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我国IGBT芯片行业:时代电气、士兰微、华润微处于市场第一梯队

‌IGBT芯片(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高性能功率半导体器件,结合了MOSFET和双极型晶体管的优点,具备高速开关特性、高电压和大电流处理能力。

从行业竞争梯队来看,位于我国IGBT芯片行业第一梯队的企业为时代电气、士兰微、华润微,注册资本在10亿元以上;位于行业第二梯队的企业为华微电子、扬杰科技,支持资本在5亿元到10亿元;位于行业第三梯队企业为斯达半导、比亚迪半导体、宏微科技、新洁能等,注册资本在5亿元以下。

从行业竞争梯队来看,位于我国IGBT芯片行业第一梯队的企业为时代电气、士兰微、华润微,注册资本在10亿元以上;位于行业第二梯队的企业为华微电子、扬杰科技,支持资本在5亿元到10亿元;位于行业第三梯队企业为斯达半导、比亚迪半导体、宏微科技、新洁能等,注册资本在5亿元以下。

资料来源:观研天下整理

具体来看,我国IGBT芯片市场主要参与企业包括时代电气、士兰微、华润微、华微电子、扬杰科技、斯达半导、比亚迪半导体、宏微科技、新洁能等。

我国IGBT芯片市场主要参与企业情况

公司简称

上市时间

竞争优势

时代电气 (688187)

2021-09-07

服务优势:公司在北京、沈阳、上海、西安、武汉、株洲、广州、南宁、重庆、兰州等城市设立了服务办事处,在美洲、非洲、东南亚设立了海外服务办事处。

产业链优势:公司的主要产品包括以轨道交通牵引变流系统为主的轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统、功率半导体器件等,打造了器件+系统+整机的产业结构。

士兰微 (600460)

2003-03-11

生产优势:士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

研发优势:公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。

华润微 (688396)

2020-02-27

产业链优势:公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。

业务规模优势:业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。

ST华微 (600360)

2001-03-16

技术优势:2022年度获得授权专利 32 ,其中 7 项发明专利,达到历史新高,公司获评国家知识产权示范企业

质量优势:公司通过了 ISO9001 IATF16949 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系等各项体系认证,产品符合 RoHS2.0 REACH 等法规要求,公司获评国家级绿色工厂。

扬杰科技 (300373)

2014-01-23

产品优势:产品线含盖分立器件芯片、MOSFETIGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。

研发优势:公司通过整合各个事业部的研发团队,组建了公司级研发中心,并正在筹建公司研究院。

斯达半导 (603290)

2020-02-04

领先优势:根据Omdia(IHS)最新报告,公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6,在中国企业中排名第1,是国内IGBT行业的领军企业。

生产优势:目前,公司已经实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产,以及IGBTSiC模块的大规模生产和销售。

比亚迪半导体

未上市

产品优势:公司以车规级半导体为核心,产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域,同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。

宏微科技 (688711)

2021-09-01

产品优势:公司产品已涵盖IGBTFREDMOSFET芯片及单管产品100余种,IGBTFREDMOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种,公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平

技术优势:公司已具备并掌握先进的IGBTFRED芯片设计能力、工艺设计能力、模块的封装设计与制造能力、特性分析与可靠性研究能力、器件的应用研究与失效分析能力。

新洁能 (605111)

2020-09-28

质量优势:公司拥有完善的产品质量管控体系,针对产品进行全流程质量管控,产品性能优良、质量稳定、一致性高。

研发优势:公司已建立江苏省功率器件工程技术研究中心、江苏省企业研究生工作站、东南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心、江南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心。

资料来源:公司资料、观研天下整理

从业务情况来看,各公司产品应用范围及下游客户均有有所不同,比如士兰微IGBT电压覆盖范围为600-1350V,主要布局于第五代,应用范围在白电、工控、新能源车、光伏等领域,客户主要包括美的、格力等。

我国IGBT芯片市场主要参与企业业务情况

公司简称 IGBT电压覆盖范围 IGBT技术 IGBT应用范围 IGBT下游客户
时代电气 (688187) 750-6500V 第四代用于1700-6500V第五代用于750-6500V 轨交、电网、新能源车、新能源发电、工控 中车、哪吒、广汽等
士兰微 (600460) 600-1350V 第五代 白电、工控、新能源车、光伏 美的、格力等
华润微 (688396) 600-1350V 第五代 工控、新能源车 光宝、台达等
ST华微 (600360) 360-1350V 第六代 - -
扬杰科技 (300373) - - 光伏、白电 -
斯达半导 (603290) 100-3300V 第七代 工业、新能源车、光伏 汇川技术、上海电驱动、比亚迪等
比亚迪半导体 - - 新能源车 比亚迪、汇川技术、宇通汽车等
宏微科技 (688711) 650-1700V 第五代 工控、光伏、新能源车 台达、汇川技术等
新洁能 (605111) 600-1350V 第四代 光伏、白电 -

资料来源:公司资料、观研天下整理

从营业收入来看,在2024年前三季度时代电气、士兰微、ST华微、扬杰科技和新洁能营业收入均增长;而华润微、斯达半导、宏微科技营业收入下降。

2024年前三季度我国IGBT芯片市场主要参与企业营业收入情况

公司简称 营业收入 同比增长 归母净利润 同比增长
时代电气 (688187) 162.56 15.33% 25.01 21.82%
士兰微 (600460) 81.63 18.32% 0.29 115.26%
华润微 (688396) 74.72 -0.77% 4.99 -52.72%
ST华微 (600360) 15.79 24.86% 1.02 371.14%
扬杰科技 (300373) 44.24 9.48 6.69 8.28%
斯达半导 (603290) 24.15 -7.8% 4.23 -35.69%
宏微科技 (688711) 9.80 -13.72% 0.04 -95.28%
新洁能 (605111) 13.56 22.77% 3.32 54.59%

资料来源:公司资料、观研天下整理(XD)

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2025年01月21日
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2025年01月18日
我国半导体先进封装行业集中度较高 长电科技、通富微电和华天科技为三大龙头

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2025年01月13日
我国IGBT芯片行业:时代电气、士兰微、华润微处于市场第一梯队

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从行业竞争梯队来看,位于我国IGBT芯片行业第一梯队的企业为时代电气、士兰微、华润微,注册资本在10亿元以上;位于行业第二梯队的企业为华微电子、扬杰科技,支持资本在5亿元到10亿元;位于行业第三梯队企业为斯达半导、比亚迪半导体、宏微科技、新洁能等,注册资本在5亿元以下。

2025年01月13日
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2024年12月27日
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