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我国及部分省市低功耗芯片行业相关政策:推动低功耗芯片等技术产品应用

‌低功耗芯片‌是指设计上特别注重降低能耗的集成电路,这类芯片通常采用先进的工艺技术,如‌CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺,以减少静态和动态功耗,从而延长设备的电池寿命。

我国低功耗芯片行业相关政策

为提升芯片供给能力,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。加速模组产业化进程,提升模组产品能力以及与终端的适配能力,结合市场需求,进一步推动5G RedCap模组价格下降。

我国低功耗芯片行业相关政策

发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
2023年3月 国家能源局 关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见 加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年4月 工业和信息化部等八部门 关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见 瞄准网络处理器、交换芯片、高速串行接口、可编程逻辑器件、专用软件等产业链关键环节,充分发挥产业链下游用户企业的需求牵引作用,加强全链条协同联动,补齐产业链短板,不断提升产业链安全水平。
2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 着力提升芯片供给能力,积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2023年9月 国家发展改革委、国家能源局 关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见 提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平,强化电力产业链竞争力和抗风险能力。
2024年2月 工业和信息化部等七部门 关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见 在新一代信息技术领域,引导数据中心扩大绿色能源利用比例,推动低功耗芯片等技术产品应用,探索构建市场导向的绿色低碳算力应用体系。
2024年3月 市场监管总局、中央网信办等部门 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年) 健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件(元器件)共性技术标准,推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。
2024年4月 工业和信息化部 关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知 鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。加速模组产业化进程,提升模组产品能力以及与终端的适配能力,结合市场需求,进一步推动5G RedCap模组价格下降。
2024年8月 工业和信息化部 关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知 鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。

资料来源:观研天下整理

部分省市低功耗芯片行业相关政策

我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市低功耗芯片行业的发展做出了具体规划,支持当地低功耗芯片行业稳定发展,比如广东省发布的《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》提出加快建设储能控制芯片重大制造项目,大力发展新型储能用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管功率器件及模块,推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率器件产业化推广及应用。

部分省市低功耗芯片行业相关政策

发布时间 省市 政策名称 主要内容
2023年4月 内蒙古自治区 全区一体化政务大数据体系建设工作方案 按需打造图像显示处理器(GPU)、专用集成电路芯片(ASIC)等异构计算能力,构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年4月 河南省 河南省加强数字政府建设实施方案(2023—2025年) 按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力,强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年4月 河南省 河南省加强数字政府建设实施方案(2023—2025年) 鼓励探索提供软件即服务、数据即服务等高阶服务,强化适配容器、服务网格、微服务、不可变基础设施、声明式应用程序编程接口等云原生代表技术应用,按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力,强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年5月 北京市 北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年) 推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求,开展通用高算力训练芯片研发;面向边缘端应用场景的低功耗需求,研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片;面向创新型芯片架构,探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片,加快提升人工智能算力供给的国产化率。
2023年5月 江西省 江西省新能源产业数字化转型行动计划(2023-2025年) 鼓励企业加强对攻击防护、漏洞挖掘、入侵发现、态势感知、安全审计、可信芯片等安全技术产品和解决方案的应用,建立自主可控信息技术体系。
2023年6月 江西省 江西省制造业数字化转型实施方案 强化人工智能技术应用,发展智能硬件产品,加快智能传感终端、高端芯片、通用处理器等领域研发突破和迭代应用。
2023年7月 山西省 关于促进企业技术改造的实施意见 半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局,发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品,推动碳化硅衬底材料规模化生产。
2023年8月 宁夏回族自治区 促进人工智能创新发展政策措施 积极引进国内服务器制造龙头企业,发挥其在供应链的优势,整合数字产业生态资源,重点推动服务器制造、基础芯片的产学研及配套产业建设,吸引更多算力设施企业加入,培育算力设施规模化、集群化,带动建立服务器及其核心部件的制造链,打造本地化产业生态。
2023年9月 河北省 关于促进电子信息产业高质量发展的意见 实施先进制造业集群发展专项行动,围绕集成电路等战略性领域,建立京津冀协同培育机制,强化区域联动和政策协同,加强产业链供应链协作,培育集基础材料、芯片设计、工艺制造、封装测试于一体的集成电路先进制造业集群。
2024年2月 安徽省 安徽省有效投资专项行动方案(2024) 实施集成电路领域关键技术攻关,支持动态存储芯片等重大项
2023年3月 广东省 广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见 加快建设储能控制芯片重大制造项目,大力发展新型储能用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管功率器件及模块,推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率器件产业化推广及应用。
2024年5月 广东省 广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施 建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态,面向家电家居、安防监控、医疗设备等,加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。
2023年10月 上海市 上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划(2023—2025年) 针对地面与卫星融合通信的新场景,开展场景智能识别、基于业务无感知的高可靠无缝切换等关键技术研究,研制满足6G空天地一体化系统性能需求、低成本、低功耗的终端芯片及模组。
2024年7月 上海市 上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案(2024-2027年) 鼓励集成电路设计企业探索IP硬件化、高端系统级芯片IP拼图式研发新模式,提高集成电路设计能力和芯片三维集成制造能力。
2024年7月 天津市 天津市算力产业发展实施方案(2024—2026年) 提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术,支持企业加快人工智能(AI)芯片布局,推进国产化中央处理器(CPU)、深度计算处理器(DCU)、数据处理器(DPU)、神经网络处理器(NPU)等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础,加快操作系统、数据库、应用等软件开发,推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国低功耗芯片行业现状深度研究与投资前景分析报告(2024-2031年)》。

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我国及部分省市智能硬件行业相关政策:推进关键硬件技术攻关

我国及部分省市智能硬件行业相关政策:推进关键硬件技术攻关

为推动智能硬件行业的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年10月农业农村部发布的《全国智慧农业行动计划(2024—2028年)》提出到2028年底,浙江农业产业大脑基本建成,培育1000家以上数字农业工厂、100家未来农场,形成一批标准规范,研发推广一批成熟适用的智慧农业软硬件产品。

2024年12月06日
我国及部分省市监控设备行业相关政策:更新视频监控等相关传感设备布设和应用

我国及部分省市监控设备行业相关政策:更新视频监控等相关传感设备布设和应用

为推动监控设备行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2024年8月工业和信息化部办公厅发布的《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》提出在智能家居领域,推进在灯控、门锁、机器人、安防监控等智能终端中的集成应用,提升家居全场景智能化服务能力。

2024年11月29日
我国及部分省市掩膜版行业相关政策:补齐基础元器件、基础零部件、等短板

我国及部分省市掩膜版行业相关政策:补齐基础元器件、基础零部件、等短板

为推动掩膜版技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月28日
我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
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