覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
国家层面覆铜板行业相关政策
根据观研报告网发布的《中国覆铜板行业现状深度分析与投资趋势预测报告（2022-2029年）》显示，近些年，为了促进覆铜板行业发展，我国陆续发布了许多政策，2021年10月中国电子材料行业协会发布的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》中规划：“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性 覆铜板和高性能挠性覆铜板方面 ，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口 的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。
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发布时间 |
发布部门 |
政策名称 |
重点内容 |
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2022年1月 |
工业和信息化部银保监会 |
《关于开展2021年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知》 |
生产《重点新材料首批次应用示范指导目录( 2019年版》内新材料产品，且应用于工业母机、5G新一代信息技术等13条重点产业链，并于2021年1月1日至2021年12月31日期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业， 符合首批次保险补偿工作相关要求，可提出保费补贴申请。《目录》中包括高频微波覆铜板及高密度覆铜板。 |
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2021年12月 |
工业和信息化部 |
《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版》 |
为进一步做好重点新材料首批次应用保险补; 偿试点工作,现发布《重点新材料首批次应用示范指导目录( 2021年版》，自2022年1月1日起施行。目录中包括高频微波覆铜板及高密度覆铜板。 |
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2021年10月 |
中国电子材料行业协会
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《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》 |
“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性 覆铜板和高性能挠性覆铜板方面 ，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。 |
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2021年6月 |
国家统计局 |
《数字经济及其核心产业统计分类( 2021》 |
覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为01数字产品制造业作为数字经济核心产业。 |
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2021年6月 |
国家市场监督管理总局 |
《2021年度实施企业标准“领跑者"重点领域》 |
电子元件及电子专用材料列入2021年度实施企业标准“领跑者“重点领域。其中覆铜板属于电子元件及电子专用材料。 |
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2021年1月 |
工业和信息化部 |
《基础电子元器件产业发展行动计划( 2021-2023年)》 |
建立健全产业链配套体系，推动基础电子元器件产业实现高质量发展，保障国家信息技术产业安全。 |
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2020年12月 |
国务院 |
《关于2021年关税调整方案的通知》 |
2021年与覆铜板相关的原材料维持2020年的暂定进口优惠税率不变。 |
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2020年12月 |
发改委、商务部 |
《鼓励外商投资产业目录( 2020年版》 |
将“高密度互联积层板、单层、双层及多层挠性版、刚挠印制电路板基封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm )柔性电路板列入鼓励外商投资产业目录 |
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2019年11月 |
国家发改委 |
《产业结构调整指导目录( 2019年本》 |
高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料，属于国家鼓励类产业之一。 |
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2019年3月 |
商务部 |
《内地与澳门关于建立更紧密经贸关系的安排》 |
澳门与内地就货物贸易问题提供关税优惠及相关待遇,货物附件中包含有印制铜箔。 |
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2018年12月 |
工业和信息化部 |
《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》 |
工业和信息化部负责全国印制电路板行业规范公告管理工作， 组织对企业申请材料进行复核、抽检、公示及公告，发布印制电路板行业规范公告名单并实施动态管理。 |
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2018年12月 |
工业和信息化部 |
《印制电路板行业规范条件》 |
鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区。加强企业技术和管理创新。提高产品质量和生产效率，降低生产成本。 |
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2018年11月 |
国家统计局 |
《战略性新兴产业分类(2018》 |
将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为“电子核心产业"列入指导目录 |
资料来源：观研天下整理
地方层面覆铜板行业政策
为了响应国家号召，各省市积极推动覆铜板行业发展，如山西省2021年4月发布的《关于印发山西省 “十四五“新材料规划的通知》中强调：重点开发高强高导高耐磨高韧性铜合金材料，重点发展5G :频高速铜基应用材料、高精度铜板带箔、覆铜板、高强高导引线框架材料等高性能铜合金产品，力求在电力、汽车、高铁、船舶制造、电子和新能源等关键领域实现替代进口。增强共性基础技术供给力度。依托共性技术平台，支持特种金属材料领域高性能延压铜带箔和覆铜板工艺等技术攻关。
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省市 |
发布时间 |
政策名称 |
重点内容 |
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山西 |
2021年4月 |
《关于印发山西省 “十四五“新材料规划的通知》 |
重点开发高强高导高耐磨高韧性铜合金材料，重点发展5G :频高速铜基应用材料、高精度铜板带箔、覆铜板、高强高 导引线框架材料等高性能铜合金产品，力求在电力、汽车、高铁、船舶制造、电子和新能源等关键领域实现替代进口。增强共性基础技术供给力度。依托共性技术平台，支持特种金属材料领域高性能延压铜带箔和覆铜板工艺等技术攻关。 |
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江苏 |
2021年9月 |
《关于加快产业强链推动工业经济高质量发展的实施意见》 |
围绕产业“强链、补链、延链"方向,依托重点地区、重点园区、重点企业、重大项目,进步明晰产业链发展重点，分类分业施策， 有力有序推进。发展重点包括信息产业中的高驰高频超薄柔性覆铜板。 |
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浙江 |
2021年6月 |
《浙江省新材料产业发展“十四五“规划》 |
重点打造的核心产业链， 发挥浙江省半导体产业基础及数字经济产业优势，其中5G关键材料产业链中打造覆铜板、天高导热及EMC材料、射频器件。 |
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安徽 |
2022年4月 |
《关于印发安徽省十四五“新材料产业发展规划的通知》 |
重点发展高性能纤维及复合材料，其中包括高频高速覆铜板。 |
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江西 |
2021年12月 |
《关于印发江西省“十四五“产业技术创新发展规划的通知》 |
着力突破IC载板、柔性PCB等高端产品生产工艺，推动发展组件埋嵌技术、喷墨生产技术等先进技术。面向通信设备、卫星通信、微波传输等热点行业领域应用，提升高频多层板、柔性电路板、高密度互连板等高端PCB产品比重。布局阻燃型覆铜板、陶瓷基板、高频微波板材和薄型电子玻纤布等相关配套产品。 |
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湖北省 |
2022年2月
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关于发布《湖北省创新产品应用示范推荐目录(2021年版》的通知 |
《目录》中包括湖北恒驰电子科技有限公司申报的无卤有胶柔性覆铜板无卤有胶覆盖膜。 |
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2021年12月 |
《湖北省新材料产业高质量发展"十四五”规划》 |
围绕5G通信高分子材料产业需求，重点发展高频线路板用电子级改性PTFE树脂、无卤环保覆铜板基础树脂。 |
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宁夏自治区 |
2021年11月
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《关于印发宁夏回族自治区制造业高质量发展“十四五“规划的通知》
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发挥宁夏自治区现代煤化工、复碱化工原料优势，加快向下民延伸发展高分子材料、电子化学品、高性能纤维、特色精细化工等化工新材料，不断提升高质量、高技术、高附加值产品比重.提高优势产品市场占有率和话语权。其中包括苏州巨峰股份有限公司年产30000吨覆铜板专用绝缘树脂、5000|吨水溶解性环氧树脂的重点项目。 |
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广东省
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2021年1月 |
《关于印发梅州市铜箔一-高端印制电路板产业集群发展规划( 2021-2025年)的通知》 |
到2025年,力争实现铜箔-高端印制电路板产业集群产值规模达600亿元,其中铜箔产能实现15万吨规模，产值达各100亿元左右;覆铜板、印制电路板实现产值200亿元。实施精准招商， 重点引进铜箔、覆铜板、高端印制电路板及终端应用等重点企业重大项目落户,补齐产业短板。着力谋划引进高精度电子铜箔、高性能锂电铜箔、高端覆铜板和高频高速印制电路板项目。 |
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辽宁省 |
2021年12月 |
《关于印发辽宁省“十四五"原材料工业发展规划的通知》 |
依托高校、科研院和重点企业，加强基础研究和前沿科技研究，取得一批核心技术专利推进产学研用，发展关键战略:材料，重点发展新型印刷电路板及覆铜板材料等。 |
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重庆 |
2022年3月 |
《关于印发重庆市战略性新头产业发展十四五“规划(2021- -2025年)的通知》 |
全力打造两江新区、西部科学城重庆高新区两大战略性新兴产业基地,努力争取纳入国家战略性新兴产业基地布局。加快电子铜箔、环氧树脂、覆铜板等上游企业引进，打造印制电路板产业集群;顺应传感器集成化、智能化发展趋势 |
资料来源：观研天下整理（YYJ）
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