我国及部分省市ai芯片相关政策：培育壮大产业生态加快推动芯片自主可控

2023-10-23 11:35

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ai芯片（Cyber Security）是指网络系统的硬件、软件及其系统中的数据受到保护，不因偶然的或者恶意的原因而遭受到破坏、更改、泄露，系统连续可靠正常地运行，网络服务不中断。

我国ai芯片行业相关政策

为了促进ai芯片行业发展，我国发布了一系列行业政策，如2022年国务院办公厅发布的《全国一体化政务大数据体系建设指南》提出提升各地区各部门政务大数据云资源支撑能力，推动政务数据中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。

我国ai芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2020年5月	工业和信息化部办公厅	关于深入推进移动物联网全面发展的通知	鼓励各地设立专项扶持和创新资金，支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作，提高芯片研发和生产制造能力，满足规模出货需求；打造NB-IoT完整产业链，提供满足市场需求的多样化产品和应用系统；进一步降低NB-IoT模组成本，2020年降至与2G模组同等水平；加大Cat1芯片和模组研发工作，推动模组成本降低，促进规模应用。
2021年1月	业和信息化部等部门	5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)	加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速突破技术和产业化瓶颈，带动设计工具、制造工艺、关键材料、核心IP等产业整体水平提升。
2021年3月	工业和信息化部	“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)	鼓励光纤光缆、芯片器件、网络设备等企业持续提升产业基础高级化、产业链现代化水平，巩固已有产业优势。着力提升核心芯片、网络设备、模块、器件等的研发制造水平，推进实现我国通信产业链自立自强，培育壮大产业生态。
2022年1月	工业和信息化部	关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见	针对大众消费领域应用需求，重点突破短报文集成应用、融合卫星/基站/传感器的室内外无缝定位、自适应防欺骗抗干扰等关键技术，加快推进高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及关键元器件研发和产业化，形成北斗与5G、物联网、车联网等新一代信息技术融合的系统解决方案。鼓励应用商用密码，保障产品安全。提升大众消费领域北斗芯片、器件、模块供应能力，确保产业链供应链稳定。
2022年10月	国务院办公厅	全国一体化政务大数据体系建设指南	提升各地区各部门政务大数据云资源支撑能力，推动政务数据中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年1月	国家能源局	国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。

资料来源：观研天下整理

部分省市ai芯片行业相关政策

为了响应国家号召，各省市积极推动ai芯片行业的发展，比如上海市发布的《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》提出支持有关创新平台牵头建设自主可控智能算力重大科技基础设施，打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。

部分省市ai芯片行业相关政策

省市	发布时间	政策名称	主要内容
河南省	2022年9月	河南省大数据产业发展行动计划（2022—2025年）	加快移动智能终端安全芯片及组件、网络系统安全等产品和技术的研发和产业化，推进智能终端公共安全技术基础服务、中部信息安全检测等平台建设，支持郑州建设国家网络安全产业基地。
天津市	2022年12月	天津市新一代信息技术产业发展 “十四五”专项规划	加快核心技术源头创新，聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、关键设备和原材料领域，推进国产 CPU 、射频芯片、通信芯片、汽车芯片、光通信芯片等一批核心技术突破，加快集成电路特色工艺研发和产业化，协同推进集成电路设备、核心零部件和硅片、第三代半导体等关键材料研发与产业化。
江西省	2023年7月	江西省制造业重点产业链现代化建设“1269”行动计划（2023-2026年）	围绕芯片、算法、通讯协议等环节，鼓励南昌市加大对人机交互编程、加工工艺数据库管理智能化、自适应控制和调节、远程监控和诊断等数控系统智能化技术开发支持力度，加快高档数控机床实现深度感知、智慧决策、远程维护等智能化功能。
山西省	2023年7月	山西省人民政府关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
北京市	2023年9月	北京市促进未来产业创新发展实施方案	聚焦突破纳米结构超透镜、虚拟化身、真3D显示、高性能算力芯片、虚拟现实操作系统等元宇宙前沿底层技术，确定互联网3.0发展路线。
上海市	2023年9月	上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）	支持有关创新平台牵头建设自主可控智能算力重大科技基础设施，打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。