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2021年我国芯片封装及测试行业领先企业晶方科技主营业务收入构成情况及优势分析

一、主营业务收入构成情况

根据苏州晶方半导体科技股份有限公司财报显示,2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入约为14.116亿元,按产品分类,芯片封装测试等收入占比为98.66%,约为13.92亿元;按地区分类,外销收入占比为52.39%,约为7.393亿元。

相关行业分析报告参考《中国芯片测试行业发展现状研究与未来投资分析报告(2022-2029年)

2021-12-31

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

电子元器件

14.02亿

99.32%

6.665亿

98.97%

7.351亿

99.64%

52.45%

其他(补充)

959.9

0.68%

690.8

1.03%

269.1

0.36%

28.03%

按产品分类

芯片封装测试等

13.92亿

98.66%

6.651亿

98.76%

7.272亿

98.57%

52.23%

其他(补充)

959.9

0.68%

690.8

1.03%

269.1

0.36%

28.03%

设计收入

928.2

0.66%

142.9

0.21%

785.4

1.06%

84.61%

按地区分类

外销

7.393亿

52.39%

3.453亿

51.28%

3.940亿

53.40%

53.29%

内销

6.623亿

46.93%

3.212亿

47.70%

3.411亿

46.23%

51.50%

其他(补充)

959.9

0.68%

690.8

1.03%

269.1

0.36%

28.03%

资料来源:观研天下整理(XD

二、市场竞争优势

人才优势

晶方科技全球员工将近2000,工程师和科学家大约400,其中超过50%拥有高等学位。

技术优势

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

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【产业链】我国算力芯片行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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2025年04月30日
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2025年04月25日
我国激光测距仪行业:参与企业主要可分为三类 久之洋、巨星科技等上市企业处第一梯队

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从行业竞争格局来看,我国激光测距仪可分三个梯队,其中位于行业第一梯队企业为久之洋、巨星科技、莱赛激光、优利德等上市企业,这些企业经验丰富且产品类型较为完善;位于行业第二梯队的企业为迈测科技、镭神智能、蓝海光电、深达威、中图仪器等,这些具有较强的技术积累;位于行业第三梯队的企业为中小微企业及新进入企业。

2025年04月24日
我国电源管理芯片行业:DC-DC转换器为最大细分市场 南芯科技、上海贝岭营收领跑

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细分市场来看,根据不同的功能和应用场景,电源管理芯片可以被划分为多种类型。其中标准电源管理芯片市场占比最大,达14%;其次为DC-DC(含LDOs)在电源管理芯片共占比22%;定制电源管理芯片和BMIC均占比8%。

2025年04月23日
我国电线电缆行业市场较为分散 企业竞争激烈 宝胜股份、亨通光电处第一梯队

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从行业竞争梯队来看,位于我国电线电缆行业第一梯队的企业为宝胜股份、亨通光电,业绩在400亿元以上;位于行业第二梯队的企业为上上电缆、富通集团、江苏中天、上海起帆,业绩在100亿元到400亿元;位于行业第三梯队的企业为青岛汉缆、浙江万马、金龙羽等,业绩来100亿元以下。

2025年04月19日
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