我国印制电路板行业政策印制电路板被列入数字经济核心产业

2022-11-28 13:37

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印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

根据观研报告网发布的《中国印制电路板行业运营现状研究与发展战略分析报告（2022-2029年）》显示，依据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，印制电路板行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订)，印制电路板行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。

1、行业主管部门及监管体制

印制电路板行业主管部门为工业和信息化部,印制电路板行业自律组织为中国电子电路行业协会(CPCA)。

部门/协会	主要职能
工业和信息化部	工业和信息化部是PCB行业的主管部门，负责拟订并组织实施工业行业规划、产业政策和标准，监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导，协调解决行业运行发展中的有关问题并提出政策建议，推进工业、通信业体制改革和管理创新，提高行业综合素质和核心竞争力，指导相关行业加强安全生产管理等。
中国电子电路行业协会(CPCA)	CPCA的主要工作职责为:在政府部门和企(事)业之间发挥桥梁纽带作用，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理;开展行业调查研究;加强行业自律，规范市场秩序，规范会员行为;根据授权进行行业统计，掌握国内外行业发展动态，收集、发布行业信息;经有关行业主管部门批准，组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。

资料来源：观研天下整理

2、行业主要法律法规及政策

印制电路板被称为“电子产品之母”，是绝大多数电子产品必不可少的部分。我国各级政府和行业主管部门推出了一系列法规及政策对其进行扶持和鼓励。

发布时间	发布部门	政策名称	相关内容
2022年3月	发改委	《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》	为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目软件企业清单制定工作,将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路设计领域包括(一)高性能处理器和FPGA芯片: (二)存储芯片; (三)智能传感器; (四)工业、通信、汽车和安全芯片:(五) EDA. IP和设计服务。重点软件领域包括(一)基础软件; (二)研发设计类工业软件;(三)生产控制类工业软件; (四)新兴技术软件; (五)信息安全软件; (六)重点行业应用软件; (七)经营管理类工业软件; (八)公有云服务软件;(九)嵌入式软件(软件收入比例不低于50%)。
2022年1月	教育部、财政部、发改委	关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见	面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关键领域加强交叉学科人才培养。强化科教融合，完善人才培育引进与团队、平台、项目耦合机制，把科研优势转化为育人优势。
2022年1月	发改委、商务部	《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》	支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心,打造电子元器件.集成电路企业和产品市场准入新平台,支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片,支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。
2021年12月	国务院	《"十四五"数字经济发展规划》	瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。完善5G.集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2021年10月	国务院	《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》	聚焦集成电路、新型显示,智能终端等领域,打造"云联数算用"要素集群和“芯屏器核网”全产业链，联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群。
2021年9月	国务院	《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》	健全专门保护与商标保护相互协调的统一地理标志保护制度，完善集成电路布图设计法规。
2021年9月	国务院	《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》	发展科技研发和高端制造产业,大力发展集成电路、电子元器件产业。
2021年7月	工信部、科技部、财政部、商务部等六部	《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》	依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
2021年1月	工信部	《基础电子元器件产业发展行动规划(2021-2023年)》	将“电路类元器件包括但不限于高性能、多功能、高密度混合集成电路;连接类元器件包括但不限于高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板"列为"重点产品高端提升行动”以攻克关键核心技术;在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用。
2021年5月	国家统计局	《数字经济及其核心产业统计分类(2021) 》	印制电路板被列入数字经济核心产业。