我国电子元器件行业企业：立讯精密开辟增长新曲线 2023年H1其营收同比增长最快

公司简称

成立时间

上市时间

竞争优势

振华科技

1997-06-26

1997-07-03

技术专利优势：公司共计申请专利 203 件(其中:发明专利 85 件),获得专利授权 119 件(其中:发明专利 30 件)。截至目前,公司累计拥有专利 1581 件(其中:发明专利 424 件),为公司进一步加快发展奠定了基础。

电子元器件产业链优势：2023年上半年,公司聚焦于电子元器件核心主业,围绕构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”,以技术创新为先导,着力关键核心技术研发,持续加大科技投入,努力提升核心竞争力,整体运营实现持续高质量发展。

宏达电子

1993-11-18

2017-11-21

资质优势：高可靠领域,公司具备行业准入的多种主体资质及业务认证;公司拥有高能混合钽电容器生产线、非固体电解质钽电容器生产线、片式固体电解质钽电容器生产线、固体电解质钽电容器生产线、多层片式瓷介固定电容器生产线、片式电感器生产线、片式膜固定电阻器生产线、射频隔离器和环行器生产线等11条高可靠贯标认证生产线,相关产品已列入电子元器件QPL目录;公司实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可,公司高可靠产品全部按相关的要求进行质量一致性检验;公司产品已被纳入多项科研项目的优选目录,公司已成为大部分高可靠钽电容器用户的合格供应商;2020年公司通过了航天客户PCS建设认证。民用方面,公司已通过AS9100D航空航天质量管理体系及IATF16949汽车质量管理体系认证,可以为民用大飞机和汽车行业提供配套服务。

研发优势：公司产品覆盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器、射频芯片等产品。公司搭建柔性研发和技术平台,利用各产品线的专家资源及生产技术平台,突破单一产品技术路线单一的局限性,为新产品研发、电子元器件和微电路模块的整体解决方案提供基础。

火炬电子

2007-12-20

2015-01-26

用户及品牌优势：公司作为首批通过宇航级产品认证的企业,承担多项国家特种科研任务,已与多数特种企事业单位建立良好的合作关系。公司依靠多年来技术、质量、服务方面的积累,在市场上树立了良好的品牌形象、用户认知度和市场信誉。火炬牌多层陶瓷电容器曾荣获国家重点新产品奖、高可靠多层陶瓷电容器曾荣获国家级火炬计划科技项目、福建省新产品奖、福建省科技进步奖、福建省名牌产品等荣誉称号,“火炬”牌注册商标被评为“福建省著名商标”、“福建省企业知名字号”等,品牌影响力显著。子公司天极科技荣获广州拟上市高企百强企业、广州市南沙区高成长型科技企业等荣誉称号。

核心技术及研发成果优势：作为国家高新技术产业化示范工程,公司持续开展电子元器件产品优化及新品研发工作,实现关键技术自主可控,形成从产品设计、材料开发到生产工艺的一系列陶瓷电容器制造的核心技术,如“湿法淋幕成型一体化生产工艺”、“全自动悬浮式瓷胶移膜生产工艺”、“BX材料配方”、“BP高频材料配方”等。公司通过发展多元化产品线、稳定产品性能,提供技术标准、自主创新等一系列差异化竞争策略,积累了一大批下游用户,也推动了行业技术标准的提升,形成了较强的技术研发优势。公司拥有CNAS实验室认可的火炬电子实验室、省级企业技术中心、省级工程研究中心,设立国家博士后科研工作站。截至报告期末,公司拥有359项专利,其中发明专利72项、实用新型专利268项、外观设计专利19项,正在申报的专利178项,其中发明专利132项。并获得“国家知识产权优势企业”称号。

领益智造

1975-07-01

2011-07-15

全球化多中心布局优势：公司的核心制造总部位于国内,通过充分利用我国完善的供应链实现规模经济,同时通过自主投资及对外并购等方式开拓海外市场,目前拥有以生产、服务据点、研发中心及销售办事处等构建的全球化网络,覆盖包括中国、美国、芬兰、韩国、新加坡、印度、越南、巴西等全球主要区域市场。公司通过聘请本地专业人士、为当地雇员提供培训、将海外管理者及核心员工纳入股权相关激励范围等方式夯实本地化管理基础,促进全球网络本地化部署的有效落地。

立讯精密

2004-05-24

2010-09-15

前瞻布局开辟增长新曲线优势：在公司“三个五年”的战略指引下,公司时刻把握市场动态,顺应行业发展趋势,以协同发展为根本目的,围绕主营业务进行前瞻布局,致力于为市场提供产业链完整、极致的综合解决方案。一方面,依托在消费电子领域深度积累和不断打磨的综合能力,公司已构建“工艺+底层技术”的能力拼图,以能力为敲门砖,实现在核心客户新老产品及其他消费电子客户海量市场的不断开拓。此外,公司持续将能力横向拉通,跨界赋能至汽车、通讯板块,凸显了公司在相关板块的差异化优势,有效支撑了商业计划的落地实施,实现了公司多元化的产品布局。另一方面,凭借多年来对各细分市场的深耕,公司在工艺上已具备完全自主的关键核心制程能力,包括模/治具设计加工、裸铜抽线、塑胶粒成型、冲压/锻压件加工、精密植入成型、表面处理、SMT、SiP 以及系统级组装测试。通过在零组件、模组、系统级组装顺向或逆向的垂直整合,不断深挖产品价值的深度。