我国及部分省市CPU芯片行业相关政策加强集成电路等关犍领城交叉学科人才培养

2022-12-23 10:14

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中央处理器（central processing unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。

国家层面CPU芯片行业相关政策

根据观研报告网发布的《中国CPU芯片行业发展趋势研究与未来前景预测报告（2022-2029年）》显示，近些年来，为了促进及规范CPU芯片行业发展，我国陆续发布了许多政策，如教育部、财政部、发改委联合发布的《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》提出面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关犍领城加强交叉学科人才培养。强化科教融合,完善人才培育引进与团队、平台、项目鹅合机制,把科研优势转化为育人优势。

发布时间	发布部门	政策名称	相关内容
2022年3月	工信部	《2022年汽车标准化工作要点》	开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、华导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系,推进CPU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项，将启动汽车芯片功能安全、信总安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
2022年3月	发改委	《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业洁单制窟工作有关要求的通知》	为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路设计领坡包括(一)高性能处理器和EPGA芯片;(二)存储芯片;(三)智能传感器;(四)工业、通信、汽车和安全芯片;(五)EDA.和设计服务。重点软件领域包括(一)基础软件;(二)研发设计类工业软件;(三)生产控制类工业软件;(四)新兴技术软件:(五)信息安全软件;(六)重点行业应用软件;(七)经营管理类工业软件;(八)公有云服务软件;(九)嵌入式软件〈软件收入比例不低于50%)。
2022年1月	教育部、财政部、发改委	关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见	面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关犍领城加强交叉学科人才培养。强化科教融合,完善人才培育引进与团队、平台、项目鹅合机制,把科研优势转化为育人优势。
2022年1月	发改委.商务部	《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若千特别措施的意见》	支持深圳优化同类交易场所布局,组建市场化运作的电于元器件和集成电路国际交易中心，打造电于元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片,支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。
2021年12月	国务院	《“十四五”数字经济发展规划》	瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2021年9月	国务院	《知识产权强国建设纲要( 2021 -2035年)》	健全专门保护与商标保护相互协调的统一地理标志保护制度,完善集成电路布图设计法规。
2021年9月	国务院	《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》	发展科技研发和高端制造产业，大力发展集成电路、电于元器件产业。
2021年7月	工信部、科技部、财政部.商务部等六部	《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》	依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等领域关锉核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
2021年3月	财政部.海关总署,税务局	《关于支持集成电路产业和软件产业发展进税收政策的通知》	通知明确了免征进口关税的几种情况,包括:集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路.存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料.消耗品,净化空专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件。集成电路线宽小手0.5嶶米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。
2021年1月	发改委	《西部地区鼓励类产业目录(2020年本)》	西部地区新增鼓励类产业设计集成电路的包括,四川:硅光集成电路芯片;陕西:半导体.集成电路.商端芯片研制生产;吉海:商端.大规榄集成电路用材料;新疆:芯片用材料。
2020年12月	发改委、商务部	《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》	鼓励外资投向关键原材料、关键零部件.关键设备等领域。中西部地区外商投资优势产业目录中包括,安徽:集成电路材料、装备、芯片制造及化合物半导体材料、器件研发.制造;湖北:集成电路材料、装备、芯片制造及化合物半导体材料、器件研发、制造;重庆:线宽0.25嶶米以下大规模数字集成电路制造;陕西:集成电路及生产设备研发生产。
2020年11月	全国两会	《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二口三五年远景目标的建议》	《建议》中明确提出,强化国家战略科技力量。制定科技强国行动纲要,健全社会主义市场经济条件下新型举国体制,打好关键核心技未攻坚战,提高创新链整体效能。加强基础研究.注重原始创新,优化学科布局和研发布局,推进举料交叉融合,完善共性基础技术供给体系。
2020年7月	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	包括财税政策.进出口政策等。国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小手65纳米〔含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税幸减半征收企业所得税:国家鼓励的集成电路线宽小手130纳来《含)且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税幸减半征收企业所得税。

资料来源：观研天下整理

部分省市CPU芯片行业相关政策

为了响应国家号召，各省市积极推进CPU芯片行业发展，因地制宜发布了相关政策，如吉林省发布的《推动大众创业万众创新再升级若干政策举措》提出支持高校及科研院所推进光电显示、新型元器件、集成电路设计与制造等电于信怠产业向上下游拓展延伸，聚焦核心芯片、高端装备，着力打造创新型细分产业特色园区。

省市	发布时间	政策名称	相关内容
北京	2021年11月	北京市科学技术委员会	推动集成电路产研一体化研发，构建集成电路专利池,开展知识产权合作与运营。碳基集成电路板块协同推进先导工艺电于设计自动化(EDA)平台开发、三维集成电路技术研发,推动碳基集成电路实现产业化。建设集成电路试璧线平台，搭建国际化、开放式.综合性的先进工艺研发和测试验证平台。
北京	2021年8月	北京市人民政府	建设国内规模最大的12英寸集成电路生产线.8英寸集成电路国产装备应用示范线。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。
上海	2021年12月	《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业裔质量发展若千政策》	优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策;加大专项资金支持力度;继续扩大集成电路产业基金规模;布局重点领域科技重大专项;建立协同攻关“拐榜挂帅”机制;优化集成电路项目投资管理制度。
上海	2021年7月	《上海市战略性新兴产业和先导产业发展十四五”规划》	“十四五”期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计．装备材料领城培言一批上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心开发，推进EPGA、绝缘栅双极型品体管(IGBT)、商端嶶控制单元(MCU}等关键器件研发。
天津	2021年8月	《天津市加快数字化发展三年行动方案2021-2023年)》	实施关键核心技术攻关工程,提升集成电路原材料、设备生产、设计制造．测试封装关键技术研发能力，前瞻开展面向后摩尔时代集成电路技术研究。
河北	2022年1月	《河北省制造业裔质量发展“十四五”规划》	推动高端传感器、大功幸器件.专用集成电路研发及产业化,建设太赫兹产业基地。发展特色专用工艺生产线。引进发展集成电路封装测试知名企业，培育社大产业规模和竞争实力。
河北	2021年11月	《河北省建设全国产业转型升级试验区”十四五”规划》	聚焦数字化、网络化、智能化发展要求，突出重点领域，推动技术研发.生产制造、系统集成.应用服务一体化发展,打造特色化优势产业集群。加快发展信总智能制造业，以新型显示、集成电路、人工智能、现代通信等为重点,发挥第三代半导体、柔性显示、专用芯片、太赫兹、通信设备、机器人等比较优势，嵌入国内外产业链条、完善细分产业链，大力发展相关材料、部件、仪器．设备等制造业，提升整机、终端产品规模和市场竞争力，打选一批特色突出、优势明显电子信息制造业集群，部分领域达到国内领先水平。
山西	2021年6月	《关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》	大力发展半导体及集成电路设计服务外包,推动半导体及集成电路产业与我省信创、大数融合创新、软件业等产业协同发展;研究设立集成电路产业投资基金，大力支持符合条件的集成电路企业在境内外上市融资。
内蒙古	2021年11月	《自治区“十四五”数字经济发展规划》	面向芯片、元器件、高频颇率器件、集成电路等重点产品,开展关键技术、前沿技术．颠覆性技术研发,提升配套电手元器件产品性能和质量,大力推动配套电手元器件在智能终端.5G、工业互联网.智能网联汽车等重点行业差异化应用和迭代升级。
黑龙江	2021年9月	《黑龙江省中长期科学和技术发展规划(2021—2035年)》	开展纳来集成电路用大尺寸衬底材料的点缺陪动力学、半导体集成化芯片系统、超低功耗高性能集成电路等研究。
吉林	2021年11月	《推动大众创业万众创新再升级若千政策举措》	支持高校及科研院所推进光电显示、新型元器件、集成电路设计与制造等电于信怠产业向上下游拓展延伸，聚焦核心芯片、高端装备，着力打造创新型细分产业特色园区。
江苏	2021年8月	《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》	推进集成电路产业链协同发展,打造综合实力国内领先的集成电路与新型显示集群。全面提升先进智能芯片、智能传感芯片.汽车电子芯片、工业互联网产品芯片、网络通信芯片等领城中高端产品供给能力。
福建	2021年3月	《国家数字经济创新发展试验区〔福建)工作方案》	建设省信总技术应用创新适配检测中心、集成电路晶圆测试公共服务平台:推动集成电路、软件和信怠技术服务业等基础产业向价值链中高端迈进;推进厦门、泉州打造海埃两岸集成电路产业合作试验区，吸引台湾集成电路相关企业来闽投资配套产业，有序推动集成电路设计、封装．测试和智能终端等上下游产业集瘢发展。