中国及部分省市硅片行业相关政策汇总重点发展硅产业集群

2023-04-14 11:23

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硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。

国家层面硅片行业政策

近些年，为加快智能光伏创新突破，发展大尺寸硅片技术，我国各部门纷纷出台了一系列政策，如2023年工业和信息化部等六部门发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，加快智能光伏创新突破，发展高纯硅料、大尺寸硅片技术，支持高效低成本晶硅电池生产，推动N型高效电池、柔性薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用，提升规模化量产能力。

我国硅片行业相关政策汇总

时间	发文部门	文件名称	相关内容
2023年3月	国家发展改革委等部门	关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2023〕287号)	国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业
2023年1月	工业和信息化部等六部门	关于推动能源电子产业发展的指导意见	加快智能光伏创新突破，发展高纯硅料、大尺寸硅片技术，支持高效低成本晶硅电池生产，推动N型高效电池、柔性薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用，提升规模化量产能力。
2022年1月	五部门	关于开展第三批智能光伏试点示范活动的通知	先进技术产品及应用。包括高效智能光伏组件（组件转换效率在24%以上）、新型柔性太阳能电池及组件、钙钛矿及叠层太阳能电池、超薄高效硅片等方向，以及相关智能光伏产品在大型光伏基地、数据中心、海洋光伏等领域应用。
2022年1月	三部门	关于促进光伏产业链供应链协同发展的通知	支持企业创新应用新一代信息技术，构建硅料、硅片、电池、组件、系统集成、终端应用及重点配套材料、设备等供应链大数据平台，推广应用公平化、透明化在线采购、车货匹配、云仓储等新服务，提高供应链整体应变及协同能力。
2021年3月	财政部海关总署税务总局	关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知	集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。

资料来源：观研天下整理

地方层面硅片行业政策

与此同时，各省市发布了一系列政策重点发展硅产业集群，如云南发布《关于印发云南省“十四五”产业园区发展规划的通知》提到，楚雄高新技术产业开发区重点发展单晶硅棒、硅片、电池片等为主的硅产业集群。

各省市硅片行业相关政策汇总

省市	时间	政策名称	相关内容
天津	2022年3月	关于做好2021年度国家级绿色制造单位有关工作的通知	天津市环欧半导体材料技术有限公司的M6光伏硅片等3项产品列入绿色设计产品名单
天津	2021年9月	关于印发天津市新能源产业“十四五”专项规划的通知	突破太阳能行业智能化设备生产，加速推进DW智慧化工厂、太阳能高效叠瓦组件工厂建设，扩大12英寸超大硅片、高效叠瓦组件、双面PERC电池片等先进产品生产规模，形成行业优势产能，推动产业链向高端化、智能化发展。
云南	2022年8月	关于印发云南省“十四五”产业园区发展规划的通知	楚雄高新技术产业开发区重点发展单晶硅棒、硅片、电池片等为主的硅产业集群。
云南	2022年4月	关于印发云南省“十四五”制造业高质量发展规划的通知	依托昆明高新区做强上游电子浆料、电子信息材料产业，建设集大尺寸单晶硅片生产、半导体分立器件芯片生产、半导体封装测试、智能终端制造等为一体的集成电路产业和半导体元器件配套产业。
河南	2022年1月	关于印发河南省加快传统产业提质发展行动方案等三个方案的通知	发展光伏产业，增强高性能光伏硅材料供应能力，积极布局太阳能光伏硅片、光伏组件等配套项目，扩大光伏玻璃产能，加快推进分布式光伏电站建设，打造“材料—组件—电场—应用”产业链。
上海	2021年6月	上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划	重点推进12英寸先进工艺和成熟工艺产线建设，推动特色工艺和第三代化合物半导体重大项目建设，加快12英寸大硅片产线建设。
宁夏	2021年9月	关于印发宁夏回族自治区数字经济发展“十四五”规划的通知	加快大尺寸半导体硅片项目建设，引进晶圆加工、封装、测试等下游企业，构建半导体硅片产业链。
福建	2021年6月	关于印发福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划的通知	增强集成电路材料和装备本地配套及服务能力，支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、溅射靶材以及沉积设备、刻蚀设备、半导体检测设备等研发和产业化。