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我国覆铜板行业:2026年头部企业扩产提速 2025重点上市企业产销量整体均增长

1、2026年我国覆铜板行业各企业产能布局情况

2026年我国覆铜板行业主要企业围绕高速材料、AI算力及封装基材等高端方向加快产能布局。其中,生益科技推进江西二期、松山湖及泰国基地建设,江西二期2026年上半年投产;南亚新材同步建设江西N7、江苏N8及泰国基地,N8预计2026年四季度试产,产品覆盖M2至M10全系列;华正新材定增募资投向1200万张高等级覆铜板项目;金安国纪布局珠海及安徽宁国项目,玻纤布2026年下半年投产;宏昌电子定增扩产珠海覆铜板及半固化片,并推进GBF封装膜项目;建滔积层板建设江西产业园、韶关电子布及清远铜箔项目,韶关电子布2026年三季度投产,并计划2026年提价。

2026年我国覆铜板行业各企业产能布局情况

企业简称 产能布局动态 产品迭代 关键时间节点
生益科技 ①江西二期:+1800万㎡覆铜板、+3400万米粘结片②松山湖项目:总投资52亿,+4800万㎡覆铜板、+10000万米粘结片③泰国基地:海外产能 超低损耗高速材料、高可靠车载覆铜板、封装基板基材 江西二期2026H1投产;松山湖7月底动工、2028年投产;泰国2026H2试产
南亚新材 ①江西N7:总投资7.9亿,+720万张高阶覆铜板、+1600万米粘结片②江苏N8工厂③N9(AI算力)项目、泰国基地推进 M6/M7/M8量产供货、M7N进800G供应链;M9打样认证;M10完成研发导入(M2–M10全系列覆盖) N72027Q3试产;N82026Q4试产
华正新材 定增≤12亿,其中10亿投年产1200万张高等级覆铜板项目 UltraLowLoss无卤高速板(获国际芯片终端认可)、低CTE高速基材、CBF积层绝缘膜 定增推进中
金安国纪 ①珠海:意向投资20亿,+2000万张覆铜板、+4000万米半固化片②安徽宁国:+6000万米玻纤布 中高端高速板材、厚铜电源板材料 玻纤布2026H2投产;珠海待审批
宏昌电子 定增≤18亿:珠海+1320万张覆铜板、+3120万米半固化片;无锡半固化片智能化改造;GBF封装膜项目3.2亿 GBF先进封装膜材、低Df高速覆铜板迭代 定增9月发布预案
建滔积层板 ①江西产业园:月产110万张②韶关+9500万米电子布;清远2.1万吨铜箔 AI高速板材迭代;2026年覆铜板提价约10%、半固化片(PP)提价约20% 江西2027年中投产;韶关电子布2026Q3投产;清远铜箔2027Q3投产

资料来源:公开资料、观研天下整理

2、2025年我国覆铜板行业重点上市企业营收及研发投入情况

2025年我国覆铜板行业重点上市企业营收与研发投入中,生益科技以177.74亿元收入居首,研发投入14.50亿元、占比5.10%,规模与研发均领先;金安国纪收入41.21亿元,业务集中度最高,占比91.99%;南亚新材收入40.55亿元,同比增长55.76%,增速较快;华正新材收入33.75亿元;宝鼎科技、超声电子、宏昌电子收入在10亿至21亿元之间,研发占比3.10%至4.55%;贤丰控股收入7.49亿元,同比增长139.55%,增速最快但研发占比仅1.20%;方邦股份收入仅0.39亿元,研发占比却达17.38%,聚焦FCCL高端细分领域。

2025年我国覆铜板行业重点上市企业营收及研发投入情况

企业简称 覆铜板业务 覆铜板收入(万吨) 同比 收入占总营收比重 研发投入(亿元) 投入占总营收比重
生益科技 覆铜板和粘结片 177.74 20.17% 62.51% 14.50 5.10%
金安国纪 覆铜板(含半固化片) 41.21 15.03% 91.99% 1.82 4.06%
南亚新材 覆铜板 40.55 55.76% 77.56% 2.65 5.06%
华正新材 覆铜板 33.75 12.32% 77.25% 2.19 5.02%
宝鼎科技 覆铜板(金宝电子) 20.71 1.61% 65.81% 0.97 3.10%
超声电子 覆铜板 11.09 11.94% 17.51% 2.88 4.55%
宏昌电子 覆铜板/半固化片 10.82 25.67% 35.18% 1.08 3.51%
贤丰控股 覆铜板及PP 7.49 139.55% 64.79% 0.14 1.20%
方邦股份 覆铜板(FCCL) 0.39 71.21% 10.89% 0.62 17.38%

资料来源:公开资料、观研天下整理

3、2025年我国覆铜板行业重点上市企业产销量及库存情况

2025年我国覆铜板行业重点上市企业产销量整体增长,企业分化明显。其中,生益科技产销分别为15813.19万平方米和16062.79万平方米,同比增长10.03%和11.95%,规模领先;南亚新材产销3623.39万张和3584.35万张,同比增长56.62%和44.52%,增速突出;华正新材、金安国纪产销均实现8%以上增长;宝鼎科技销量同比下降2.14%,库存227.10万张,去库压力较大;贤丰控股产销增速分别达95.77%和99.91%,快速放量;方邦股份产销量同比增长38.78%和70.06%。

2025年我国覆铜板行业重点上市企业产销量及库存情况

企业简称 覆铜板产量 产量同比 覆铜板销量 销量同比 覆铜板期末库存
生益科技 15813.19万平方米 10.03% 16062.79万平方米 11.95% 750.65万平方米
金安国纪 5933.79万张 8.10% 5952.44万张 7.87% ---
南亚新材 3623.39万张 56.62% 3584.35万张 44.52% 188.93万张
华正新材 3868.00万张 8.79% 3886.83万张 10.09% 152.52万张
宝鼎科技 1913.47万张 0.22% 1880.83万张 -2.14% 227.10万张
超声电子 883.01万张 10.79% 863.68万张 10.41% 128.76万张
宏昌电子 1027.49万张 15.52% 1039.38万张 18.93% 40.35万张
贤丰控股 678.76万张 95.77% 678.33万张 99.91% 7.84万张
方邦股份 58.84万平方米 38.78% 59.87万平方米 70.06% 6.17万平方米

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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