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我国光刻胶市场扩容 政策支持力度加大 本土企业正逐步突破行业壁垒

光刻胶由三种主要成分组成其中树脂成本占比最高

根据观研报告网发布的《中国光刻胶行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2024-2031年)》显示,光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种在特定光源(如紫外光、电子束、离子束、X射线等)照射下,其溶解度会发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。它主要由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成,是一种对光敏感的混合液体。

原材料的质量和性能直接影响到光刻胶的最终品质。其中,树脂是光刻胶的主要成膜物质,对光刻胶的性能有重要影响,占成本约50%。光引发剂又称光敏剂或光困化剂,对于光刻胶的感光度和分辨率有着重要的影响,成本占比15%。溶剂为光刻胶各组成部分提供溶液环境,使各部分溶解在一起,同时也是后续光刻化学反应的介质,占成本约5%。添加剂用来控制和改变光刻胶材料的特定化学性质或光响应特性,占成本约30%。

光刻胶原材料简介

原材料 简介
树脂 光刻胶的主要组成部分,它决定了光刻胶的粘附性、化学抗蚀性、胶膜厚度等基本性能。树脂在显影液中的溶解度由光引发剂在光化学反应中的产物改变,从而帮助完成光刻。
光引发剂 又称光敏剂或光困化剂,属于能从光中吸收一定波长的能量,经过光化学反应产生具有引发聚合能力的活性中间体的分子。光引发剂对于光刻胶的感光度和分辨率有着重要的影响,光增感剂、光致产酸剂都是帮助光引发剂发挥作用的物质。
溶剂 为光刻胶各组成部分提供溶液环境,使各部分溶解在一起,同时也是后续光刻化学反应的介质。
添加剂 控制光刻胶材料特殊方面的化学性质,用来控制和改变光刻胶材料的特定化学性质或光响应特性。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

光刻胶下游产业涵盖多个高科技领域,国内市场不断扩容

光刻胶的下游产业涵盖了多个高科技领域。随着半导体、印制电路板、显示面板产业链向中国转移,近年来,我国光刻胶市场显著扩容。

光刻胶下游应用情况

下游领域 光刻胶应用情况
PCB(印制电路板) 光刻胶在PCB制造中用于形成精细的电路图案,是PCB生产过程中的关键材料。
显示面板 显示面板光刻胶中的彩色光刻胶和黑色光刻胶用于制造显示面板中的彩色滤光片;触摸屏光刻胶用于制作触摸电极;TFT-LCD 光刻胶用于加工液晶面板前段 Array 制程中的微细图形电极,主要用于电视、平面显示器和投影机上。
半导体 光刻胶在半导体制造过程中起着至关重要的作用,用于形成微细图形。根据曝光光源波长的不同,半导体光刻胶可分为g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶等。其中 ArF 光刻胶已是半导体光刻胶中最大细分产品,占比超50%。

资料来源:观研天下整理

数据显示,2019-2023年我国光刻胶市场规模由81.4亿元增长至109.2亿元,年复合增长率为7.6%;预计2024年我国光刻胶市场规模达114.4亿元,较上年同比增长4.8%。

数据显示,2019-2023年我国光刻胶市场规模由81.4亿元增长至109.2亿元,年复合增长率为7.6%;预计2024年我国光刻胶市场规模达114.4亿元,较上年同比增长4.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

政策支持力度加大,我国光刻胶企业正逐步突破行业壁垒

光刻胶作为光刻工艺的核心,配方研发及生产工艺要求极高;光刻机设备购置及维护成本高,对光刻胶公司设备投入要求较高;下游晶圆厂与光刻胶供应厂商的粘性较强,光刻胶产品替代验证的时间成本极高。

光刻胶行业壁垒

壁垒 简介
技术 配方是光刻胶的核心技术。各厂商的配方难以通过分析市场上的成品来获得。为实现与已有供应商产品的性能和参数的完全匹配,光刻胶厂商首先需要对成百上千个树脂、光酸和添加剂进行排列组合,其次还要不断对各成分的比例进行调整,以实现和现有产品关键参数的完全匹配,这需要足够的研发资源、经验积累。
设备 光刻胶需要通过相应的光刻机进行测试和调整,目前国际光刻机龙头厂商所在地区对我国实施技术封锁,国产光刻机产品较少,且技术水准与海外龙头有较大差距,可供光刻胶厂商测试的资源较少。此外光刻机的购置和测试成本高昂,资金投入要求极高
客户 由于光刻胶的品质会直接影响芯片性能、良率等,试错成本高,客户验证需要经过PRS(基础工艺考核)、STR(小批量试产)、MSTR(中批量试产)、RELEASE(量产)四个阶段,验证周期在两年以上;此外光刻胶厂商的原材料供应商也必须得到下游晶圆厂的认可,因此下游晶圆厂与光刻胶供应厂商的粘性较强,光刻胶产品替代验证的时间成本极高。

资料来源:观研天下整理

光刻胶行业面临着技术、设备、高客户需求的挑战,行业壁垒较高,市场主要集中在日本和欧美企业手中。随着国际环境变化,光刻胶供应链风险增加,国产替代需求增多。在此背景下,国家加大对光刻胶行业的扶持力度,国内光刻胶企业迎来利好,逐步突破行业壁垒,提高自给率。

我国光刻胶行业相关政策

时间 政策 主要内容
2024.03 《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 光刻胶生产企业入围“清单”,可享受税收优惠政策。
2023.12 《产业结构调整指导目录(2024年本)》 将“信息产业-电子元器件生产专用材料:湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料等”列为鼓励类。
2023.12 《工业战略性新兴产业分类目录(2023) 将“专用化学品及材料制造-电子专用材料制造-光刻胶及配套试剂(集成电路)”列为战略性新兴产业。
2023.12 《重点新材料首批次应用示范指导目录 (2024年版)》 将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、平板显示用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”列为关键战略材料。
2023.03 《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 包括生产光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被纳入享受税收优惠政策的清单。
2022.10 《鼓励外商投资产业目录(2022年版)》 将“计算机、通信和其他电子设备制造业-高纯电子化学品、高性能光刻胶开发、生产”列为全国鼓励外商投资产业目录。
2022.08 《实施方案原材料工业“三品”》 将“新材料产品-高温合金、航空轻合金材料、超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可降解生物材料、特种涂层、光刻胶、靶材、抛光液等”列为原材料品种培优工程。
2021.12 《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》 将集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂等列为重点新材料。
2021.12 《“十四五”原材料工业发展规划》 提出要促进产业供给高端化,突破关键材料,围绕大飞机、航空发动机、集成电路、信息通信、生物产业和能源产业等重点应用领域,攻克光刻胶在内的一批关键材料和重点品种。
2021.05 《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 光刻胶生产企业入围“清单”,可享受税收优惠政策
2020.12 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于150纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税
2020.07 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税。

资料来源:观研天下整理

目前,生产技术难度较低的PCB光刻胶国产化程度较高,面板光刻胶和半导体光刻胶国产化率提升空间较大。

光刻胶国产化情况

分类标准

主要品种

国产化率

国内公司

PCB光刻胶

干膜光刻胶

几乎全进口

-

湿膜及阻焊油墨

50%

容大感光、东方材料、飞凯科技、北京力拓达等

LCD光刻胶

彩色光刻胶

5%

永太科技、雅克科技、晶瑞电材等

黑色光刻胶

5%

上海新阳、江苏博砚等

TFT-LCD正性光刻胶

大部分进口

苏州瑞红、北京科华、容大感光等

半导体光刻胶

g线

10%

苏州瑞红、北京科华、容大感光等

i线

10%

KrF

1%

上海新阳、南大光电、苏州瑞红、北京科华等

ArF

1%

EUV

研发阶段

北京科华(02专项)

资料来源:观研天下整理(zlj

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