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2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

半导体硅片,又称硅晶圆片,是指以多晶硅为原材料,利用单晶硅制备方法形成硅棒,再经过切割而成的薄片。

从产业链来看,半导体硅片上游主要为原材料和制造设备,其中原材料包括多晶硅、石英坩埚、切磨耗材、抛光材料、石墨制品等;生产设备包括单晶炉、切片机、倒角机等。中游为半导体硅片的生产;下游为集成电路、分立器件、传感器、存储器、光电子器件等应用领域。

从产业链来看,半导体硅片上游主要为原材料和制造设备,其中原材料包括多晶硅、石英坩埚、切磨耗材、抛光材料、石墨制品等;生产设备包括单晶炉、切片机、倒角机等。中游为半导体硅片的生产;下游为集成电路、分立器件、传感器、存储器、光电子器件等应用领域。

资料来源:观研天下整理

从出货面积来看,2019年到2022年全球半导体硅片出货面积持续增长,到2023年由于受到终端市场需求疲软的影响,出货量下降,但到2024年在AI热潮带动下,全球半导体硅片市场逐渐复苏,据国际半导体行业协会(SEMI)统计,2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加,达到了32.14亿平方英寸,环比增长5.9%、同比增长6.8%,创下近五个季度新高。2024年前三季度全球半导体硅片出货面积为90.83亿平方英寸。

从出货面积来看,2019年到2022年全球半导体硅片出货面积持续增长,到2023年由于受到终端市场需求疲软的影响,出货量下降,但到2024年在AI热潮带动下,全球半导体硅片市场逐渐复苏,据国际半导体行业协会(SEMI)统计,2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加,达到了32.14亿平方英寸,环比增长5.9%、同比增长6.8%,创下近五个季度新高。2024年前三季度全球半导体硅片出货面积为90.83亿平方英寸。

数据来源:观研天下整理

从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

数据来源:观研天下整理

从我国市场规模来看,2019年到2022年我国半导体硅片行业市场规模逐年增长,到2023年市场规模下降,2023年我国半导体硅片行业市场规模为123.3亿元,同比下降10.8%。

从我国市场规模来看,2019年到2022年我国半导体硅片行业市场规模逐年增长,到2023年市场规模下降,2023年我国半导体硅片行业市场规模为123.3亿元,同比下降10.8%。

数据来源:观研天下整理

从市场份额占比来看,全球半导体硅片行业市场份额占比最高为信越化学(日本),占比为27%;其次为日本胜高,占比为24%;第三是环球晶圆(中国台湾),占比为17%;而德国世创、SK Siltron(韩国)市场份额占比均为13%,而五个厂商也占据了全球半导体硅片行业90%的市场份额。

从市场份额占比来看,全球半导体硅片行业市场份额占比最高为信越化学(日本),占比为27%;其次为日本胜高,占比为24%;第三是环球晶圆(中国台湾),占比为17%;而德国世创、SK Siltron(韩国)市场份额占比均为13%,而五个厂商也占据了全球半导体硅片行业90%的市场份额。

数据来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体硅片行业现状深度研究与投资前景分析报告(2025-2032年)》。

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我国电子元器件行业市场规模及企业总数量持续增长 2024年资本市场热度回升

我国电子元器件行业市场规模及企业总数量持续增长 2024年资本市场热度回升

从企业数量来看,2019年到2024年我国电子元器件行业企业总数量基本为增长趋势,到2024年1-11月我国电子元器件行业企业总数量为407083家。

2025年05月08日
我国AI服务器行业市场规模及出货量逐年增长 训练型服务器占比最高

我国AI服务器行业市场规模及出货量逐年增长 训练型服务器占比最高

从市场规模来看,2021年到2023年我国AI服务器行业市场规模从250亿元增长到了490亿元,连续三年市场稳定增长。

2025年05月08日
中国跃居全球最大模拟芯片消费市场 通信应用占比最高

中国跃居全球最大模拟芯片消费市场 通信应用占比最高

全球市场规模来看,2020-2024年,全球模拟芯片市场规模呈持续扩大增长态势。2023年全球模拟芯片市场规模约为948亿美元,同比增长11.95%。

2025年05月07日
我国智能硬件行业:智能家居设备占比最高 相关政策出台推动智慧农业硬件产品研发

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从行业投融资情况来看,2021年之后我国智能硬件行业投融资事件及金额下降,到2024年智能硬件行业投融资事件回升。数据显示,到2024年我国智能硬件行业发生296起投融资事件,投融资金额为378.8亿元;2025年1-5月5日我国智能硬件行业发生132起投融资事件,投融资金额为111.01亿元。

2025年05月07日
我国算力芯片行业上游封装基板台企供应较多 中游CPU、GPU、FPGA市场规模均稳增长

我国算力芯片行业上游封装基板台企供应较多 中游CPU、GPU、FPGA市场规模均稳增长

我国算力芯片行业产业链上游为材料及设备,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等;中游为算力芯片,可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC等;下游应用于数据中心、人工智能、云计算、物联网等领域。

2025年04月30日
我国柔性传感器行业市场规模及产量逐年增长 医药、消费电子为主要应用领域

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从市场规模来看,2019年到2023年我国柔性传感器行业市场规模持续增长,到2023年年我国柔性传感器行业市场规模约为23.6亿元,同比增长11.7%。

2025年04月25日
我国光芯片行业市场规模持续增长 国产化率分层明显 25Gbs及以上光芯片国产化率极低

我国光芯片行业市场规模持续增长 国产化率分层明显 25Gbs及以上光芯片国产化率极低

2020-2024年,我国光芯片市场规模持续增长。2024年中国光芯片市场规模约为151.56亿元,同比增长10.1%。

2025年04月25日
我国功率半导体行业市场规模提速增长 功率IC为主要细分市场

我国功率半导体行业市场规模提速增长 功率IC为主要细分市场

从市场规模来看,2020年到2023年我国功率半导体行业市场规模持续增长,到2023年我国功率半导体行业市场规模约为1519.36亿元,同比增长11.0%;预计2024年我国功率半导体行业市场规模约为1752.55亿元。

2025年04月23日
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