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中国为模拟芯片最主要消费市场,政策指引国产替代进程加速

一、集成电路可分为模拟芯片和数字芯片两大类

根据观研报告网发布的《中国模拟芯片行业发展现状分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,半导体产品可分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类,其中集成电路又可分为模拟芯片和数字芯片两大类。模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路,包括电源管理芯片、信号链芯片(含射频芯片)等;数字芯片对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路,其基本组成单位为逻辑门电路,包括逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。

半导体产品可分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类,其中集成电路又可分为模拟芯片和数字芯片两大类。模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路,包括电源管理芯片、信号链芯片(含射频芯片)等;数字芯片对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路,其基本组成单位为逻辑门电路,包括逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。

资料来源:观研天下数据中心整理

模拟芯片承担信号感知与转换功能,是连接真实世界与数字系统的核心桥梁。模拟IC主要用于对电压、电流、温度、压力、光等连续物理信号进行采集、放大、滤波、转换和控制,实现真实环境与数字处理的高效衔接。其核心功能在于信号调理与系统稳定性保障,直接影响设备感知精度及运行可靠性,在电子系统的前端输入与后端驱动环节发挥不可替代的作用。

模拟芯片具有生命周期长、品类多等特点,技术演进路径显著区别于数字IC。数字芯片遵循摩尔定律,以制程微缩驱动指令周期提升与功耗优化,制程迭代速度快;模拟芯片注重高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数平衡,其性能并不随着线宽缩小持续提升,故主流工艺集中于成熟节点,产品生命周期常超10年。模拟设计依赖设计师对电路特性、器件电特性、物理模型及晶圆制造工艺的深度理解,经验壁垒较高。同时,自然界模拟信号多样性催生高度定制化需求,芯片设计需适配特定应用场景(如工业传感器、汽车电源管理),形成分散化、长尾化的产品矩阵。

模拟芯片与数字芯片特征对比情况

区别点 模拟芯片 数字芯片
信号处理 连续函数形式的模拟信号 离散的数字信号
技术难度 设计难度大,平均学习曲线为10-15年 电脑辅助设计,平均学习曲线3-5年
工艺制程 大量0.18um/0.13um,部分28nm 按照摩尔定律的发展,使用最先进的工艺,目前已达到3-5nm
产品应用 放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等 CPU、微处理器、微控制器、数字信号、处理单元、存储器等
产品特点 种类多 种类少
生命周期 一般5年以上 1-2年
售价情况 价格低但稳定 初期高,后期低

资料来源:观研天下数据中心整理

模拟芯片以标准化设计服务多元场景,主要涵盖信号链与电源管理两大类:

信号链模拟芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理,按功能可分为线性产品、转换器产品、接口产品。典型的信号链是指将自然界中存在的声、光、电磁波等连续的模拟信号转换为以0和1表示的数字信号,再由电子系统处理后转换为模拟信号输出的过程链。

电源管理模拟芯片:围绕系统供电开展,包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等功能,是保障电子设备稳定运行的底层支撑模块。

电源管理模拟芯片:围绕系统供电开展,包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等功能,是保障电子设备稳定运行的底层支撑模块。

资料来源:观研天下数据中心整理

、中国大陆为全球最大模拟芯片消费市场,市场规模不断扩大

我国作为全球集成电路最大的单一国家市场,2024年集成电路产业在生产、出口、效益等方面均取得了显著增长,技术创新和市场需求的推动作用明显,政策支持和投资助力产业发展,产业链不断完善,国产化替代进程加快,区域集聚效应显著,企业竞争力不断提升。根据SIA的数据,中国占据了全球半导体市场的30%左右,是全球最大的半导体市场。根据弗若斯特沙利文报告,2020年中国模拟芯片市场规模为1211亿元,2024年增长至1953亿元,2020-2024年的CAGR为12.7%。其中电源管理芯片由2020年的768亿元增长至2024年的1246亿元,信号链芯片由2020年的443亿元增长至2024年的707亿元。预计2029年中国模拟芯片市场规模将增长至3346亿元,2025-2029年CAGR为11.0%。

我国作为全球集成电路最大的单一国家市场,2024年集成电路产业在生产、出口、效益等方面均取得了显著增长,技术创新和市场需求的推动作用明显,政策支持和投资助力产业发展,产业链不断完善,国产化替代进程加快,区域集聚效应显著,企业竞争力不断提升。根据SIA的数据,中国占据了全球半导体市场的30%左右,是全球最大的半导体市场。根据弗若斯特沙利文报告,2020年中国模拟芯片市场规模为1211亿元,2024年增长至1953亿元,2020-2024年的CAGR为12.7%。其中电源管理芯片由2020年的768亿元增长至2024年的1246亿元,信号链芯片由2020年的443亿元增长至2024年的707亿元。预计2029年中国模拟芯片市场规模将增长至3346亿元,2025-2029年CAGR为11.0%。

数据来源:弗若斯特沙利文,观研天下数据中心整理

模拟芯片下游多元分布,汽车与通信市场领跑成为主要增长引擎。根据弗若斯特沙利文报告,2024年中国模拟芯片下游应用领域中,消费电子占比约37%,为722亿元;泛能源市场规模为507亿元,汽车电子市场规模为371亿元,通讯市场规模为292亿元。从增速来看,汽车增速最高,2020-2024年CAGR为23.9%,2025-2029年预计CAGR为17.6%。

模拟芯片下游多元分布,汽车与通信市场领跑成为主要增长引擎。根据弗若斯特沙利文报告,2024年中国模拟芯片下游应用领域中,消费电子占比约37%,为722亿元;泛能源市场规模为507亿元,汽车电子市场规模为371亿元,通讯市场规模为292亿元。从增速来看,汽车增速最高,2020-2024年CAGR为23.9%,2025-2029年预计CAGR为17.6%。

数据来源:弗若斯特沙利文,观研天下数据中心整理

政策指引国产替代进程加速,国内企业加速完善产品布局

当今的电子产品中,模拟芯片几乎无处不在,物联网、可穿戴设备、人工智能、通讯、新能源、机器人等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品,这些都为模拟芯片带来巨大的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求,越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更高的抗干扰能力、更小的体积等,在这样的背景下,以各类放大器、转换器、电源管理芯片等为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。另外,随着国家和地方对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响力逐年提升。

模拟芯片全球市场规模稳步扩张,中国为其最主要的消费市场,占全球模拟芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。信号链产品将在工业、通讯与消费类电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用。电源管理芯片则主要应用在汽车、工业、通信、消费类、计算等方面。汽车电气化、工业4.0升级及人工智能应用的落地,将成为模拟芯片增长的主要助推剂。目前全球模拟芯片市场欧美厂商依旧占据绝对主导地位,国内模拟芯片厂商所占市场份额较少,但近年来成长显著。不断增长的市场需求及产业政策的扶持为企业未来的持续增长创造了良好的外部条件。

2024年12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR),将140家中国半导体实体新增至“实体清单”,限制半导体设备、先进制程芯片及相关技术出口,直接威胁供应链安全。次日,中国半导体行业协会、中国汽车行业协会等四大行业协会联合发布倡议,呼吁相关单位审慎选择采购美国芯片,寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。该倡议释放出强化自主可控的政策信号,包括在电源管理、信号链等通用型模拟芯片领域,有望加速终端客户国产验证与导入进程,强化自主可控战略。

本土模拟IC厂商产品布局逐渐丰富,基本覆盖下游领域需求。国内模拟IC厂商经过十余年的技术与经验的积累,研发新产品速度显著提升,产品料号逐渐齐全,产品布局基本全覆盖信号链、电源管理的细分品类。同时,国内模拟IC厂商品类扩张速度加快,料号持续增多,基本覆盖消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及机械医疗等下游领域需求。

加速技术突破与产品升级,模拟芯片自给率有望持续提升。近年来,在政策支持和市场需求双轮驱动下,中国模拟芯片自给率从2019年的9%稳步提升至2024年的16%以上,呈现出良好的增长态势。分应用领域来看,国产化率在消费电子领域已达到40%-50%,在通信与工业领域分别为20%-25%和10%-15%,但在技术壁垒较高的汽车领域仍处于较低水平,约为5%。面对结构性国产替代需求,本土企业圣邦微、思瑞浦、南芯科技等不断加大在模拟芯片的研发投入,除持续巩固消费电子等传统优势领域外,亦积极向工业控制、汽车电子等中高端市场延伸。随着产品矩阵完善与客户验证推进,国产模拟芯片有望在更广泛的应用场景中实现突破,推动自给率和市场份额进一步提升。

中国模拟芯片国产化率情况

类别 国产化率 国产厂商 龙头厂商
消费电子 40%-50% 矽力杰、圣邦微及南芯科技等 TI、高通、NXP及ST等
通信 20%-25% 思瑞浦、圣邦微、杰华特、艾为电子及卓胜微等 TI、ADI等
工业 10%-15% 矽力杰、思瑞浦、圣邦微、杰华特等 TI、ADI、MPS等
汽车 5%左右 纳芯微、圣邦微、思瑞浦等 TI、Infineon、onsemi等

资料来源:观研天下数据中心整理

国内厂商进入并购整合加速期,横向拓展与格局优化的双重逻辑。随着中国模拟芯片行业发展,行业内的竞争愈发激烈,由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长且行业相对分散等特点,越来越多的模拟IC厂商计划通过行业并购整合来提升自身的市场竞争力。2024年以来,中国模拟芯片行业并购案例密集落地,例如思瑞浦收购创芯微,补全电池管理重要环节;纳芯微整合麦歌恩,构建完整磁传感器体系。通过横向整合加速技术积累与市场扩张,一方面推动企业的收入与盈利同步跃升,另一方面构建系统级产品优势、提升技术深度与客户覆盖,有望打破行业碎片化格局,推动模拟芯片市场进入高质量竞争态势。

国内模拟公司并购及产业链投资情况

企业名称 并购及产业链投资
圣邦股份 并购感睿智能科技(传感器)大连阿尔法(模拟)、萍生微电子(射频)、深谙微电子(模拟IC),投资青新方电子(SoC)、钰泰半导体(电源管理芯片)、厦门优讯(光通信收发芯片),入股利安诚投资(产业基金)、耀途投资(产业基金)、爱集微(投资咨询)
思瑞浦 并购创芯微(电池&电源管理芯片);成立屹世半导体,投资士模微电子(ADC、DAC)、季丰电子(封测),入股深圳鲲鹏元禾璞华(产业基金)
纳芯微 并购麦歌恩(磁传感器);成立苏州纳星创业投资(产业基金),通过纳星创业控股车百智电(管理咨询)、苏州和煦(管理咨询)、投资上海澜芯;入股重元纳星创业投资(产业基金)(投资梵塔半导体、苏州芯弦(电机驱动)、苏州中瑞宏芯(碳化硅)、翠展微(汽车电子));投资臻芯传感(传感器)、无锡盛邦(传感器、汽车电子)
杰华特 并购宜欣科技(车规级芯片测试)、芯塔电子科技(先进封装)、艾芯泽微电子(车载SerDes芯片)
晶丰明源 并购易冲科技、凌鸥创芯(电机控制驱动芯片)、上海芯飞半导体(电源管理芯片)、元晨微电子(模拟)
力芯微 并购中盛昌(电源管理)、钱江集成电路、赛米垦拓微电子(芯片设计)、矽瑞微电子(电源管理、LED照明),入股芯和集成电路投资(产业基金)、苏州安芯同盈创业投资(产业基金)

资料来源:观研天下数据中心整理(wys)

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