半导体行业分析：美国制裁或将升级国家进一步从政策及基金方向助力市场发展

2025-03-18 10:10

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1、我国半导体行业市场规模呈现不同程度下降

半导体是持续支撑起中国科技创新发展的重要领域。近年来，由于美国等国家对我国半导体产业限制持续加剧以及终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致2022-2023年我国半导体市场规模存在不同程度的下降。根据数据显示，2023年我国半导体市场规模达到1552亿美元。

数据来源：观研天下整理

2、美国对中国半导体行业制裁清单多样、贸易金融两方面制造障碍

根据观研报告网发布的《中国半导体行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，具体从美国对中国半导体行业制裁情况分析，美国半导体制裁手段不断升级且形式多样，冲击我国半导体产业健康发展。特朗普第一任期对中国半导体产业实施全面高强度打压，在拜登任期的精准遏制，至今特朗普第二任期预计制裁力度可能进一步升级。

美国对中国半导体产业制裁涉及的领域

制裁类型	发布部门	制裁清单	主要措施
贸易管制	商务部（BIS）	实体清单（EL）	向清单中实体出口，再出口或转移相关特定物项均需申请许可
		军事最终用户清单（MEU）	向清单中实体出口，再出口或转移美国商品或服务前，需要进行额外的尽职调查，监控出口物项的最终用途
		未经核实清单（UVL）	禁止美国或第三国企业与被拒绝人开展任何受限于美国出口
		被拒绝人员清单（DPL）	管制条例等相关交易
	联邦通信委员会（FCC）	不可信供应商清单	禁止批准清单中企业在美国电信网络中的设备或服务
金融管制	财政部	特别指定国民和人员封锁清单（SDN）	冻结SDN中实体的财产和财产权益，禁止美国人与SDN实体进行任何交易，禁止实体接入美国的金融系统或开展受到美国管辖的外汇交易
	国防部	NS-中国军事企业清单（NS-CCMC）	证券投资禁令，禁止美国主体交易清单中实体公开交易的证券，并要求剥离与清单中实体相关的投资
		NS-中国军工复合企业清单（NS-CMIC）
		中国军事企业清单（CCMC，1237清单）
		中国军事企业清单（CMC，1260H清单）

资料来源：观研天下整理

美国对国内半导体行业制裁时间梳理

时间	制裁部门	具体措施
2018.3-4	美国商务部	限制中兴通讯等中企获得美国产品
2018.1	美国商务部	限制美国企业多福建晋华的任何产品出口
2019.5-8	美国商务部	将华为及其114家附属公司列入“实体清单”，ASML停止向中国出口EUV光刻机。
2020.4	美国商务部	要求全球使用美国设备生产芯片的公司，如果向华为供应产品，必须先获得美国的认可。
2020.5-8	美国商务部	进一步加强对华为的出口管制，限制华为使用美国技术设计和生产的产品，将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。
2020.9	美国商务部	针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效，台积电停止为华为生产麒麟芯片。
2020.12	美国商务部工业与安全局（BIS）	将中芯国际等60多家企业列入“实体清单”
2021.3	美国联邦通信委员会	将华为、中兴通讯、海能达等列为对美国国家安全构成威胁的企业
2021.6	美国参议院通过	《2021年美国创新与竞争法案》（USICA），提供资金支持美国半导体研发和生产，限制与中国的科技往来；拜登签署行政命令将华为公司、中芯国际等59家企业列入投资“黑名单”。
2021.12	美国参议院及众议院	通过《2022财年国防授权法案》（NDAA），包含限制与中国军事和监视相关实体交易的条款。
2022.2	美国国防部	将中芯国际列入《中国军方与军工企业清单》
2022.3	美国政府	联合韩国、日本和中国台湾地区组建“Chip4”芯片四方联盟
2022.7	美国商务部	禁止ASML、LAM、KLA向中国出口14nm以下先进制程制造设备
2022.8	美国政府	拜登签署《2022芯片与科学法案》，要求接受美国政府资金的芯片企业不得在中国对某些半导体新建厂或扩产。
2022.1	美国商务部工业与安全局（BIS）	修订《出口管理条例》，管控主要涉及和先进计算及半导体制造业以及超级计算机和半导体最终用途。
2022.12	美国商务部	将长江存储等36家中国高科技企业及研发机构列入美出口管制“实体清单”
2022.12	美国政府	拜登签署《2023财年国防授权法案》，禁止美国政府采购中芯国际等3家公司的产品与服务。
2023.1	美国政府	美、日、荷达成秘密协议对华设限，美国政府向荷兰发出强制指令，限制对中国的深紫外(DUV)光刻机及其部件出口。
2023.2	美国商务部	将6家中国军工企业列入实体名单
2023.3	美国商务部	以“国家安全”和“外交政策利益”为由将28家中国大陆企业和研究机构列入“实体清单”
2023.6	美国政府	美国准备将43家公司添加到出口管制名单，其中31家实体的总部在中国;美国总统拜登签署行政命令，限制对华高科技领域投资
2023.8	美国政府	拜登签署行政命令，授权美国财政部长监管美国在半导体、微电子、量子信息技术和某些人工智能领域对中国企业的投资。
2023.1	美国商务部工业与安全局（BIS）	发布针对芯片的出口禁令新规，包括限制向中国出口更先进的人工智能(AI)芯片和半导体设备等。
2024.3	美国商务部	对《出口管理条例》中关于半导体相关出口管制内容进行调整和澄清，明确规定对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑。
2024.9	美国商务部	更新了量子计算和半导体制造的出口管制政策，其中涉及先进的半导体设备和技术，对中国企业在进口光刻机等关键半导体设备提出挑战。
2024.1	美国财政部	正式发布在半导体、AI信息等领域的对华投资禁令
2024.11	美国政府	对应用材料公司(AppliedMaterials)和LamResearch等企业施压，要求供应商将中国从供应链中剔除。
2024.11	美国政府	要求台积电明日(11月11日)起停止向中国大陆客户发货通常用于人工智能(AI)应用的先进晶片
2024.12	美国商务部工业与安全局（BIS）	修订并公布了对中国半导体出口管制措施新规则《出口管制条例》（EAR），将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”；宣布新的出口管制规定，包括设备与软件限制、高带宽存储器HBM控制、对新加坡马来西亚和韩国生产的芯片制造设备实施新的出口限制、对华为中芯国际等企业实施新的出口限制等。
2025.1	美国商务部工业与安全局（BIS）	继续修订《出口管理条例》（EAR），将中国（11）、缅甸（1）和巴基斯坦（1）三个国家共13个实体加入实体清单；先后发布了名为“人工智能扩散出口管制框架”的临时最终规则和名为“实施先进计算集成电路额外尽职调查措施”的临时最终规则。

资料来源：观研天下整理

3、国家出台多项政策助力半导体行业发展

在此背景下，近年来，我国半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持，鼓励半导体行业发展与创新，《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》、《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》等产业政策为半导体行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供良好的生产经营环境。

2023-2025年1月我国半导体行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年1月	工业和信息化部等六部门	关于推动能源电子产业发展的指导意见	加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广。提高长寿命、高效率的LED技术水平，推动新型半导体照明产品在智慧城市、智能家居等领域应用，发展绿色照明、健康照明。
2023年6月	工业和信息化部等五部门	制造业可靠性提升实施意见	聚焦核心基础零部件和元器件，促进产业链、创新链、价值链融合，借鉴可靠性先进经验，着力突破重点行业可靠性短板弱项，推动大中小企业“链式”发展。
2023年8月	国务院	河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划	推动新一代信息技术产业突破发展。发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势，瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信（5G）等，加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台，开展产业链关键技术攻关，加快实现信息产业前沿共性技术突破，推动形成相关技术标准。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
2024年1月	工业和信息化部等七部门	关于推动未来产业创新发展的实施意见	推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。
2024年3月	市场监管总局、中央网信办等部门	贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）	强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。
2024年9月	国家金融监督管理总局	关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知	鼓励以融资租赁方式推进重点行业设备更新改造。鼓励金融租赁公司积极探索与大型设备、国产飞机、新能源船舶、首台（套）设备、重大技术装备、集成电路设备等适配的业务模式，提升服务传统产业改造升级、战略性新兴产业和先进制造业的能力和水平。
2024年11月	商务部	支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施	建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。
2025年1月	人力资源社会保障部等8部门	关于推动技能强企工作的指导意见	支持企业数字人才培育。聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。

资料来源：观研天下整理

4、国家政府成立相关基金，不断为半导体行业发展注入大量资金

此外，半导体产业属于资本密集型行业，要想长期向好发展就得需要大量的资金投入。因此，为促进国内半导体企业的技术创新和产业升级，增强产业链的整体竞争力，中国政府成立国家集成电路产业投资基金支持半导体产业的发展，2014年以来先后推出三期，主要投向的领域为集成电路制造、集成电路设备和材料等，最新的大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，着眼于解决长期困扰行业发展的“卡脖子”问题。

我国半导体行业的大基金投入情况

类别	一期	二期	三期
成立日	2014.9.26	2019.10.22	2024.5.24
注册资本	987.2亿元	2041.5亿元	3440亿元
主要股东	中央财政为主，包括国开金融、华芯投、亦庄国投等16家	地方国资为主，包括财政部、郭凯金融、安徽芯火集成电路产业投资等27家	商业银行为主，包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行等19家
投资期限	10年	10年	15年
投向领域	集成电路制造、设计、封测、设备与材料等	关键半导体设备与材料、核心零部件、集成电路制造等	加大对核心技术和关键零部件的投资力度，投向国产替代比例较低的卡脖子领域，如先进制程产业链、存储芯片产业链、自给率较低的半导体设备与材料品类等