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博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

ASIC芯片(专用集成电路)是一种为特定用途定制设计的集成电路,起源于20世纪70-80年代,早期应用于计算机领域,后逐渐扩展至嵌入式控制系统。其核心优势包括极致的体积、功耗、可靠性、保密性、算力和能效,尤其在AI推理、高速搜索和视觉处理等场景表现突出。

产业链来看,ASIC芯片行业产业链上游为材料及设备,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等;中游为ASIC芯片,可分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片、可编程ASIC芯片;下游应用于通信、消费电子、AI计算优化、汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。

产业链来看,ASIC芯片行业产业链上游为材料及设备,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等;中游为ASIC芯片,可分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片、可编程ASIC芯片;下游应用于通信、消费电子、AI计算优化、汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。

资料来源:公开资料、观研天下整理

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

数据来源:公开资料、观研天下整理

市场份额来看,目前全球ASIC市场相对集中,其中以美国为总部的跨国科技巨头博通以约57.5%的市场份额位居第一;Marvell市场份额占比约14%,位列第二。

市场份额来看,目前全球ASIC市场相对集中,其中以美国为总部的跨国科技巨头博通以约57.5%的市场份额位居第一;Marvell市场份额占比约14%,位列第二。(这里也是,没有写明具体的时间,可以把数据模糊化,下图的数据标签也可以不显示)

数据来源:公开资料、观研天下整理

AI推理、边缘计算与定制化数据中心需求激增,正推动ASIC行业高速发展。国内市场来看,2024年国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元,同比增长27.71%;预计2025年我国ASIC芯片市场规模将达583亿元。

AI推理、边缘计算与定制化数据中心需求激增,正推动ASIC行业高速发展。国内市场来看,2024年国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元,同比增长27.71%;预计2025年我国ASIC芯片市场规模将达583亿元。

数据来源:公开资料、观研天下整理

当前,国内ASIC芯片相关企业正面临生态与先进制程的制约,国产替代进程仍需加速推进。近两年在政策支持下多数企业正聚焦高性能、低功耗及场景化设计。

2025年国ASIC芯片企业发展潜力排名情况(部分)

排名 企业简称 核心业务与潜力分析
1 寒武纪 专注AIASIC芯片设计,云端训练及边缘计算场景市占率领先,技术适配大模型推理需求增长
2 中兴通讯 自研定海系列ASIC芯片,低时延高转发性能提升通信设备与数据中心效能,2024年推出业界首款ASIC版FTTR-B产品
3 瑞芯微 SoC芯片龙头,AI终端处理器覆盖汽车/物联网领域,2025年股价上涨30%反映市场预期
4 紫光国微 智能安全ASIC芯片技术壁垒高,金融支付及特种集成电路需求驱动业绩增长
5 全志科技 智能终端处理器ASIC芯片主导者,智能音箱与安防领域方案定制化能力突出
6 国科微 广电与安防监控ASIC芯片核心供应商,NPU运算能力达4T,2023年扣非净利润翻倍
7 博通集成 无线通信ASIC芯片领军企业,物联网低功耗方案推动近五年净利润复合增长显著
8 灿芯股份 中国大陆第二大芯片设计服务商,3nmASIC全定制服务绑定中芯国际产能
9 东软载波 电力载波通信ASIC芯片龙头,2024年Q1营收同比增43.41%,智能电网渗透率提升
10 芯原股份 NPU芯片全球出货超1亿颗,ASIC设计服务能力覆盖5G/AI多场景,市场份额稳步提升

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国ASIC芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2025-2032年)》。

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博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
我国电感器件行业:顺络电子营收领先 麦捷科技、京泉华业务外销占比超25%

我国电感器件行业:顺络电子营收领先 麦捷科技、京泉华业务外销占比超25%

业务布局来看,麦捷科技、可立克、京泉华布局境外市场比例相对较高;电感器件收入占比方面,顺络电子、风华高科、振华科技、雅创电子收入占比均超95%;业务动态方面,各家企业重点布局片式电感器件以满足产业升级需求,同时通过努力扩大生产线亿提高交付产品能力。

2025年09月20日
OLED行业:全球市场三星以36%份额稳居榜首 中国市场正强劲增长 京东方份额排名第二

OLED行业:全球市场三星以36%份额稳居榜首 中国市场正强劲增长 京东方份额排名第二

全球OLED面板出货持续增长,为材料市场提供了坚实需求基础。2024年全球OLED显示面板出货面积约为1800万平方米,同比增长36.1%;预计2025年出货面积将超过2000万平方米。

2025年09月19日
我国光电芯片行业:相关上市企业毛利率较高 且多家企业布局高端光芯片制造

我国光电芯片行业:相关上市企业毛利率较高 且多家企业布局高端光芯片制造

我国光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区,其中华工科技和光迅科技均分布于湖北省,而国内高速光芯片龙头源杰科技坐则落于陕西地区。

2025年09月12日
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