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2022年国内PCB厂商AI服务器相关产品规模量化进度情况

国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品,部分产品实现量产。国际地缘政治冲突市场份额争夺激烈等复杂动荡的环境促使下游厂商积极推进国产化进程。当前浪潮在AI服务器领市场份额占比位居全球第一,百度是其重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨,国产PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发,高多层板领域沪电股份的EGS级服务器产品已规模化量产。

 

2022年国内PCB厂商AI服务器相关产品规模量化进度情况

厂商

相关产品

AI服务器相关产品进度

沪电股份

多层板

EGS级服务器产品已规模化量产;HPC领域,应用于AI加速、Graphics的产品,应用于GPUOAMFPGA等加速模块类的产品以及应用于UBBBaseBoard的产品已批量出货,目前正在预研应用于UBB2.0OAM2.0的产品;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付;

HDI

基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品,已实现4HDI的产品化,目前在预研6HDI产品,同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研;

胜宏科技

多层板

平台服务器主板小批量试产;服务器硬盘用高频主板试样中;

深南电路

多层板

配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,进入中小批量供应阶段

生益科技

覆铜板

取得海外头部服务器供应商材料入库,并随芯片发布取得批量性订单落地

景旺电子

多层板

珠海高多层和高密度板项目已于2021年投产,项目建成后将丰富公司的高端制造产品线,

崇达技术

多层板

完成AI服务器用电路板生产方案及工艺参数优化,以推进车载AI服务器用电路板产品开发

数据来源:各公司年报、观研天下整理(SYL)

 

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封装测试行业:全球市场集中度持续提升 中国企业合计市场份额占比较高

封装测试行业:全球市场集中度持续提升 中国企业合计市场份额占比较高

全球市场来看,随着消费电子需求的逐步回暖、库存水平的逐步调整以及高性能运算需求持续旺盛,全球集成电路封装测试行业市场规模从2020年的547.1亿美元增长至2024年的1014.7亿美元,年复合增长率为16.7%。

2025年11月06日
中国稳居全球最大交互平板市场地位 国内品牌双线作战 集中度高

中国稳居全球最大交互平板市场地位 国内品牌双线作战 集中度高

全球市场来看,全球交互平板出货量下滑,2024年全球交互平板出货量为256.2万台,同比2023年下降8.5%;2025年下游需求有所回暖,一季度全球交互平板整机出货量达58.5万台,同比增长16.5%。

2025年11月04日
【产业链】我国显示面板产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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显示面板行业产业链上游为材料与设备,包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、彩色滤光片、驱动IC、背光模组、制造设备等;中游是面板制造与模组组装,包括LCD、OLED、Mini-LED、Micro-LED等技术路线;下游为终端应用,广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑、平板电脑、车载显示、VR/AR等。

2025年10月29日
我国投影行业零售市场集中度低 极米科技整体销量规模相较领先

我国投影行业零售市场集中度低 极米科技整体销量规模相较领先

我国智能投影机占比较高,是因其贴合家用场景的智能交互体验(如投屏、语音控制)、与内容生态的深度融合。2024年我国投影机出货量结构中智能投影机占比88%,非智能投影机占比12%。

2025年10月25日
中国智能摄像头品牌领跑全球 2025年上半年萤石市场份额超越亚马逊居全球榜首

中国智能摄像头品牌领跑全球 2025年上半年萤石市场份额超越亚马逊居全球榜首

国内市场来看,2025年上半年我国智能摄像头厂商中,萤石以25.4%的市场份额稳居榜首;小米市场份额为18.2%,乔安市场份额为6.9%,普联和海雀市场占比分别为6.6%、5.2%。

2025年10月24日
【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

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全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
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