我国芯片设计相关企业情况：2023年前三季度力合微业绩较佳 营利双增

公司简称

成立时间

主营业务

竞争优势

国科微 (300672)

2008年

芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务

产品优势：公司各产品线在自主创新的核心技术基础上,在视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域推出了系列全自主、低功耗、高性价比的芯片产品。

研发优势：公司每年将营业收入的20%以上用于研发,先后承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等一系列重大科研项目,在先进工艺制程的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力。

华为海思

2004年

主要是面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案。

产品布局优势：产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

研发优势：在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

力合微 (688589)

2002年

物联网通信技术及芯片设计

资质优势：公司是国家高新技术企业,广东省及深圳市“电力线载波通信工程研究中心”依托单位,凭借自主核心技术研发优势,创新优势,先后荣获:国家工信部专精特新“小巨人”企业、深圳市科学技术奖(标准奖) 等荣誉。

技术优势：公司在PLC技术和芯片领域处于行业领先地位,具有全系列芯片、产品开发及完整解决方案制定的丰富经验,公司也是多项相关国家标准的主要起草单位。

兆易创新 (603986)

2005年

主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。

规模优势：公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

产品优势：公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。

寒武纪-U (688256)

2016年

各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售

专利优势：截至2022年6月30日,公司累计申请的专利为2607项,按照专利地域可分为:境内专利申请1697项,境外专利申请646项,PCT专利申请264项;按照专利类型可分为:发明专利申请2537项,实用新型专利申请34项,外观设计专利申请36项。公司累计已获授权的专利为698项,按照专利地域可分为:境内专利514项,境外专利184项;按照类型可分为:发明专利633项,实用新型专利32项,外观设计专利33项。此外,公司拥有软件著作权61项;集成电路布图设计6项。

产品体系优势：目前,公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

紫光国微 (002049)

2001年

特种集成电路、智能安全芯片

资质优势：在主要业务领域拥有相关核心技术,曾获国家科技进步一等奖、二等奖,国家技术发明二等奖等权威奖项,旗下主要产业均为高新技术企业,并获国家企业技术中心、国家级“专精特新”小巨人企业认定。

客户优势：公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。