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2022年国内PCB厂商AI服务器相关产品规模量化进度情况

国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品,部分产品实现量产。国际地缘政治冲突市场份额争夺激烈等复杂动荡的环境促使下游厂商积极推进国产化进程。当前浪潮在AI服务器领市场份额占比位居全球第一,百度是其重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨,国产PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发,高多层板领域沪电股份的EGS级服务器产品已规模化量产。

 

2022年国内PCB厂商AI服务器相关产品规模量化进度情况

厂商

相关产品

AI服务器相关产品进度

沪电股份

多层板

EGS级服务器产品已规模化量产;HPC领域,应用于AI加速、Graphics的产品,应用于GPUOAMFPGA等加速模块类的产品以及应用于UBBBaseBoard的产品已批量出货,目前正在预研应用于UBB2.0OAM2.0的产品;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付;

HDI

基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品,已实现4HDI的产品化,目前在预研6HDI产品,同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研;

胜宏科技

多层板

平台服务器主板小批量试产;服务器硬盘用高频主板试样中;

深南电路

多层板

配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,进入中小批量供应阶段

生益科技

覆铜板

取得海外头部服务器供应商材料入库,并随芯片发布取得批量性订单落地

景旺电子

多层板

珠海高多层和高密度板项目已于2021年投产,项目建成后将丰富公司的高端制造产品线,

崇达技术

多层板

完成AI服务器用电路板生产方案及工艺参数优化,以推进车载AI服务器用电路板产品开发

数据来源:各公司年报、观研天下整理(SYL)

 

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我国光模块行业:以太光模块为最大细分市场 市场竞争格局呈三梯队

我国光模块行业:以太光模块为最大细分市场 市场竞争格局呈三梯队

目前光模块应用市场主要以数通光模块、电信光模块等为主,而数通光模块又包括了以太光模块、连接器、Fibre Channel光模块。数据显示,在2022年全球数通光模块市场占比达到了67.4%;电信光模块市场占比为32.6%。

2024年03月21日
我国以太网交换芯片行业市场规模及竞争情况:商用芯片主要被国外企业占据

我国以太网交换芯片行业市场规模及竞争情况:商用芯片主要被国外企业占据

随着近些年下游数据中心、云计算和物联网等行业开始发展,我国以太网交换芯片需求量不断增长。数据显示,到2022年我国以太网交换设备为132.45亿元,同比增长8.4%;未来随着下游应用的快速发展,以太网交换芯片市场也将不断预测,预计到2025年我国以太网交换芯片市场规模达到了190.89亿元。

2024年03月19日
我国燃气器具行业产品种类众多 竞争激烈 燃气灶市场集中度水平相对较高

我国燃气器具行业产品种类众多 竞争激烈 燃气灶市场集中度水平相对较高

燃气器具通常来说,就是指我们日常生活和工业中用到的燃气灶(煤气炉)、燃气热水器、壁挂炉等所有使用燃气(人工煤气、液化石油气、天然气)来作为燃料的器具。

2024年02月27日
我国扁线电机行业上市企业:2023年前三季度金杯电工归属净利润同比增长35.83%

我国扁线电机行业上市企业:2023年前三季度金杯电工归属净利润同比增长35.83%

扁线电机特指定子绕组所用的导线形态发生变化,从多根细的圆线转变成几根粗的矩形导线,俗称扁线。扁线电机的核心优势就在于其体积小、效率高、导热强、温升低、噪音小。

2024年02月23日
物联网芯片行业:国内外厂商正积极发力  高通和英特尔市场占比较高

物联网芯片行业:国内外厂商正积极发力 高通和英特尔市场占比较高

从市场占比来看,2022年全球物联网芯片市场占比最高的企业是高通,市场占比为17.8%;其次是英特尔,市场占比为15.2%;第三是三星,市场占比为12.4%,而意法半导体和德州仪器市场占比分别为9.6%、8.7%。而全球物联网芯片行业中,处在提供商第一梯队主要是高通、英特尔、恩智浦、ARM。

2024年02月22日
我国液晶面板行业品牌集中度不断提升  TCL华星、京东方、惠科占据半壁江山

我国液晶面板行业品牌集中度不断提升 TCL华星、京东方、惠科占据半壁江山

液晶面板是决定液晶显示器亮度、对比度、色彩、可视角度的材料,液晶面板价格走势直接影响到液晶显示器的价格,液晶面板质量、技术的好坏关系到液晶显示器整体性能的高低。

2024年02月22日
我国半导体硅片行业集中度较为分散 沪硅产业市场份额占比较大

我国半导体硅片行业集中度较为分散 沪硅产业市场份额占比较大

当前,我国半导体硅片行业集中度较为分散,2022年CR6不足45%,主要有TCL中环(002129)、众合科技(000925)、有研硅(688432)、立昂微(605358)、扬杰科技(300373)等上市企业。

2024年02月20日
我国半导体测试设备行业相关企业:2023年1-9月中科飞测归母净利润同比增长454.18%

我国半导体测试设备行业相关企业:2023年1-9月中科飞测归母净利润同比增长454.18%

从企业业绩来看,2023年前三季度金海通营业收入为2.69亿元,同比下降20.99%,归母净利润为0.53亿元,同比下降57.16%;长川科技营业收入为12.09亿元,同比下降31.06%,归母净利润为132.57万元,同比下降99.59%;华峰测控营业收入为5.19亿元,同比下降33.14%,

2024年02月07日
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