我国及部分省市集成电路封测行业相关政策：健全强化集成电路等产业链体制机制

2024-12-26 09:42

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集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。

我国集成电路封测行业相关政策

为推动集成电路封测行业的发展，我国陆续发布了许多政策，如2024年12月国家发展改革委等部门发布的《关于发挥国内贸易信用保险作用助力提高内外贸一体化水平的意见》提出重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工业软件等高技术产业链有关企业、首台套自主产品和首批次新材料推广应用等重点行业企业投保内贸险。

2023-2024年我国集成电路封测行业部分相关政策情况

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年2月	中共中央、国务院	质量强国建设纲要	加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	加快自主培养人才队伍，支持重点高校开展“集成电路科学与工程”一级学科和集成电路学院建设，扩大招生和专项培养规模。
2023年9月	国家知识产权局	知识产权公共服务普惠工程实施方案（2023—2025年）	推进知识产权公共服务标准化规范化。推广应用《知识产权政务服务事项办事指南》，统一规范专利、商标、地理标志、集成电路布图设计登记注册等相关业务办理。
2024年1月	市场监管总局、国家发展改革委等部门	关于质量基础设施助力产业链供应链质量联动提升的指导意见	加快新能源汽车、集成电路、人工智能、量子信息等领域关键技术标准研制，推动产业变革。
2024年3月	市场监管总局、中央网信办等部门	贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）	强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。
2024年4月	人力资源社会保障部、中共中央组织部、中央网信办等部门	加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案（2024—2026年）	支持各地根据行业发展需要增设人工智能、集成电路、大数据、工业互联网、数据安全等数字领域职称专业。
2024年7月	中共中央	关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定	健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。
2024年9月	国家知识产权局办公室	关于推进知识产权公共服务标准化规范化便利化的意见	进一步拓展知识产权综合业务受理窗口服务范围，统一提供专利、商标、地理标志、集成电路布图设计相关业务服务，实现知识产权公共服务事项窗口办理全覆盖。
2024年9月	国家金融监督管理总局办公厅	关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知	鼓励金融租赁公司积极探索与大型设备、国产飞机、新能源船舶、首台（套）设备、重大技术装备、集成电路设备等适配的业务模式，提升服务传统产业改造升级、战略性新兴产业和先进制造业的能力和水平。
2024年12月	国家发展改革委等部门	关于发挥国内贸易信用保险作用助力提高内外贸一体化水平的意见	重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工业软件等高技术产业链有关企业、首台套自主产品和首批次新材料推广应用等重点行业企业投保内贸险。

资料来源：观研天下整理

部分省市集成电路封测行业相关政策

为了响应国家号召，各省市积极推动集成电路封测行业的发展，比如2024年12月上海市发布的《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》提出用好100亿元集成电路设计产业并购基金，设立100亿元生物医药产业并购基金。

2023-2024年部分省市集成电路封测行业相关政策情况

发布时间	省市	政策名称	主要内容
2023年3月	云南省	云南省深化质量提升三年行动方案（2023—2025年）	围绕高纯金属、贵金属催化剂、第三代半导体及显示材料、集成电路材料等关键新材料技术，加强协同攻关，加快新材料研制、生产、验证及应用。
2023年4月	宁夏回族自治区	关于深入推进新型工业强区五年计划的实施意见	推进半导体材料、蓝宝石等电子元器件向产业链高端延伸，在智能终端、集成电路等领域取得突破。
2023年4月	贵州省	贵州省项目建设年活动实施方案	大力推进中航重机产业园、黎阳航空发动机产业生态圈、振华集成电路产业园等重大项目建设。
2023年4月	天津市	天津市推动制造业高质量发展若干政策措施	支持集成电路发展。对天津市“芯火”双创基地（平台）等重大专项、试点示范项目，按照国家支持金额给予等额奖励。对年销售收入首次突破 1 亿元的集成电路设计企业，给予 300 万元一次性奖励。对年销售收入首次突破 10 亿元的集成电路制造、封测、材料企业，给予 500 万元一次性奖励。
2023年7月	山西省	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
2023年4月	河北省	加快河北省战略性新兴产业融合集群发展行动方案（2023-2027年）	以秦皇岛经济技术开发区为核心承载区，聚焦消费电子、智慧医疗、智能安防等领域，以应用型电子和智能终端为核心产业，大力发展专用集成电路、新型显示器件、安防消防电子、工业控制软件等产品，推动产品的国际化、高端化、多元化发展，提升产业链配套能力和应用水平，打造国内有影响力的信息技术产业集群。
2023年9月	河北省	关于促进电子信息产业高质量发展的意见	实施先进制造业集群发展专项行动，围绕集成电路等战略性领域，建立京津冀协同培育机制，强化区域联动和政策协同，加强产业链供应链协作，培育集基础材料、芯片设计、工艺制造、封装测试于一体的集成电路先进制造业集群。
2023年11月	山东省	山东知识产权公共服务普惠工程实施方案	强化山东省知识产权公共服务平台建设，进一步完善扩充平台功能应用，实现专利、商标、地理标志、集成电路布图设计申请注册“一站式”办理，知识产权信息查询、政策宣传、业务咨询、人才培训等业务“全链条”服务。
2023年5月	江苏省	关于推动外贸稳规模优结构的若干措施	争取海关特殊监管区外生物医药、集成电路等重点行业、重点企业参照综保区内有关政策，试点开展保税检测、保税研发业务。
2023年6月	江苏省	关于高标准推进知识产权强省建设的若干政策措施	加大知识产权质押融资支持力度，在省普惠金融风险补偿基金下设立“苏知贷”政银合作子产品，探索地理标志、集成电路布图设计、数据知识产权等新领域质押融资工作。
2023年8月	广东省	广东省扩大内需战略实施方案	加快发展集成电路、新能源汽车、新型储能、海洋牧场等产业，新增若干个万亿元级产业集群。
2024年1月	广东省	中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案	培育壮大战略性新兴产业。支持南沙补强宽禁带半导体全产业链，加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设，打造集成电路产业集群。
2024年2月	安徽省	安徽省有效投资专项行动方案（2024）	实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项目。
2024年9月	上海市	美丽上海建设三年行动计划（2024—2026年）	推进集成电路、医药、化工行业规上重点企业清洁生产全覆盖。
2024年12月	上海市	上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）	用好100亿元集成电路设计产业并购基金，设立100亿元生物医药产业并购基金。