覆铜板周期向上 未来有望受益于PCB需求增长拉动 市场产品趋于高频高速化

一、覆铜板是PCB制造中核心原料，成本占比30%左右

根据观研报告网发布的《中国覆铜板行业现状深度研究与发展前景预测报告（2025-2032年）》显示，覆铜板是PCB制造中的核心原料，是生产PCB的重要基材，其在PCB材料成本中占比30%左右。覆铜板的材质决定了PCB的功效，其承担着PCB导电、绝缘、支撑的3大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有较大影响。在PCB产业链中，覆铜板处于中游位置，由上游铜锭（铜箔）、木浆（纸）、玻纤纱（布）、合成树脂等基础原材料经一系列生产工艺制成覆铜板后，利用油墨、蚀刻液等生产PCB，最终应用于通讯设备、消费电子等众多领域。

数据来源：公开数据，观研天下整理

资料来源：公开资料，观研天下整理

受益于 PCB 行业发展，覆铜板应用领域广泛。普通覆铜板主要应用于家电、汽车等终端设备；高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同，可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板。此外，基于 HDI相关技术，为适应电子技术高 精高密、小型化和轻薄化的特点，演进出了IC封装载板用覆铜板（即 IC 载板）， IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前 PCB 领域的最高技术水平。

二、PCB有望迎来新一轮成长周期，覆铜板市场未来增长可期

PCB（印制电路板）在现代电子设备中扮演着核心角色，提供支撑、连接元件、信号传输、散热管理等功能。PCB的应用无处不在，涵盖了消费电子、PC、通信、汽车电子、航空等诸多产业，被称为“电子产品之母”。

2024年以来，全球PCB（印刷电路板）行业一扫阴霾，迎来强劲复苏，市场景气度迎来了拐点。预计随着产品去库、下游需求回暖以及AI服务器等智算基础设施需求快速上升，行业有望迎来新一轮的成长周期。有相关预测分析，预计2023-2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元，CAGR达5.4%；其中服务器/数据存储用PCB产值复合增速有望达11.6%。以AI服务器为代表的智算基础设施需求有望增长或将成为PCB新成长引擎。

而覆铜板周期性与PCB相似，有望受益于PCB需求增长拉动。2023年全球CCL市场规模达127亿美元。预计在服务器/数据存储、汽车、消费电子等下游PCB需求提升的推动下，覆铜板市场未来增长可期。

数据来源：公开数据，观研天下整理

三、我国全球核心地位凸显，产量占比70%以上

我国是全球第一大覆铜板生产国。近年来随着全球覆铜板产能逐渐向国内转移，我国覆铜板快速发展并成为全球产量及消费量最高的国家。近年产量逐年稳步增长，且地位稳固。有数据显示，2022年我国大陆PCB覆铜板产量占比全球的70%以上，全球核心地位凸显。2019-2023年我国覆铜板产量从6.83亿平方米增长至10.2亿平方米，年均复合增长率为10.55%。估计2024年我国覆铜板产量有望增长至10.9亿平方米，全球核心地位稳固。

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四、目前市场产品趋于高频高速化，高端覆铜板市占率逐步提升

目前覆铜板种类丰富。根据机械刚性，覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。其中刚性覆铜板又可分为玻纤布差覆铜板、纸基覆铜板、特殊材料基覆铜板；挠性覆铜板又可分为聚酯型挠性覆铜板、聚酰亚胺型挠性覆铜板、聚四氣乙烯型挠性覆铜板。

覆铜板种类及应用领域

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目前在覆铜板市场上，刚性覆铜板中的玻纤布基板（FR-4）是用量最大的产品类型。有数据显示，2023年常规FR-4在全球刚性覆铜板中的销售额占比最大，达到33.38%。

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与此同时，随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频 化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，特别是在 5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出了更高的要求，使得覆铜板的发展也呈现出高频高速及 HDI 基板、 IC 载板需求增加的趋势。

在此背景下，高端覆铜板的市占率逐步提升。高端覆铜板板材包括IC封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板三大类特殊覆铜板，主要适用于“半导体、AI”、“5G通信基站、自动驾驶”、“服务器、交换机”等领域。有数据显示，2019-2023年全球三大类特殊刚性CCL销售额从34亿美元增长至41亿美元，市占率从27.54%增长至32.2%。

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整体来看，目前市场产品高频高速化趋势愈加明显。预计伴随着5G、AI技术的快速发展，通讯基站的通信频率和传输速率大幅提升，以服务器为代表的数据中心总线传输速率和AI海量算力需求显著提高，对覆铜板的电性能要求不断提升，持续推动覆铜板高频高速化升级。

五、覆铜板对上游原材料价格敏感，定价机制与铜价相关

从成本构成来看，原材料占总成本九成，覆铜板对上游原材料价格敏感。覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，这些占覆铜板成本约90%。其中铜箔作为最主要的原材料，占比42%左右。

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从上图可知，目前在覆铜板成本构成中，铜箔是最主要原材料。因此覆铜板的价格主要是取决于铜价变化，也就是说铜价波动将直接影响覆铜板生产成本和产品毛利率。自2020年4月以来，铜价触底反弹并震荡上升。2021年5月至2022年3月铜月均价在高位震荡，均高于9000美元/吨；2022年7月回落至7529.79美元/吨，而后至2024年2月阶段性小幅上涨；2024年上半年铜价快速上涨，2024年5月到达10129.07美元/吨的高位，而后震荡下降。但总体来看，2020-2025年1月期间，市场铜价触底反弹并震荡上升。

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但值得注意的是，虽然上游铜价上涨给覆铜板厂商带来了一定的成本压力。但由于覆铜板行业集中度相较于下游PCB更高，具有较强的议价能力，使得原材料成本上涨压力在一定程度上可转移至下游PCB厂商，减小原材料价格上涨对企业营收利润的影响。2023年全球覆铜板行业集中度CR5和CR10分别为55%和75%；而根据国际电子信息产业公众号，2023年全球PCB行业集中度CR5和CR10分别为23%和36%。

数据来源：公开数据，观研天下整理（WW）