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全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

霍尔传感器是基于霍尔效应原理而将被测物理量(如电流、磁场,位移,压力等)转换成电动势输出的一种传感器。

全球市场来看,霍尔传感器为磁传感器主要产品,2024年占全球市场70.2%。

全球市场来看,霍尔传感器为磁传感器主要产品,2024年占全球市场70.2%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

从产业链来看,霍尔传感器行业产业链上游为生产所需原材料,主要包括半导体材料(如硅基晶圆)、磁性材料(如稀土)及封装材料(如陶瓷及塑料);中游为霍尔传感器设计制造,包括IDM和Fabless两种模式(IDM模式是全流程自主运营,涵盖芯片设计、制造、封装测试及销售等环节;Fabless模式是专注芯片设计环节,将制造、封装等环节外包给专业厂商);下游为应用领域,广泛应用于汽车、消费电子、工业、新能源等领域。

从产业链来看,霍尔传感器行业产业链上游为生产所需原材料,主要包括半导体材料(如硅基晶圆)、磁性材料(如稀土)及封装材料(如陶瓷及塑料);中游为霍尔传感器设计制造,包括IDM和Fabless两种模式(IDM模式是全流程自主运营,涵盖芯片设计、制造、封装测试及销售等环节;Fabless模式是专注芯片设计环节,将制造、封装等环节外包给专业厂商);下游为应用领域,广泛应用于汽车、消费电子、工业、新能源等领域。

资料来源:公开资料、观研天下整理

市场规模来看,全球霍尔传感器市场规模不断扩大,从2020年的78.3亿美元增长至2024年的117.5亿美元,年复合增长率10.7%。

市场规模来看,全球霍尔传感器市场规模不断扩大,从2020年的78.3亿美元增长至2024年的117.5亿美元,年复合增长率10.7%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

目前,全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

目前,全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

数据来源:公开资料、观研天下整理

国内市场来看,随着汽车、新能源、工业等下游应用领域不断发展及国产霍尔传感器技术不断进步,霍尔传感器行业市场规模稳步增长。数据显示,2024年我国霍尔传感器市场规模达65.5亿元,同比增长17.2%。

国内市场来看,随着汽车、新能源、工业等下游应用领域不断发展及国产霍尔传感器技术不断进步,霍尔传感器行业市场规模稳步增长。数据显示,2024年我国霍尔传感器市场规模达65.5亿元,同比增长17.2%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

国内厂商来看,当前,霍尔传感器领域已形成“芯片专营企业与模组集成供应商”协同分工的产业格局。国内具备霍尔芯片设计能力的企业普遍采用Fabless模式,专注于芯片供应。在应用场景上,除灿瑞科技侧重消费电子外,其他厂商均聚焦于新能源及汽车领域,主打电流传感器产品。

国霍尔传感器部分厂商

企业 所在地 商业模式 测量物理量 应用场景
赛卓电子 上海 芯片Fabless 运动量>电流 汽车(轮速、油门踏板位置、凸轮轴、座椅窗户)、工业(光伏)
灿瑞科技 上海 芯片Fablesst+封测 电流>运动量 智能家居、可穿戴设备、安防汽车电控/OBC/光伏逆变器/云台
兴感半导体 上海 芯片Fabless 电流>运动量 新能源(光伏储能)、汽车(三电)、工业、家电
芯进电子 成都 芯片Fabless 电流>运动量 工业、汽车(开关)、消费(小家电)
中科阿尔法 西安 芯片Fablesst+封测 电流>运动量 手机ois、新能源、家电电机
矩阵光电 苏州 芯片IDM 电流、地磁、角度 汽车(轮速、油门踏板位置、凸轮轴、座椅窗户)、工业(光伏)

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国霍尔传感器行业现状深度研究与发展前景分析报告(2025-2032年)》。

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2025年11月06日
中国稳居全球最大交互平板市场地位 国内品牌双线作战 集中度高

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【产业链】我国显示面板产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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2025年10月25日
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国内市场来看,2025年上半年我国智能摄像头厂商中,萤石以25.4%的市场份额稳居榜首;小米市场份额为18.2%,乔安市场份额为6.9%,普联和海雀市场占比分别为6.6%、5.2%。

2025年10月24日
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从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
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2025年09月28日
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