70%以上。

数据来源:公开资料、观研天下整理

3.集成电路产量强劲增长,为溅射靶材行业带来显著的需求增长动力

溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一。集成电路单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等构成,其中介质层、导体层乃至保护层的制备均需采用溅射镀膜工艺,进而催生对溅射靶材的需求。近年来,在国家政策支持、半导体国产化推进以及下游需求释放等因素推动下,我国集成电路产量从2019年的2018.22亿块上升至2024年的4514.20亿块,年均复合增长率达17.47%。这一强劲的产量增长态势,也为我国溅射靶材行业带来了显著的需求增量。

溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一。集成电路单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等构成,其中介质层、导体层乃至保护层的制备均需采用溅射镀膜工艺,进而催生对溅射靶材的需求。近年来,在国家政策支持、半导体国产化推进以及下游需求释放等因素推动下,我国集成电路产量从2019年的2018.22亿块上升至2024年的4514.20亿块,年均复合增长率达17.47%。这一强劲的产量增长态势,也为我国溅射靶材行业带来了显著的需求增量。

数据来源:国家统计局、观研天下整理

4.太阳能电池领域溅射靶材应用明确,HJT电池崛起有望为行业打开新增长

在太阳能电池领域,溅射靶材主要应用于薄膜电池的背电极环节,以及HJT太阳能电池(晶体硅异质结太阳电池,以下简称HJT电池)的导体层。其中,薄膜电池常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶、ITO靶、AZO靶等;HJT电池则主要使用ITO靶制备透明导电薄膜,对靶材纯度要求一般在4N以上。相较于当前主流的TOPCon电池,HJT电池具备理论转换效率更高、工艺流程更简单、降本空间更大等优势。

TOPCon电池HJT电池对比情况

项目 TOPCon电池 HJT电池
原理 通过超薄隧穿氧化层和多晶硅层实现钝化接触,减少载流子复合,提升开路电压和转换效率。 结合晶体硅和非晶硅薄膜,形成双面异质结结构,低温工艺减少硅片热应力。
工艺流程 工艺复杂度较高(10余道工序) 简单,工艺流程仅需4步(制绒、非晶硅沉积、TCO沉积、丝网印刷)
转换效率 理论转换效率极限为28.7% 理论转换效率极限为29.2%
初始投资 相对低 相对高
优势 技术相对成本、初始投资相对低,与现有PERC产线兼容性强等 理论转换效率高、低温度系数(-0.25%/℃)和双面率高达98%;工艺流程简短,降本空间更大等
弱势 工艺复杂度较高(10余道工序),理论效率极限28.7%,后续提效空间有限等 技术发展不成熟、初始投资高等

资料来源:公开资料、观研天下整理

HJT电池的生产需大量使用溅射靶材。该技术凭借高转换效率与清晰的降本路径,在光伏行业降本增效的驱动下,有望成为下一代主流电池技术路线。不过,受技术不成熟、初始投资高等因素制约,目前我国HJT电池投产及量产规模仍较小,2024年市场占有率不足4%。随着HJT电池加速产业化,未来在国家光伏产业政策支持、技术突破带来的成本下降与性能提升推动下,我国HJT电池的投产与量产规模将快速扩大,为溅射靶材行业开辟新的增长空间。

5.国产替代已成为溅射靶材行业明确的发展方向,本土企业竞相破局

溅射靶材行业进入门槛高,技术研发、客户认证、资金投入、专业人才等多重壁垒显著。由于国内溅射靶材产业起步较晚,技术积累和人才储备相对薄弱,而日本JX金属、美国霍尼韦尔、日本东曹、美国普莱克斯等国外企业依托数十年的技术沉淀与产业经验,在我国溅射靶材市场中占据主导地位。

溅射靶材行业壁垒情况

壁垒 详情
技术壁垒 高性能溅射靶材行业涉及电子光学、工程学、材料学、物理学、化学等多门专业学科,融合了微观结构控制、靶材结构设计、金属粉末制备、高精度成型、机加工、绑定焊接、清洗包装等多个专业技术领域,技术综合性强,复杂程度高,研发难度大。美国、日本、欧洲等发达国家或地区的溅射靶材行业发展起步早,国外溅射靶材厂商凭借先发优势,通过申请专利、工艺保密或形成商业秘密等方式实施技术垄断和封锁,进一步提升了国内溅射靶材行业的技术门槛。
客户认证壁垒 客户通常采用严格的认证机制选择溅射靶材供应商。供应商必须满足客户对溅射靶材质量、性能等方面的要求,并通过客户的产品认证流程,才能成为其合格供应商,获得向其批量供货的资格。鉴于严格复杂的客户认证流程,下游客户在选择溅射靶材供应商时已耗费较多时间和成本,为提高经营管理效率并保证生产经营的连续性和稳定性,产品质量的一致性,下游客户通常不会轻易更换已通过其认证并长期合作的溅射靶材供应商。下游客户与现有溅射靶材供应商通过多年合作形成的交易习惯与商业互信,行业新进入者难以突破。此外,行业新进入者在业务开拓过程中需经历严格的供应商筛选机制,反复测试与验证溅射靶材,方可有机会进入下游应用领域客户的合格供应商名录。
资金壁垒 射靶材类型较多,不同类型溅射靶材生产工艺和加工方法存在较大差异,需根据材料特性、技术工艺、加工方法等配备多台不同功能用途的生产、检测、分析等设备完成生产。在实际生产中,溅射靶材厂商需进一步结合产品特点和实际情况充分调动设备组合进行柔性化生产,方可确保不同产品不同生产工序之间的高效衔接,提升生产制造的规模效应。因此,溅射靶材厂商需投入大量资金投资建设厂房与生产线以应对下游客户对生产稳定性和规模化供应的要求。在新技术、新工艺、新产品的开发方面,溅射靶材厂商亦需投入大量资金,实现测试、优化与验证 。
人才壁垒 溅射靶材行业专业性强、技术要求高,核心技术突破与生产工艺创新依赖于稳定的技术团队和顶尖技术人才,对技术研发人员的专业性、创新性以及经验等各方面均有较高的要求。溅射靶材下游应用领域广泛,种类繁多,不同类型溅射靶材的材料特性差异较大,生产工艺复杂,溅射靶材关键核心技术环节的突破有赖于具有深厚专业理论知识并深刻理解生产工艺环节的复合型专业人才。随着上下游企业的持续研究创新,行业技术工艺水平不断提高,新技术产业化进程不断加快,溅射靶材的应用范围不断扩大,溅射靶材企业的持续发展需要配备对行业技术、产品和工艺发展趋势具有前瞻性布局规划的研发、销售与管理人才团队。

资料来源:欧莱新材招股说明书、观研天下整理

作为半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等高新技术产业的关键材料,实现溅射靶材的自主可控至关重要,国产替代已成为行业明确的发展方向。近年来,在国家利好政策支持与国内企业技术持续进步的双重推动下,以江丰电子、欧莱新材等为代表的国产厂商加速抢占关键市场。这些企业通过加大研发投入、突破核心技术、完善人才储备等方式,不断提升溅射靶材的产品性能与规模化供给能力,推动国产替代进程持续提速。

例如,江丰电子通过长期技术深耕与创新突破,打破了国内超高纯金属溅射靶材依赖进口的局面,填补了该领域的国内技术空白,并已逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者,具备与国际跨国公司同台竞争的实力。目前,公司产品线已全面覆盖先进制程、成熟制程及特色工艺领域,构建起业内完整的溅射靶材解决方案体系;同时在建“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”,投产后将进一步扩大超高纯金属溅射靶材的供给规模。

欧莱新材则凭借长期技术积累形成了较强的自主创新能力,在铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶、TCOM靶等多类型溅射靶材领域实现关键技术突破。其部分产品的核心技术指标,最高可超过国内外主流溅射靶材企业公开披露的同类产品标准,产品综合性能已与国外厂商的同类产品基本持平,为国产溅射靶材在多应用场景的替代提供了有力支撑。(WJ)

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