全球半导体溅射靶材行业：中国市场具备成长空间本土企业受政策利好实现突破

2025-01-23 09:34

手机浏览

前言：

溅射靶材在半导体生产中发挥重要作用，近年来，随着全球半导体产业波动增长，半导体用溅射靶材市场持续扩大。目前晶圆制造是半导体溅射靶材最主要的需求来源，占比超60%；金属溅射靶材为最大细分品类，占比接近65%。我国半导体溅射靶材市场增长快速，但其在半导体材料及溅射靶材中占比较小，行业仍具备可挖掘空间。半导体是对溅射靶材的技术要求和纯度要求最高的领域，大型跨国企业凭借技术优势垄断市场，中国企业在政策利好下实现突破，市场地位有所提升。

一、全球半导体产业波动增长，带动半导体用溅射靶材市场扩大

根据观研报告网发布的《中国半导体溅射靶材行业发展趋势研究与未来投资预测报告（2025-2032年）》显示，溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材在半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等领域发挥重要作用。

在晶圆封装和测试中，溅射靶材对于在半导体生产的最后阶段沉积必要的薄膜至关重要。晶圆组封装涉及 IC 的键合和封装，而测试则确保其性能和可靠性。溅射工艺用于在封装和测试阶段应用可增强 IC 的连接性、保护性和功能性的层，有助于提高半导体产品的整体质量和耐用性。

近年来，全球半导体产业波动增长，带动半导体用溅射靶材市场扩大。根据数据，2018-2024年全球半导体市场规模由4688亿美元增长至6269亿美元，预计2025年全球半导体市场规模达6972亿美元。

数据来源：观研天下数据中心整理

2023年全球半导体溅射靶材市场规模为19.5亿美元，预计2030年全球半导体溅射靶材市场规模达32.6亿美元，2024-2030 年复合年增长率为 6.82%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、晶圆制造是半导体溅射靶材主要需求来源，金属溅射靶材为最大细分品类

从下游领域来看，半导体集成电路领域中，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。目前晶圆制造是半导体溅射靶材最主要的需求来源，占据大约61.8%的市场份额；晶圆封装及测试占比38.2%。

数据来源：观研天下数据中心整理

从产品类型看，随着磁控溅射镀膜技术的不断进步和下游应用需求的持续发展，溅射靶材采用的材料愈发多样化，包括单质金属/非金属、合金、陶瓷化合物等。

金属/非金属单质靶材是由同种金属/非金属元素组成的具有较高纯度及特定微观结构的靶材，例如：铜靶、铝靶、钼靶、钛靶、硅靶，石墨靶、硼靶等，是制备电极布线膜、阻挡膜、粘合膜及反射膜等的重要原材料；合金靶材是由两种或两种以上金属或非金属合成的具有一定金属特性的靶材，例如：钛铝靶、镍铬靶、钼铌靶等，合金靶材具有优于单质靶材的某些特异性质，能够满足新型功能膜系的设计开发需求；陶瓷化合物靶材是由一种或几种氧化物经高温烧结而成的具有陶瓷结构和特性的靶材，例如ITO靶、IZO靶、AZO 靶等，陶瓷化合物靶材具有高强度、高熔点、化学稳定性好、耐腐蚀等优点，但塑性变形能力差，易发生脆性破坏，大尺寸靶材制备难度较大。

目前全球半导体溅射靶材产品结构以金属溅射靶材、合金溅射靶材、非金属溅射靶材为主，其中金属溅射靶材占比较大，达64%左右。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、我国半导体溅射靶材市场增长快速，行业仍具备可挖掘空间

伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景气度不断上升，我国半导体溅射靶材市场增长快速。2018-2024年我国半导体溅射靶材市场规模由15亿元增长至26亿元，年复合增长率为9.6%。

数据来源：观研天下数据中心整理

我国半导体溅射靶材行业起步较晚，发展历程较短，行业仍有较大成长空间。根据数据，我国半导体溅射靶材市场规模仅占半导体材料总市场规模的2.7%，仅占溅射靶材总市场规模的5.46%。

数据来源：观研天下数据中心整理

四、半导体溅射靶材市场由大型跨国企业垄断，中国企业在政策利好下实现突破

各下游应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求各异，半导体是其中对溅射靶材的技术要求和纯度要求最高的领域。芯片制造对溅射靶材金属纯度的要求通常要达到 99.9995% 以上，并且对其内部微观结构等也设定了极其苛刻的标准。因为若溅射靶材的杂质含量过高，形成的薄膜就无法达到使用所要求的电性能，且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，将严重影响薄膜的性能。

随着技术的进步，集成电路对靶材的纯度和技术要求越来越高，尤其是在7纳米及以下先进逻辑器件、新型存储器件、三维集成等先进器件及技术的创新突破中，靶材技术性能提升的需求显得尤为迫切。靶材的纯度通常在4N5以上，对碱金属、碱土金属、放射性金属元素、气体杂质等都有严格控制要求。

溅射靶材应用领域及应用要求

应用领域	应用要求
半导体集成电路	溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一,集成电路中每个单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层均需用到溅射镀膜工艺。自集成电路出现以来，对制备集成电路的溅射靶材性能要求亦越来越高，半导体集成电路用溅射靶材是目前行业内技术难度最高的领域。
平面显示	平面显示是溅射靶材需求规模最大的市场应用领域，几乎所有类型的平面显示器件都会使用大量溅射靶材来制备各类功能薄膜。相较于半导体集成电路,平面显示领域对溅射靶材的纯度和技术要求略低,但随着靶材尺寸的增大对溅射靶材的均匀性、平整度等指标提出了更高的要求。
太阳能电池	太阳能电池是溅射靶材未来发展潜力较大的应用领域之一,溅射靶材主要用于制备薄膜电池背电极以及HJT太阳能电池导体层。近年来，HIT太阳能电池技术等新兴太阳能电池技术不断涌现,太阳能电池的大幅应用及推广将推动溅射靶材市场需求快速增长。
其他	溅射靶材亦可广泛应用于信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜、工模具镀膜等领域。其中，信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜等领域对溅射靶材纯度、品粒品向控制等方面的技术要求均较低，在满足产品品质及技术要求的前提下更关注成本、产能规模、供货稳定性及交期等。

资料来源：观研天下整理

高技术要求下，全球半导体溅射靶材市场主要由几家大型跨国企业所垄断。凭借专利技术上的先发优势，以及雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量，美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商占据了全球溅射靶材市场较高的市场份额。以日本JX 金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯为代表的大型跨国企业成立较早且发展成熟，囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节，尤其是在中高端半导体溅射靶材领域优势明显，2019 年上述五家企业合计占据全球溅射靶材约80%左右的市场份额。

数据来源：观研天下数据中心整理

高性能溅射靶材行业是国家重点支持和鼓励发展的行业，在国家政策引导下，以江丰电子、阿石创等为代表的国内各大企业逐步加大研发投入，在技术创新、产品质量和市场开拓等方面取得了显著成效，逐步打破了国外企业的技术壁垒和市场垄断，提升了中国在全球半导体溅射靶材市场的地位。

我国半导体溅射靶材行业相关政策

时间	政策	发布部门	主要内容
2023年	《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》	工信部、财政部	优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力
2023年	《制造业可靠性提升实施意见》	工信部、教育部、科技部、市场监管总局	提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能
2021年	《“十四五”原材料工业发展规划》	工信部、科技部、自然资源部	推动超高纯金属及靶材制备等新技术研发;围绕大飞机、航空发动机、集成电路、信息通信、生物产业和能源产业等重点应用领域，攻克包括靶材在内的一批关键材料
2021年	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	全国人民代表大会	聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程
2020年	《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》	国家发改委、科技部、工信部、财政部	要求加快新材料产业强弱项，围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破
2018年	《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》	工信部、国家发改委	在新型信息产品供给体系提质行动中要求提升消费电子产品供给创新水平、加快新型显示产品发展,在保障措施中要求各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策
2017年	《新材料关键技术产业化实施方案》	国家发改委	要求中明确提到大尺寸高纯钼靶材材料:钼靶材纯度≥99.99%，板状靶材长度≥2000mm，管状靶材外径≥150mm，长度大于1500mm
2017年	《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》	国家发改委	要求加快8.5代TFT-LCD及以上玻璃基板、偏光片及配套膜材料、光刻胶等关键材料产业化，提升重大技术装备关键零部件及工艺设备配套能力。政府从支撑体系建设、完善激励政策、金融政策扶持等方面给予支持
2017年	《产业关键共性技术发展指南(2017)年》	工信部	在电子信息核心器件用高纯稀土金属及型材制备技术的主要技术内容中明确超高纯稀土金属致密铸锭及大尺寸靶材等技术
2017年	《有色金属工业发展规划(2016-2020)年》	工信部、科技部、自然资源部	围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单品抛光片、超大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装材料、红外探测及成像材料、真空电子材料等，实现新一代微电子光电子功能材料、智能传感材料研发及产业化取得实破，提升高端有色金属电子材料供给水平
2017年	《产业技术创新能力发展规划(2016-2020年)》	工信部	发展高性能大规格铝、镁、钛、铜合金材料制备及精密成形工艺与控制、服役性能评价等技术，大型复杂截面型材、管材、锻件等技术,高纯金属、稀有稀贵金属材料制备、粉末冶金材料及制品低成本化等应用技术与成套工艺，难熔金属成型、大尺寸靶材、功能梯度系列硬质合金、高球形度合金粉及丝材、电子浆料及催化材料等制备技术
2017年	《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》	科技部	重点研发 300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品,通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售:研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台,支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展
2017年	《“十三五”材料领域科技创新专项规划》	科技部	在发展重点的第六项新型功能与智能材料中明确包含高纯靶材及薄膜等材料及技术
2017年	《信息产业发展指南》	工信部、国家发改委	加快开发面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备及12英寸硅片、靶材等核心材料，形成产业化能力

资料来源：观研天下整理

我国溅射靶材企业布局情况

企业名称	布局情况
江丰电子	江丰电子是国内高纯溅射靶材引领者，主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。近年来，公司强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，现已成为台积电、中芯国际等海内外企业的核心供应商
阿石创	阿石创的溅射靶材产品包括金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等，其中大型溅射靶材的绑定产能和钼靶材的市占率位列全球第一，主要应用于平板显示领域。

资料来源：观研天下整理（zlj）

更多好文每日分享，欢迎关注公众号