我国硅光模块行业竞争分析：头部企业已逐渐完成全产业链布局且陆续量产出货

2025-05-15 09:33

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1、硅光模块是基于硅光子技术的新一代光通信器件

根据观研报告网发布的《中国硅光模块行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2025-2032）》显示，硅光模块以硅光技术为核心，将激光器、调制器、探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，再与DSP/TIA/DRIVER等电芯片组成硅光模块；传统光模块中各器件分立，需要连接与封装。硅光技术以其材料特性以及CMOS工艺的先天优势，能够很好的满足数据中心对更低成本、更高集成、更低功耗、更高互联密度等要求，重要性将愈加凸显。较传统分立光模块，硅光模块具有高集成度、低成本、低功耗等优势。

硅光模块的优势

优势	简介
高集成度	基于硅基CMOS工艺，将激光器、调制器、波导、光电探测器等光电器件单片集成于单一硅芯片，组件数量大幅减少，体积缩小约30%。
低成本	（1）相较于III-IV族材料，硅在自然界中丰度优势显著，成本远低于III-IV族材料；（2）通过集成化设计减少封装工序，组件与人工成本下降；（3）外置激光器方案具有成本优势。整体硅光模块相比传统光模块成本减少约20%。
低功耗	（1）高密度集成减少了分立器件之间连接的损耗；（2）由于不需要TEC来管理温度和性能，功耗降低了近40%。

资料来源：观研天下整理

以800G光模块为例，相较于传统单模光模块，硅光模块将传统分立式光器件（TOSA/ROSA）替换为单片集成的硅光芯片；硅光芯片的高集成特性还减少了PCB/结构件的复杂度，相关PCB/结构件用量减少；SiPh解决方案中光学和电子元件的高集成度可节省近40%的功耗。

800G单模光模块与硅光模块成本对比

800G单模光模块			800G硅光模块
器件/芯片	单价(美元)	价值(美元)	器件/芯片	单价(美元)	价值(美元)
DSP*1	90	90	DSP*1	90	90
100GEML*8	11	8	CW(100mW)*2	15	30
Driver2+TIA2	8	32	Driver2+TIA2	8	32
光器件（TOSA/ROSA）	-	60	硅光芯片	-	50
PCB/结构件/壳等其他	-	55	PCB/结构件/壳等其他	-	50
原材料成本总和	-	325	原材料成本总和	-	252
人工及加工费	-	85	人工及加工费	-	75
总成本	-	410	总成本	-	327
总价（35%毛利率）	-	631	总价（35%毛利率）	-	503

资料来源：观研天下整理

2、我国硅光模块行业头部企业逐渐完成全产业链布局

目前，我国硅光模块产业链已形成从芯片设计、器件供应到模块制造的全链条布局，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、享通光电、博创科技、德科立等光模块均在布局硅光技术。

我国硅光模块产业链上市公司梳理

环节	公司名称	主营业务	硅光领域进展
硅光芯片/模块	中际旭创	高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售	自研硅光模块，2024年7月已完成400G/800G硅光模块规模化交付，并同步推进1.6T硅光模块的客户认证测试工作。2025OFC展会上报道了一种第插损氮化硅单taper的端面耦合器。
	新易盛	高性能光模块的研发、生产和销售	2022年收购Alpine布局硅光，目前已推出400G、800G、1.6T系列硅光模块产品。2023年7月，400G硅光模块实现量产。
	光迅科技	光通信领域内光电子器件的研究、开发、制造和技术服务	2023年硅光工艺平台成熟，400GDR4硅光模块批量发货，推出800GDR8硅光模块；实现CW光源等光芯片自研；2024年，联合思科推出1.6TOSFP-XD硅光模块；2025OFC展会上发布了3nm制程DSP芯片与硅光技术融合的1.6TOSFP224DR8光模块。
	华工科技	智能制造装备业务、光联接、无线联接业务，传感器以及激光防伪包装业务	具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，400G硅光模块批量出货，1.6T高速硅光模块产品处于客户测试阶段。华工科技投管公司创立的云岭光电专注于中高端光通信半导体光芯片，是拥有完全自主知识产权，具备全流程生产能力的IDM光芯片企业。
	天孚通信	光通信领域光器件的研发设计、高精密制造和销售业务，高速光器件封装ODM/OEM业务	提供高性能的高速光引擎产品及方案，涵盖CW、DFB、EML芯片和硅光芯片等；与全球领先的硅基光电子技术公司OpenLight建立合作，优化供应链解决方案。
	索尔思光电	主要产品包括光芯片、光组件和光模块	2024年，索尔思光电和英特尔达成许可协议，允许公司使用英特尔800G硅光模块设计及硅光芯片；2025年OFC展会上展示了基于与Intel联合开发的采用混合集成技术方案的1.6T硅光模块。华西股份目前持有索尔思光电27.66%股份。
	博创科技	光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售	基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货，800G光模块提供硅光解决方案，高速硅光产品研发稳步推进
	亨通光电	提供光通信、海洋通信、智能电网、海洋能源等产品与解决方案	2018年与英国洛克利成立合资公司亨通洛克利，依托英国洛克利在硅光子芯片的技术开发硅光模块；目前基于国产化硅光集成芯片的400GQSFP112DR4产品正在客户端测试中。
	剑桥科技	电信、数通和企业网络的终端设备以及高速光模块产品的研发、生产和销售	400G/800G多款硅光产品实现量产，海外市场认证顺利推进；新一代800GOSFP2×FR4/2×LR4硅光新产品和基于3nmDSP的1.6TOSFPDR8/DR8+硅光新产品开发进展顺利，预计于2025年进行客户送样和实现量产。
	铭普光磁	磁性元器件、光通信产品、各类电源产品及新能源系统	2024年3月，公司硅光800GDR8光模块已通过行业检测标准；硅光1.6TDR8、800G2xFR4处于设计阶段。
	德科立	光电子器件的研发、生产和销售	基于自研核心光器件，整合硅光、TFLN技术，布局长距离相干硅光模块。公司参股的铌奥光电是薄膜铌酸锂调制器核心设计供应商。
CW光源	源杰科技	光芯片的研发、设计、生产与销售	2023年向多家客户送测CW光源，实现1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70/100mW芯片的开发，部分客户测试通过并批量交付。
CW光源	仕佳光子	覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块	50/70mWCW光源批量销售，100/200mW小批量销售，并在CW激光器芯片上实现1000mW突破，正在进行客户验证。
调制器	光库科技	光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块及器件的设计、研发、生产、销售及服务	可批量供应体材料铌酸锂调制器；2025OFC展会上，首次展出400Gbps/lane薄膜铌酸锂调制器芯片，该芯片在DR4/FR4架构下可实现1.6Tbps传输速率，在DR8/FR8架构下可进一步扩展至3.2Tbps。
封测及设备	罗博特科	工业自动化设备/工业执行系统软件/高效电池解决方案	正在收购ficonTEC剩余股权，其产品用于光子半导体的封测，包括硅光芯片、光模块等的晶圆测试、超高精度晶圆贴装/耦合封装。
封测及设备	杰普特	研发、生产和销售激光器以及用于集成电路、半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备	2018年研制出高精度硅光芯片测试系统并于2019年出货。

资料来源：观研天下整理

3、博创科技实现400G硅光模块量产出货

其中，2020年1月博创科技推出高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案：400GQSFP-DDDR4(500m)和400GQSFP-DDDR4+(2km)，采用了业界领先的7nmDSP芯片和3D封装，集成了MZM调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA等多个有源和无源芯片。目前，博创科技基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货，高速硅光产品研发稳步推进。

博创科技硅光模块产品参数

型号	距离	波长（nm）	封装方式	接头	温度	LD/PD
400GOSFPDR4	500m	1310	OSFP	1*12MPO/APC	C	DFB+PIN
400GOSFPXDR4	2km	1310	OSFP	1*12MPO/APC	C	DFB+PIN
400GQSFP-DDDR4	500m	1310	QSFP-DD	1*12MPO/APC	C	DFB+PIN
400GQSFP-DDDR4	2km	1310	QSFP-DD	1*12 MPO/APC	C	DFB+PIN
400GQSFP112DR4	500m	1310	QSFP112	1*12MPO/APC	C	DFB+PIN
800GOSFPDR8	500m	1310	OSFP	1*16MPO/APC	C	DFB+PIN
800GOSFP2*DR4	500m	1310	OSFP	2*12MPO/APC	C	DFB+PIN
800GOSFP2*FR4	2km	1271/1291/1311/1331	OSFP	LC/UPC	C	DFB+PI

资料来源：观研天下整理

4、中际旭创的硅光模块持续迭代并量产出货

此外，自2017年起，中际旭创便成立硅光芯片研发团队开启技术攻关，并于2019年OFC首次公开展示基于硅光技术的400G QSFP-DD DR4光模块原型，2023年技术实现重大突破，2024年中际旭创在OFC展会上发布面向AI算力的800G与1.6Tbps硅光模块整体解决方案。量产进程方面，2024年7月已完成400G/800G硅光模块规模化交付，并同步推进1.6T硅光模块的客户认证测试工作。