国内产线短期扩产节奏受到产能利用率和美国制裁影响有所延期，但长期成熟制程扩产规划依旧清晰。国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。短期来看，行业需求疲软，SMIC所代表的逻辑产线产能利用率持续下滑，部分产线有所延期；美国制裁持续加码，国内长存等存储厂商的128层及以上NAND扩产进度都将受到影响；国内特色工艺产线例如华虹的产能利用率依旧满载，但后续扩产规划或将随景气度变动而有所调整。2023年国内产线扩产节奏需要紧密跟踪，但SMIC长期扩产计划非常清晰，其中SMIC在未来5-7年将共投资300亿美元，在北京、深圳、上海临港、天津西青共新建34万片/月的12寸产线，华虹无锡一期扩产产能预计2023年中释放，二期扩产规划仍如期进行。
2021-2023年全球晶圆主要厂商资本支出及预测情况
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公司 |
2021年 |
2022年E |
2023年E |
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台积电 |
300亿美元 |
从440亿美元逐步下修至360亿美元，实际363亿美元 |
320-360亿美元 |
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联电 |
18亿美元 |
从36亿美元下修至30亿美元，实际27亿美元 |
30亿美元 |
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格芯 |
20亿美元 |
从45亿美元逐步下修至30-33亿美元 |
约20亿美元 |
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中芯国际 |
45亿美元 |
从50亿美元上修至66亿美元，实际63.6亿美元 |
同比持平 |
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华虹 |
9.4亿美元 |
15亿美元规划，实际9.96亿美元 |
1-2亿美元8”，5亿美元12” |
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世界先进 |
约4亿美元 |
计划210亿新台币，实际188.6亿新台币 |
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资料来源:各公司财报 (SYL)
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