我国半导体先进封装行业集中度较高长电科技、通富微电和华天科技为三大龙头

2025-01-13 09:22

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1、中国半导体先进封装行业竞争梯队

竞争梯队来看，我国半导体先进封装行业竞争梯队根据注册资本规模划分，可分为三梯队。其中，第一梯队注册资本大于10亿元，企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业；第二梯队注册资本在5-10亿元之间，企业有晶方科技、华微电子、苏州固锝；第三梯队注册资本在5亿元以下，企业有气派科技、甬矽电子等。

资料来源：公开资料、观研天下整理

2、中国半导体先进封装行业企业区域分布

企业分布来看，江苏省拥有行业内最多的上市企业，其中包括长电科技、通富微电两家中国最具代表性的先进封装企业；其余上市企业分别位于甘肃、吉林、浙江和广州。

资料来源：公开资料、观研天下整理

3、中国半导体先进封装行业市场份额

市场份额来看，中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。其中按封装业务收入看，2023年长电科技市场份额占比36.94%%，通富微电市场份占比26.42%，华天科技市场占比14.12%；按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。

数据来源：公开资料、观研天下整理

4、中国半导体先进封装行业代表性企业布局

企业布局来看，业务占比方面，长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、甬矽电子相关业务占比均超90%；区域布局方面，华微电子、华天科技等重点布局国内市场；长电科技、通富微电等重点布局国外市场。

2023年我国半导体先进封装行业代表性企业业务布局

企业简称	相关业务占比	区域布局	相关业务概况
长电科技	99.63%（含测试）	国外78.38%	公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，涵盖高,中、低各种封装类型。并实现规模量产，能够为市场和客户提供定制服务。
通富微电	94.91%（含测试）	国外70.77%	拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
晶方科技	67%	国外72.58%	公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场
华微电子	---	华南41.49%	公司封装资源每年24亿支，模块每年2400万块
华天科技	99.40%	国内77.58%	公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。
气派科技	93.23%（含测试）	国外60.42%	公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有 MEMS.FC等多个系列产品共计超过250种封装形式，
太极实业	---	国内83.36%	子公司海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的 DRAM产品提供后工序服务。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装工艺。
甬矽电子	98.83%	国内87.73%	公司主要封装产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等。