我国及部分省市半导体工艺检测行业相关政策优化集成电路产业发展环境

2022-08-17 09:11

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半导体工艺检测的项目繁多，内容广泛，方法多种多样，可粗分为两类。第一类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是半导体器件和集成电路的半成品或成品的检测。第二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具、掩模版和其他工艺条件所进行的检测。

国家层面半导体工艺检测行业相关政策

近些年来，为了促进半导体工艺检测行业发展，我国陆续发布了许多政策，如国务院发布的《十四五"数字经济发展规划》中提出：在数字技术创新突破工程"方面，提出要抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设，重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。

发布时间	发布部门	政策名称	重点内容
2022.03	发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局	《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知	重点集成电路设计领域:高性能处理器和FPGA芯片;存储芯片;智能传亟器;工业、通信、汽车和安全芯片;EDA.IP和设计服务。如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售（营业)收入占本企业集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于50%。
2021.12	国务院	《十四五"数字经济发展规划》	在数字技术创新突破工程"方面，提出要抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设，重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。
2021.12	网安信息化委员会)	十四五"国家信息化规划》	完成信息领域核心技术突破，也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关缠材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT)微机电系统(MEMS）等特色工艺突破。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。
2021.11	工信部	《“十四五"信息通信行业发展规划》	要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰宫5G芯片、终端、模组、网关等产品种类。加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰高产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力。
2021.1	商务部	《“十四五"利用外资发展规划》	提出要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，支持外商投资企业通过境内再投资进一步完菩产业链布局，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业，推动高端高新产业外商投资集聚发展。
2021.1	国务院	"十四五"国家知识产权保护和运用规划》	为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。
2021.03	财政部、海关总署、税务局	《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知	通知明确了兔征进口关税的几种情况，其中涉及半导体的主要有∶集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性集成电路生产设各宰配件。集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的白用生产性原材料、消耗品。
2021.03	国务院	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	提出需要集中优势资源攻关多领域关键被心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管( IGBT)微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。
2021.01	工信部	《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年》	在重点产品高端提升行动的电路类元器件中，提出要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。
2020.12	财政部、税务局、发改委、工信部	《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》	对集成电路能制造28纳米、65纳米、130纳米技术的企业，以及集成电路优质企业进行了不同程度的减税、免税处理。国家鼓应的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，白获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
2020.07	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面推动集成电路发展，优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作。
2019.12	中共中央、国务院	《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》	聚焦集成电路、新型显示、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、生命健康、大飞机、智能制造、前沿新材料十大重点领域，加快发展新能源、智能汽车、新一代移动通信产业，延伸机器人、集成电路产业链，培育一批具有国际竟争力的龙头企业。

资料来源：观研天下整理

地方层面半导体工艺检测行业相关政策

根据观研报告网发布的《中国半导体工艺检测行业现状深度分析与发展趋势研究报告（2022-2029年）》显示，为了响应国家号召，各省市积极推动半导体工艺检测行业发展，在十四五期间发布了一系列政策推进产业发展，如《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提出：安徽将围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超导应用、新材料等领域,建设一批前沿交叉研究平台。

省市	十四五规划	相关内容
上海	《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》	对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目以及对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务，支持金额最高1亿元。
江苏	《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》	建设集成电路与新型显示集群。面向新一代智能硬件、工业互联网、物联网、智慧家居等数字经济新需求，大力提升设计业发展水平，稳步提高制造工艺和能力，加快发展集成电路关键设备和专用材料,加快TFTLCD产业链配套能力建设,持续推进AMOLED产品技术不断完善和产业化,推动Micro-LED、硅基OLED等新一代显示技术的关健技术突破和产业化进程，统筹优化产业布局，推进集成电路产业链协同发展，打造综合实力国内领先的集成电路与新型显示策群。
安徽	《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	安徽将围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超导应用、新材料等领域,建设一批前沿交叉研究平台。
浙江	《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五"规划》	提出重点发展新兴产业、新-代信息技术产业,聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，打造国家重要的策成电路产业基地,谋划布局未来产业，谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。
浙江	《浙江省加快新材料产业发展行动计划( 2019-2022年)》	重点发展电子级多晶硅、200 毫米和300亳米单晶硅片、大尺寸碳化碰单晶、氨化捺晶片等先进半导体材料。
北京	《北京市"十四五"时期高精尖产业发展规	集成电路将以自主突破、协同发展为重点，构建集成电路创新平台、集成电路设计、集成电路制造、集成电路装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。
河北	《河北省制造业高质发展"十四五"规划》	提出坚持智能化、终端化、链条化主攻方向，重点推动新型显示、半导体器件、现代通信、人工智能、大数据与物联网、软件和信息技术服务、卫星导航等产业加快发展，强化基础材料、关健芯片、高端元器件、传闽器等技术支撑，加快突破新型显示、集成电路、5G通信、工业软件、人工智能等重点领域关谁技术，巩固第三代半导体材料、柔性显示等比较优势。
天津	《天津巿制造业高质发展"十四五"规	发展新一代信息技术材料，扩大8-12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化嫁等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性等。
广东	《广东省制造业高质发展"十四五"规划》	打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚策区。其中策成电路设计业业务收入超2000亿元，设计行业的骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过5%，集成电路制造业业务收入超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线，先进封测比例显著提升。
重庆	《重庆市制造业高质量发展"十四五"规划(2021—2025年）》	提出要重点发展包括半导体在内的新一代信息技术。依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM（整合元件制造）为路径，加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势。
陕西	《陕西省"十四五"制造业高质量发展规划》	以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配妾能力。
山西	《山西省加快推进数字经济发展实施意见和若干政策》	围绕5G、电力电子、LED等关键应用，重点支持太原碳化硅、氮化惊第三代半导体、红外探测芯片，忻州砷化鲸第二代半导体，长治深蒙外半导体等光电半导体产业发展。
无锡	《无锡市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二○三五年远录目标纲要》	提升集成电路全产业链发展水平，优化无锡国家"芯火"双创基地等载体平台，推动一批产业链重大项目建设，形成以新吴区制造设计、滨湖区设计、江阴市封装测试、宜兴市材料、锡山区装备等集成电路产业链分工协作体系，到2025年全市集成电路产业规模达到2000亿元。