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全球CIS行业分析:规模稳定扩大 多摄像头、高画质手机拉动市场需求上升

1、互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)概述

图像传感器主要分为CCD图像传感器、CMOS图像传感器(CIS)。其中,互补金属氧化物半导体图像传感器(CMOS Image Sensor)简称CIS,是一种光学传感器,其功能是将光信号转换为电信号(指随着时间而变化的电压或电流),并通过读出电路转为数字化信号。

CCD将光生电荷从一个像素移动到另一个像素,并在输出节点将其转换为电压,而CIS在每个像素上使用多个晶体管,将每个像素内的电荷转换为电压,以使用更传统的导线放大和移动电荷。

CCDCIS对比

类别

CCD

CIS

像元信号

电荷

电压

图像质量

稍低

图像分辨率

稍低

处理速度

低(并行数有限)

噪音

较小

稍高(现差距缩小)

对光的敏感度

更高

较低

能量消耗

更多

较少

发热

更多

较少

成本

昂贵

更便宜

快门

全局快门(几乎同时捕捉所有光线)

滚动快门(从上到下分行曝光)

制造难度

复杂

简单

资料来源:观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国CIS行业现状深度研究与投资前景预测报告(2024-2031年)》显示,在产业链方面,CIS行业上游主要为半导体材料、陶瓷材料、有机材料、金属材料等;下游主要应用于消费电子、汽车电子、工业电子等。

CIS行业产业链图解

<strong>CIS行业产业链图解</strong>

资料来源:观研天下整理

2、全球CIS市场稳定增长,中国CIS份额不断上升

自2017年至2022年期间,全球CIS整体市场销售额稳步增长。其中,2020-2022年由于智能城市、智能交通和非接触式人群温度监测的需求不断增长,监控市场也在增长,但随着潮水退去,2022年市场需求开始萎缩,出现10年来首次同比下降。不过,随着市场触底和消费需求复苏,预计2023年全球CIS市场规模将同比增长8.7%,达到202.44亿美元。

自2017年至2022年期间,全球CIS整体市场销售额稳步增长。其中,2020-2022年由于智能城市、智能交通和非接触式人群温度监测的需求不断增长,监控市场也在增长,但随着潮水退去,2022年市场需求开始萎缩,出现10年来首次同比下降。不过,随着市场触底和消费需求复苏,预计2023年全球CIS市场规模将同比增长8.7%,达到202.44亿美元。

数据来源:观研天下整理

在中国市场,CIS有望成为第一批我国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。其中,我国车载CIS市场约占全球市场的43%,2023年约为13.42亿美元。整体来看,我国CIS市场处于高速发展的阶段,2021年销售额为295.4亿元,同比增长19%,增速明显快于全球,预计2023年将达到433.2亿元。

在中国市场,CIS有望成为第一批我国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。其中,我国车载CIS市场约占全球市场的43%,2023年约为13.42亿美元。整体来看,我国CIS市场处于高速发展的阶段,2021年销售额为295.4亿元,同比增长19%,增速明显快于全球,预计2023年将达到433.2亿元。

数据来源:观研天下整理

3、CIS行业下游应用广泛,手机占比最大

在下游结构来看,CIS传感器广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、医疗设备、工业控制等领域的摄像头领域。在我国光学镜头行业市场中,手机和车载占比分别约65%、19%,其他细分领域市场占比总共约17%。

在下游结构来看,CIS传感器广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、医疗设备、工业控制等领域的摄像头领域。在我国光学镜头行业市场中,手机和车载占比分别约65%、19%,其他细分领域市场占比总共约17%。

数据来源:观研天下整理

4、多摄像头及高画质需求拉动手机CIS需求

以手机为例,CIS作为手机摄像头的构成之一,是最关键的技术且占据手机摄像头成本的约52%。通常,主流多摄智能手机往往采取前置1-3个摄像头、后置2-5个摄像头的配置。在多摄方案下,通常采取高、中、低性能摄像头组合配置的方式,以实现不同拍摄功能的叠加与互补。根据资料,后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流,预计2024年,后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到98.0%。同时,平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升,自2015年的2.0颗上升至2019年的3.4颗,预计2024年将达到4.9颗。

此外,现阶段,市面上主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到4800万至6400万,甚至部分机型已采用1亿像素的摄像头,终端用户对于更强拍照性能的追求推动CIS向着更高像素的方向不断发展。而为了满足此需求,增加感光元件面积成为提升拍照性能的有效手段,但是由于摄像头模组尺寸有限,如何在控制CMOS图像传感器整体尺寸的前提下增加感光元件面积成为核心技术要点之一,CIS供应商需要通过持续的设计优化与技术迭代,以满足下游客户对于产品尺寸与性能的双重要求。(WYD)

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