我国集成电路封测行业高速发展 部分先进技术已与海外厂商同步（附主要企业竞争优势）

企业名称

竞争优势

长电科技

产品优势：公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域。

运营服务优势：在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

技术优势：长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

专利优势：2022 年度,公司获得专利授权 114 件,新申请专利 278 件。截至本报告期末,公司拥有专利 3,019 件,其中发明专利 2,427 件(在美国获得的专利为 1,465 件)。

研发优势：公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

通富微电

客户优势：公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

供应规模优势：公司是 AMD 最大的封装测试供应商,占其订单总数的 80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

研发优势：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

技术优势：公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建 2.5D/3D 产线全线通线,1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进;基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术,实现 5层 RDL 超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片 FCBGA MCM 技术,实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。

专利优势：截至 2022 年 12 月 31日,公司累计国内外专利申请达 1,383 件,其中发明专利占比约 70%。

生产布局优势：公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地;2021 年,公司新增南通市北高新区生产基地。目前,公司在南通拥有 3 个生产基地,同时,在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局,产能方面已形成多点开花的局面,有利于公司就近更好地服务客户,争取更多地方资源。

华天科技

技术优势：公司通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。目前公司已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。

盈利优势：多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的盈利能力在国内同行业中处于领先水平。

营销网络优势：经过十多年的不懈努力,公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做出快速、准确的反应。

品牌优势：公司荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

力成科技

经验优势：公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验。

团队优势：公司建立了销售和客户服务团队。

客户优势：公司为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量。

京元电子

市场布局优势：公司在北美、日本、欧洲、中国大陆、新加坡设有业务据点。

市场地位优势：公司测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。

品牌优势：身为世界最大专业测试公司，京元电子集团获得在手机、无线通讯、显示屏驱动器(LCDD)、绘图卡、利基型DRAM、NOR Flash、消费性电子产品、微机电系统(MEMS) 等产品市场里的领导厂商给予认证下单。

颀邦科技

封装测试优势：颀邦科技是国内唯一有能力完成LCD之驱动之IC全程封装测试之公司。

客户优势：公司拥有国内外驱动IC大厂客户群。

技术优势：公司拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)」此二类先进技术之专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。

研发优势：公司除持续投入可观研发经费金凸块产品制程、无电电镀制程、COF封装技术及无铅产品等领域外，为加速研发技术能力之提升，同时与国内工研院及学校等研究机构单位及国外各半导体大厂进行技术交流与合作。

甬矽电子

客户优势：公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系。

技术优势：公司在高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。

专利优势：自2017年11月成立至2022年6月30日止,公司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、外观专利2项。

联咏科技

品牌优势：2022年5月，入选福布斯2022全球企业2000强榜单，排名第1908位。2023年1月，位列《2022年胡润中国500强》排名第313位。

市场布局优势：公司在东京、北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、苏州、合肥、香港等地设有服务基地。