CPO打开中长期空间 我国光模块FAU基板行业“一超多强”格局迎工艺路线新变量

光模块FAU基板用于外部光纤与光引擎之间的光路转接，是玻璃基板中工艺链条较短但精度要求较高的精密件，其需求并不简单随光模块出货量线性增长，而由“端口密度×耦合精度×封装形态”共同决定：800G/1.6T多芯化是短期最确定的需求主引擎，硅光与CPO决定中长期上限，LPO则呈现“数量中性、规格偏正面、价格有压力”的特征。竞争格局上，行业呈“一超多强”，天孚通信全球领先，光卓通信、炬光科技、致尚科技、光库科技、杰普特、太辰光等正以不同路径切入，工艺路线切换正在引入新的市场变量。

1、光模块FAU基板定义及产业链

光模块FAU基板用于光模块光纤接入端，承担外部光纤与光引擎间光路转接，属于玻璃基板里工艺链条较短的形态。其结构为玻璃板上高精度通孔阵列：多根光纤插入孔位定位，端面对准光引擎，将光纤中的光导入光引擎；二维FAU把光纤由一维排布扩展为二维阵列，对基板厚度、位置精度、通孔圆度与异形结构提出更高要求。该玻璃件仅需打孔精加工，无需填铜布线，省去金属化、积层工序；玻璃尺寸稳定性保障温变下多通道对准精度，低损耗适配高速光模块耦合需求。

光模块FAU基板承担外部光纤与光引擎间光路转接

资料来源：Vlink官网

光模块FAU基板行业产业链图解

资料来源：观研天下整理

2、CPO是光模块FAU基板行业最大边际变量，LPO/线性直驱仍有需求空间

根据观研报告网发布的《中国光模块FAU基板行业发展趋势研究与投资前景预测报告（2026-2033年）》，当前，FAU基板需求不仅仅是随光模块出货量线性增长，而是应由“端口密度×耦合精度×封装形态”共同决定。粗略可表示为：FAU基板市场≈光模块或光引擎出货量×每端口FAU组件数×每组件基板数×基板ASP，其中基板ASP又取决于芯数、V槽精度、端面质量、材料、保偏要求和良率。

（1）AI数据中心与高速光模块是短期最确定的需求主引擎

随着AI集群从400G向800G、1.6T升级，单端口速率提升可能通过增加通道数或提高单通道速率实现，因此不能简单认为通道数一定翻倍，但可以确定的是高速光模块中多芯FAU占比提升，8芯以上乃至16/32芯FAU逐步导入，单模块光纤阵列总芯数和加工复杂度上升。其对FAU基板的影响体现在三层：

对FAU基板的影响

资料来源：观研天下整理

（2）硅光与CPO决定中长期需求上限，核心增量来自连接密度和精度提升

硅光模块并未取消FAU，而是改变耦合对象，FAU需要与硅光芯片波导或光栅耦合，边缘耦合对模场匹配、端面角度和亚微米级定位要求更高，光栅耦合容差相对大但插损和带宽受限，因此硅光本身不一定使FAU数量暴增，却会提升高精度、低损耗、多芯和保偏规格；若采用外置激光器，激光到硅光芯片之间还需要保偏光纤和保偏FAU，带来增量。而且CPO是长期上限变量而非短期放量变量，2024—2026年仍以可插拔800G/1.6T为主，CPO处于小批量或样机阶段，2027—2030年商用程度取决于交换ASIC生态、可维护性、良率和成本；若CPO延迟，FAU需求仍由可插拔支撑，若加速则高密度、保偏、玻璃/硅基V槽基板上限上修，但方案未统一和认证周期长也带来扩产闲置风险。

CPO对FAU基板的影响

资料来源：观研天下整理

（3）LPO/线性直驱对FAU基板是“数量中性、规格偏正面、价格有压力”，不应视为需求利空

LPO去掉光模块中的DSP/CDR，用线性驱动降低功耗和成本，但激光器、光引擎、光纤阵列和FAU仍然存在，光路架构没有消失，因此每模块FAU数量与同通道传统模块相近，不会因LPO减少。相反，去掉DSP均衡后链路预算更紧，对FAU插入损耗、回损、一致性和温度稳定性要求可能更严，低插损、高回损FAU的筛选比例提升，可能抬高单价值；但LPO核心诉求是降成本，客户会要求FAU年降，基板厂商需靠良率和自动化消化。LPO渗透率取决于800G/1.6T短距场景和互操作性，节奏可能快于CPO但慢于传统可插拔；若LPO与硅光结合，FAU精度要求会进一步上升，若渗透不及预期，对FAU基板需求影响也有限，因为传统模块仍需要FAU。

3、天孚是光模块FAU基板行业龙头企业，但工艺路线切换正在引入新变量

我国光模块FAU基板行业竞争格局呈现“一超多强”的格局，但这一格局的稳定性正在受到工艺路线变化的考验。

天孚通信是当前FAU领域的绝对龙头。根据数据，按2025年收入计，天孚通信在FAU光纤阵列领域的市占率排名全球第一，产品通过英伟达、博通等头部客户认证，同时布局D-FAU、FCFAU。其2025年收入达51亿元、毛利率52.9%，客户覆盖全球头部光模块厂商，并与头部AI算力基础设施厂商在CPO解决方案上合作研发。天孚的壁垒被概括为“精度、良率、时间”三个支柱——V槽对准精度≤0.1μm、良率显著高于行业平均、自首条产线投产起持续迭代的工艺know-how。

但工艺路线的切换正在引入新的竞争者。例如，光卓通信于2026年9月宣布其36芯高精度FAU实现量产，实测X轴水平位置精度≤0.3μm达标率99.8%，其中≤0.1μm超精密达标率96.0%；其安徽宿州基地FAU产能已于2026年6月扩充至300万件/月，36芯专项产能预计2027年3月达30万件/月，并同步推进54芯、72芯产品研发。此次光卓的进展说明，高通道FAU的制造能力并非天孚独家，新进入者正在以“亚微米级精度+规模化产能”的组合切入这一市场。其光卓通信能否在天孚已建立的客户认证壁垒中撕开缺口，取决于头部客户对二供/三供的引入节奏。

更值得注意的是，其他市场参与者正以不同路径切入FAU基板行业。例如，致尚科技深度绑定全球连接器龙头SENKO，为其MPC（D-FAU主流方案）提供代工服务；炬光科技以晶圆级同步结构化V型槽技术平台为核心，定位是FAU上游的基板/光学元件供应商，而非FAU模组制造商，其FAC快轴准直器产品累计出货超1.5亿只，规模制造经验充分；光库科技通过收购安捷讯、加华微捷完成FAU全产业布局；杰普特收购矩阵光电进军FAU。太辰光则表示已就高芯数、高标准客户需求对FAU开展研发并实现批量出货。

我国FAU基板行业主要企业简介情况

资料来源：观研天下整理（WYD）