我国电子电路铜箔市场集中度较高 覆铜板为主要应用领域

‌电子电路铜箔‌是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB（印刷电路板）的导电体，

电子电路铜箔具有导电性、延展性‌、附着性和低表面氧气特性等特点，在众多领域发挥着关键作用。从产量来看，2019年到2023年我国电子电路铜箔产量从29.2万吨增长到了43万吨。

数据来源：观研天下整理

从销量来看，2019年到2023年我国电子电路铜箔销量为先降后增趋势，到2023年我国电子电路铜箔销量为41万吨，同比增长16.5%。

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从下游应用来看，我国电子电路铜箔主要应用于覆铜板、印制电路板等领域，其中需求占比最高的为覆铜板，占比达到了73.33%；而印刷电路板需求占比较少，主要26.67%。

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、观研天下整理

从市场集中度来看，我国电子电路铜箔行业CR3、CR5、CR10市场份额占比分别为43%、54%、76%。整体来看，我国电子电路铜箔市场集中度较高。

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具体来看，我国电子电路铜箔行业市场份额占比最高的为建滔铜箔，占比为21%；其次为南亚铜箔，占比为15%；第三是铜冠铜箔，占比为7%。

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