咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国半导体测试机行业分析:SOC测试机市场规模大 华峰测控新品进展顺利

1、测试是半导体检测重要一环,测试机价值量占比超60%

根据观研报告网发布的《中国半导体测试机行业现状深度分析与发展前景研究报告(2025-2032年)》显示,测试机为后道测试设备中最大的细分领域。从结构来看,测试设备中,测试机在CP、FT两个环节皆有应用,而分选机和探针台分别仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用,且测试机研发难度大、单机价值量更高,因此测试机价值量占比最大,达到接近70%的比例,而分选机、探针台占比分别为17%、15%。

测试机为后道测试设备中最大的细分领域。从结构来看,测试设备中,测试机在CP、FT两个环节皆有应用,而分选机和探针台分别仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用,且测试机研发难度大、单机价值量更高,因此测试机价值量占比最大,达到接近70%的比例,而分选机、探针台占比分别为17%、15%。

数据来源:观研天下整理

按照测试机所测试的芯片种类不同,测试机可以分为模拟/数模混合类测试机、SoC测试机及存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统;SoC测试机主要针对SoC芯片即系统级芯片设计的测试系统;存储测试机主要针对存储器进行测试,一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。在测试机市场空间占比中SoC、存储器、模拟/数模混合类、其他测试机分别为60%、21%、15%、4%。

按照测试机所测试的芯片种类不同,测试机可以分为模拟/数模混合类测试机、SoC测试机及存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统;SoC测试机主要针对SoC芯片即系统级芯片设计的测试系统;存储测试机主要针对存储器进行测试,一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。在测试机市场空间占比中SoC、存储器、模拟/数模混合类、其他测试机分别为60%、21%、15%、4%。

数据来源:观研天下整理

2、我国半导体测试机行业市场规模整体呈上升趋势

受益于下游汽车电子、微处理器、逻辑芯片、通信芯片等领域发展,我国半导体测试机市场规模快速发展。根据数据显示,2022年,我国半导体测试机行业市场规模达113.6亿元,其中SOC测试机市场规模为71.5亿美元,存储测试机市场规模为18.3亿元,模拟测试机市场规模为16.2亿元;预计2025年半导体测试机市场规模将达到129.9亿元。

受益于下游汽车电子、微处理器、逻辑芯片、通信芯片等领域发展,我国半导体测试机市场规模快速发展。根据数据显示,2022年,我国半导体测试机行业市场规模达113.6亿元,其中SOC测试机市场规模为71.5亿美元,存储测试机市场规模为18.3亿元,模拟测试机市场规模为16.2亿元;预计2025年半导体测试机市场规模将达到129.9亿元。

数据来源:观研天下整理

3、海外巨头垄断国内外市场,我国半导体测试机行业国产替代空间较大

在市场竞争方面,测试机市场主要有泰瑞达和爱德万,探针台为TEL等。从中国大陆市场份额情况来看,在我国半导体测试机市场中泰瑞达和爱德万合计占68%,其中SOC测试机市场泰瑞达和爱德万合计占78%。而国产测试机公司和泰瑞达、爱德华等国际巨头相比在产品丰富度上仍有一定差距。目前,在模拟/数模混合测试机领域,华峰测控和长川科技份额持续提升,国产化率较高,而SOC测试机、存储器测试机等细分领域,国产自给率仍较低,国产替代空间仍较大。

在市场竞争方面,测试机市场主要有泰瑞达和爱德万,探针台为TEL等。从中国大陆市场份额情况来看,在我国半导体测试机市场中泰瑞达和爱德万合计占68%,其中SOC测试机市场泰瑞达和爱德万合计占78%。而国产测试机公司和泰瑞达、爱德华等国际巨头相比在产品丰富度上仍有一定差距。目前,在模拟/数模混合测试机领域,华峰测控和长川科技份额持续提升,国产化率较高,而SOC测试机、存储器测试机等细分领域,国产自给率仍较低,国产替代空间仍较大。

数据来源:观研天下整理

2024年,华峰测控业绩企稳回升,毛利率稳步增长,实现营业收入9.1亿元,同比增长31.1%,其中测试系统收入为8.1亿元,同比增长37.52%;实现归母净利润3.34亿元,同比增长32.69%;半导体器件专用设备制造,毛利率达73.4%,同比增加2.08个百分点。主要是半导体行业呈现温和复苏良好态势,国内经济逐步企稳,下游市场需求随之增长,带动营业收入和利润同步增长。

2024年,华峰测控业绩企稳回升,毛利率稳步增长,实现营业收入9.1亿元,同比增长31.1%,其中测试系统收入为8.1亿元,同比增长37.52%;实现归母净利润3.34亿元,同比增长32.69%;半导体器件专用设备制造,毛利率达73.4%,同比增加2.08个百分点。主要是半导体行业呈现温和复苏良好态势,国内经济逐步企稳,下游市场需求随之增长,带动营业收入和利润同步增长。

数据来源:观研天下整理

同时,华峰测控全新一代测试系统-STS8600已经进入客户验证阶段,该测试系统拥有更多测试通道数以及更高的测试频率,进一步完善了公司产品线。而且,日本全资销售与服务公司正式投入运营,标志着华峰测控在东亚市场的服务能力迈上新台阶;马来西亚工厂(槟城)正式启用,进一步巩固了公司在东南亚的生产与服务基地。(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

HBM 单颗芯片铜靶消耗量达到传统芯片的 3 倍以上;3D NAND 从 128 层迭代至 232 层及以上架构,单片晶圆对应的靶材耗用提升超 40%;先进制程落地进一步拉动高端靶材需求,消耗量提升 3~5 倍。高附加值特种靶材增速大幅领先通用普通靶材,该特征在 2026 年进一步放大。

2026年10月29日
我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

我国工业交流电机市场规模持续扩容,细分赛道走势呈现明显分化:工业三相感应电机作为行业第一大细分品类,市场规模稳步扩容,但占比逐步回落;工业永磁同步电机凭借高功率密度与高能效等优势实现快速增长,市场规模占比持续提升。在下游需求牵引与能效政策共同推动下,行业正朝着高效节能方向转型。

2026年10月28日
我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

我国多相电源产业链已形成设计、制造、封装、应用完整体系,上游功率半导体、EDA 工具仍是供应链核心卡点,原材料价格波动持续带来成本扰动;下游由 AI 算力建设、智能驾驶渗透率提升共同拉动,需求确定性较强。

2026年10月28日
全球AI芯片电感行业量价齐升 日系台系厂商份额领先 大陆厂商毛利率结构性分层

全球AI芯片电感行业量价齐升 日系台系厂商份额领先 大陆厂商毛利率结构性分层

在量价共振之下,赛道成长确定性突出,全球 AI 芯片电感市场规模由 2020 年 11 亿元增长至 2025 年 58 亿元,2020–2025 年 CAGR 为 38.2%;预计 2030 年市场规模将达到 269 亿元,2025–2030 年复合增速维持 36.0%,长期需求保持高景气。

2026年10月27日
我国POE胶膜行业产业链分析:上游“卡脖子”局面犹存 下游需求结构偏单一

我国POE胶膜行业产业链分析:上游“卡脖子”局面犹存 下游需求结构偏单一

POE胶膜是适配N型、双玻光伏组件的高性能封装材料,产业链涵盖原料制备、胶膜制造与光伏应用环节。上游POE原料存在供给短板,“卡脖子”问题仍待化解;下游依托光伏组件N型化、双玻化迎来需求增长,但应用高度集中于光伏赛道,叠加EPE等方案竞争,行业抵御周期波动的韧性不足。

2026年10月27日
从消费存量到算力、车规增量 我国电源管理芯片步入结构升级上行阶段

从消费存量到算力、车规增量 我国电源管理芯片步入结构升级上行阶段

作为模拟芯片核心赛道,电源管理芯片广泛应用于各类电子终端。当下行业由消费电子基本盘,向AI算力、新能源汽车等高附加值赛道延伸,四大下游引擎共同拉动需求。国内市场规模稳步增长,行业进入结构升级阶段,头部本土企业业绩快速回暖。

2026年10月26日
智能影像设备行业现状分析:云台相机引爆手持影像市场 国产品牌占据全球主导权

智能影像设备行业现状分析:云台相机引爆手持影像市场 国产品牌占据全球主导权

智能影像设备融合光学、AI 与计算机视觉技术,广泛服务于内容创作、安防、工业检测等场景。全球市场在周期波动中逐步修复,区域分化特征显著,中国凭借完善供应链与内需优势成为核心增长底盘。手持赛道迎来高增,品类格局迎来历史性切换,云台相机超越运动相机登顶第一大品类,拇指相机等新品快速放量。

2026年10月26日
碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

而行业边际增量几乎全部来自光通信赛道。MicroTEC 是 800G/1.6T 高速光模块锁定 DFB 激光器波长的核心必备器件,DFB 激光器波长 — 温度漂移系数约 0.1nm/℃,在 0—70℃工作温区内波长漂移最高可达约 7nm,已经超出 DWDM 系统通道间隔,必须依靠 TEC 实现精密控温以保障波长稳定。

2026年10月23日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部