晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。而晶圆代工则是是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，但并不自行从事产品设计与后端销售。
随着半导体行业的快速发展及产业链的逐渐完善，对晶圆需求量也不断加大。数据显示，在2021年中国大陆晶圆代工行业市场规模约为771亿元，同比增长64.39%，预计到2024年市场规模将达到1178亿元。
数据来源：观研天下整理
从全球市场来看，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，而从厂商来看，台积电市场份额占比为62%，排名第一；第二是三星，市场占比为13%；第三是中芯国际，市场份额为6%，而这也是中芯国际首次进入全球前三。
数据来源：公开资料、观研天下整理
国内市场来看，中国大陆晶圆代工行业相关上市企业主要有中芯国际 (688981)、华虹公司 (688347)、晶合集成 (688249)、芯联集成-U (688469)等企业。
中国大陆晶圆代工行业相关上市企业情况
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公司简称 |
上市时间 |
竞争优势 |
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中芯国际 (688981) |
2020-07-16 |
研发团队优势：公司通过多年集成电路研发实践,组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。 |
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规模优势：中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 |
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华虹公司 (688347) |
2023-08-07 |
技术优势：公司致力于特色工艺技术的持续创新,自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台,在多个领域达到全球领先水平。 |
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产能优势：公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。 |
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晶合集成 (688249) |
2023-05-05 |
研发优势：2年12月31日,公司共有研发人员1,388人,占员工总数的32.86%。 |
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技术优势：公司向客户提供DDIC等多个工艺平台的晶圆代工服务,已经成功开发了150nm至90nm多种制程节点、用于不同工艺技术平台的晶圆代工核心技术。 |
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芯联集成-U (688469) |
2023-05-10 |
技术优势：截至 2022 年 12 月 31 日,公司拥有发明专利 115 项、实用新型专利 86 项、外观设计专利 2 项。 |
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质量优势：公司通过了 ISO9001(质量管理体系)、ISO26262(道路车辆功能安全体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证,制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。 |
资料来源：公司资料、观研天下整理
从企业业绩来看，在营业收入方面除芯联集成为增长之外，其他中芯国际、华虹公司、晶合集成三家企业在2023年均有所下降，归母净利润方面，2023年上述四家企业均为下降趋势。
资料来源：公司资料、观研天下整理
资料来源：公司资料、观研天下整理（XD）
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