2010-2020年全球半导体封装设备市场规模

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。近年来，全球半导体封装设备销售规模发展情况具体如下：

数据来源：观研天下数据中心整理（LJY）

相关行业分析报告参考《2022年中国半导体封装设备市场分析报告-市场发展格局与投资潜力研究》

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