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我国芯片设计相关企业情况:2023年前三季度力合微业绩较佳 营利双增

芯片设计又被称为电路设计,是指以集成电路,超大规模集成电路为目标的设计流程。随着当前AI、5G、物联网、云计算等行业的发展,对芯片的需求也不断增多,而这也带动了芯片的研发和设计。从市场来看,目前我国芯片设计相关企业有国科微、华为海思、力合微、兆易创新、寒武纪-U和紫光国微等企业,其中华为海思主要是面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

我国芯片设计相关企业情况

公司简称

成立时间

主营业务

竞争优势

国科微 (300672)

2008

芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务

产品优势:公司各产品线在自主创新的核心技术基础上,在视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域推出了系列全自主、低功耗、高性价比的芯片产品。

研发优势:公司每年将营业收入的20%以上用于研发,先后承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等一系列重大科研项目,在先进工艺制程的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力。

华为海思

2004

主要是面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案。

产品布局优势:产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

研发优势:在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心,产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

力合微 (688589)

2002

物联网通信技术及芯片设计

资质优势:公司是国家高新技术企业,广东省及深圳市电力线载波通信工程研究中心依托单位,凭借自主核心技术研发优势,创新优势,先后荣获:国家工信部专精特新小巨人企业、深圳市科学技术奖(标准奖) 等荣誉。

技术优势:公司在PLC技术和芯片领域处于行业领先地位,具有全系列芯片、产品开发及完整解决方案制定的丰富经验,公司也是多项相关国家标准的主要起草单位。

兆易创新 (603986)

2005

主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。

规模优势:公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

产品优势:公司的核心产品线为FLASH32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以高性能、低功耗著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。

寒武纪-U (688256)

2016

各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售

专利优势:截至2022630,公司累计申请的专利为2607,按照专利地域可分为:境内专利申请1697,境外专利申请646,PCT专利申请264;按照专利类型可分为:发明专利申请2537,实用新型专利申请34,外观设计专利申请36项。公司累计已获授权的专利为698,按照专利地域可分为:境内专利514,境外专利184;按照类型可分为:发明专利633,实用新型专利32,外观设计专利33项。此外,公司拥有软件著作权61;集成电路布图设计6项。

产品体系优势:目前,公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

紫光国微 (002049)

2001

特种集成电路、智能安全芯片

资质优势:在主要业务领域拥有相关核心技术,曾获国家科技进步一等奖、二等奖,国家技术发明二等奖等权威奖项,旗下主要产业均为高新技术企业,并获国家企业技术中心、国家级专精特新小巨人企业认定。

客户优势:公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。

资料来源:公司资料、观研天下整理

从企业业绩来看,2023年前三季度国科微营业收入31.90亿元,同比增长9.45%,归母净利润0.78亿元,同比下降33.77%;力合微营业收入为4.48亿元,同比增长28.25%;归母净利润为8136.64万元,同比增长58.30%;兆易创新营业收入为43.94亿元,同比下降35.08%,归母净利润为4.34亿元,同比下降79.27%。

2023年前三季度我国芯片设计行业相关企业营业收入

公司简称 营业收入 同比增长 归母净利润 同比增长
国科微 (300672) 31.90亿元 9.45% 0.78亿元 -33.77%
力合微 (688589) 4.48亿元 28.25% 8136.64万元 58.30%
兆易创新 (603986) 43.94亿元 -35.08% 4.34亿元 -79.27%
寒武纪-U (688256) 1.46亿元 -44.84% -8.08亿元 14.51%
紫光国微 (002049) 56.42亿元 14.31% 20.31亿元 -0.48%

资料来源:公司资料、观研天下整理(XD)

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物联网芯片行业:国内外厂商正积极发力  高通和英特尔市场占比较高

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从市场占比来看,2022年全球物联网芯片市场占比最高的企业是高通,市场占比为17.8%;其次是英特尔,市场占比为15.2%;第三是三星,市场占比为12.4%,而意法半导体和德州仪器市场占比分别为9.6%、8.7%。而全球物联网芯片行业中,处在提供商第一梯队主要是高通、英特尔、恩智浦、ARM。

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我国半导体硅片行业集中度较为分散 沪硅产业市场份额占比较大

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当前,我国半导体硅片行业集中度较为分散,2022年CR6不足45%,主要有TCL中环(002129)、众合科技(000925)、有研硅(688432)、立昂微(605358)、扬杰科技(300373)等上市企业。

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我国半导体测试设备行业相关企业:2023年1-9月中科飞测归母净利润同比增长454.18%

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从企业业绩来看,2023年前三季度金海通营业收入为2.69亿元,同比下降20.99%,归母净利润为0.53亿元,同比下降57.16%;长川科技营业收入为12.09亿元,同比下降31.06%,归母净利润为132.57万元,同比下降99.59%;华峰测控营业收入为5.19亿元,同比下降33.14%,

2024年02月07日
我国芯片设计相关企业情况:2023年前三季度力合微业绩较佳 营利双增

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从企业业绩来看,2023年前三季度国科微营业收入31.90亿元,同比增长9.45%,归母净利润0.78亿元,同比下降33.77%;力合微营业收入为4.48亿元,同比增长28.25%;归母净利润为8136.64万元,同比增长58.30%;兆易创新营业收入为43.94亿元,同比下降35.08%,归母净利润为4.34亿元,同

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